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開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)高級自動化

開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)高級自動化

　　隨著工業(yè)領(lǐng)域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標(biāo)不斷邁進(jìn)，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強(qiáng)大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。　　然而，實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型并非總是一帆風(fēng)順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進(jìn)系統(tǒng)，同時(shí)應(yīng)對軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代前的老舊設(shè)備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應(yīng)用高性能軟硬件的解決方案。

基于FPGA的可層疊組合式SoC原型系統(tǒng)設(shè)計(jì)

為解決單片F(xiàn)PGA無法滿足復(fù)雜SoC原型驗(yàn)證所需邏輯資源的問題，設(shè)計(jì)了一種可層疊組合式超大規(guī)模SoC驗(yàn)證系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用了模塊化設(shè)計(jì)，通過互補(bǔ)連接器和JTAG控制電路，支持最多5個(gè)原型模塊的層疊組合,最多可提供2 500萬門邏輯資源。經(jīng)本系統(tǒng)驗(yàn)證的地面數(shù)字電視多媒體廣播基帶調(diào)制芯片(BHDTMBT1006)已成功流片。

發(fā)表于：12/30/2009

Vishay Siliconix推出業(yè)界最小的60V 功率MOSFET

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用SOT-923封裝的60V N溝道功率MOSFET --- SiM400。該器件為業(yè)界最小的60V功率MOSFET，比SC-70和SC-90等封裝能節(jié)約更多的空間。

發(fā)表于：12/30/2009

華虹NEC高效nvSOC產(chǎn)品原型平臺，有效縮短SoC產(chǎn)品開發(fā)周期

上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）日前宣布成功推出nvSOC產(chǎn)品原型平臺，這一平臺的推出可以幫助客戶高效創(chuàng)建SoC和ASIC原型，大大縮短客戶SoC產(chǎn)品開發(fā)周期和減少設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)表于：12/29/2009

基于PLC的太陽能電池板自動跟蹤系統(tǒng)的研究

研究了基于可編程邏輯控制器(PLC)的太陽能電池板自動跟蹤系統(tǒng)。該系統(tǒng)有效地提高了太陽能的利用率和光伏發(fā)電系統(tǒng)的效率，降低了光伏并網(wǎng)發(fā)電的成本，具有理論研究意義和應(yīng)用推廣價(jià)值。

發(fā)表于：12/28/2009

臺灣研發(fā)出16納米SRAM 技術(shù)可使電子設(shè)備更輕薄

臺灣科研機(jī)構(gòu)日前宣布，開發(fā)出全球第一個(gè)16納米的SRAM新組件，由于可容納晶體管是現(xiàn)行45納米的10倍，這可使未來電子設(shè)備更輕薄。

發(fā)表于：12/24/2009

微捷碼宣布推出28納米及28納米以下IP特征表征新標(biāo)準(zhǔn)SiliconSmart ACE

芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼（Magma®）設(shè)計(jì)自動化有限公司（納斯達(dá)克代碼：LAVA）日前宣布推出業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SiliconSmart產(chǎn)品線新產(chǎn)品——下一代知識產(chǎn)權(quán)參數(shù)特征化及建模工具SiliconSmart® ACE。通過利用全新的加速電路引擎（Accelerated Circuit Engine，ACE）技術(shù)和內(nèi)嵌的超快FineSim? SPICE仿真器，全自動SiliconSmart ACE流程提供了較其它工具更精確的模型和更短的特征化周期，樹立了28納米及28納米以下工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)IP特征化及建模新標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：12/24/2009

ADI 公司完成制造工廠戰(zhàn)略性升級改造計(jì)劃

Analog Devices, Inc.，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，最近成功完成了對專有模擬、混合信號和 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）制造工藝技術(shù)的升級和改進(jìn)，目的是降低成本，提高晶圓制造效率。美國馬薩諸塞州威明頓工廠的改造已于11月1日完成，而在今年早期，位于愛爾蘭利默瑞克的工廠也完成了改造計(jì)劃，這是 ADI 公司之前宣布的一項(xiàng)確保客戶享有高性價(jià)比和靈活的全球制造基礎(chǔ)設(shè)施的長期規(guī)劃的一部分。

發(fā)表于：12/24/2009

Gartner：2009年半導(dǎo)體市場規(guī)模將下滑11.4%，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場明年增長45%

市場研究公司Gartner日前上調(diào)2009年半導(dǎo)體市場預(yù)期，但表示整個(gè)半導(dǎo)體市場規(guī)模仍將下滑11.4%至2260億美元。

發(fā)表于：12/24/2009

追新逐熱還是腳踏實(shí)地？跟上技術(shù)發(fā)展的步伐

我真的需要那種技術(shù)嗎？我現(xiàn)在應(yīng)該購買嗎？如果我不購買，是不是就會處于劣勢？我會不會因?yàn)樽龀鲥e誤的決定而出局？即便不想成為先行者，同行的壓力與技術(shù)變化的速度，也會使我們不斷面對類似的更多問題。最終，我們還是得想辦法回到正確的技術(shù)軌道上來。

發(fā)表于：12/22/2009

Gartner指出2009年全球半導(dǎo)體收入下滑290億美元

根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner的初步估計(jì)，2009年全球半導(dǎo)體總收入為2,260億美元，比2008年下滑11.4%，這將是該行業(yè)在過去的25年來經(jīng)歷的第六次收入下滑。

發(fā)表于：12/22/2009