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2009年前三季度半導(dǎo)體市場(chǎng)分析

20年來集成電路市場(chǎng)規(guī)模平均增長率達(dá)到12%，并隨著硅周期呈現(xiàn)上下較大波動(dòng)。自2005開始，年增長率下降到10%以下。2008年四季度開始，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)開始受到金融危機(jī)的強(qiáng)烈沖擊，SIA的數(shù)據(jù)顯示，2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為2486億美元，同比下跌了2.8%。集成電路為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最主要的產(chǎn)品，占所有半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售的比重為83.9%同比下跌了4.2%。2009年上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比下滑達(dá)24.8%，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)受金融危機(jī)的影響繼續(xù)加深。全球集成電路市場(chǎng)發(fā)展緩慢，中國也由于產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨緩、行業(yè)不景氣和整機(jī)需求放緩等因素影響，集成電路市場(chǎng)的發(fā)展也逐年減緩，2008年更是在這些因素以及金融危機(jī)的影響下，市場(chǎng)首次出現(xiàn)10%以下的增長，2004年至今，中國集成電路市場(chǎng)已經(jīng)連續(xù)5年增速下滑，2009年市場(chǎng)的發(fā)展速度將在2008年的基礎(chǔ)上進(jìn)一步下降，2009年上半年，中國集成電路市場(chǎng)同比下滑近15%。

發(fā)表于：12/21/2009