頭條 英特爾正式宣布出售Altera 51%股份 4 月 14 日消息，英特爾北京時(shí)間 20:30 正式宣布同私募股權(quán)企業(yè) Silver Lake 銀湖資本達(dá)成 FPGA 子公司 Altera 股份出售協(xié)議。Silver Lake 將以 87.5 億美元的估值買下 Altera 51% 的股份，英特爾繼續(xù)持有剩余 49% 股份。 最新資訊 一種基于CPLD的超聲波測厚系統(tǒng)的設(shè)計(jì) 介紹了超聲波測犀以及用CPLD來實(shí)現(xiàn)測量控制與數(shù)據(jù)處理的原理，并著重介紹了一些具體的處理方法。通過溫度補(bǔ)償?shù)姆椒▽?duì)傳播速度予以校正，系統(tǒng)能實(shí)時(shí)地測量數(shù)據(jù)，具有硬件結(jié)構(gòu)簡單、工作可靠、測量誤差小等特點(diǎn)。 發(fā)表于：9/16/2011 半導(dǎo)體所硅基集成光學(xué)導(dǎo)向邏輯器件研究取得系列進(jìn)展 光學(xué)導(dǎo)向邏輯器件因其本征的高速和低損耗特性，有望在雷達(dá)、聲納信號(hào)處理等對(duì)計(jì)算速度要求很高的領(lǐng)域獲得應(yīng)用。 發(fā)表于：9/16/2011 TD-LTE系統(tǒng)中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存技術(shù)的研究及實(shí)現(xiàn) 基于對(duì)TD-LTE系統(tǒng)中數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及傳輸技術(shù)的研究及分析，提出了一種下行鏈路處理的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案，并在Virtex-5系列FPGA芯片中完成DDR2 SDRAM控制器的設(shè)計(jì)及優(yōu)化。該技術(shù)方案應(yīng)用于TD-LTE無線綜合測試儀中，完成下行鏈路大容量高速數(shù)據(jù)的接收和發(fā)送，實(shí)現(xiàn)硬件資源共享，其處理速度和數(shù)據(jù)精度滿足TD-LTE測試要求。 發(fā)表于：9/15/2011 基于Virtex-II Pro的雙核系統(tǒng)構(gòu)建 基于Xilinx的Virtex-II Pro開發(fā)板實(shí)現(xiàn)了雙PowerPC405核硬件系統(tǒng)構(gòu)建，支持對(duì)共享存儲(chǔ)器的訪問及共享串口輸出。重點(diǎn)給出了系統(tǒng)的構(gòu)建方法及共享資源控制機(jī)制，測試結(jié)果驗(yàn)證了系統(tǒng)的可行性。 發(fā)表于：9/15/2011 ISA總線實(shí)現(xiàn)多路同步DDS信號(hào)源設(shè)計(jì) ISA總線實(shí)現(xiàn)多路同步DDS信號(hào)源設(shè)計(jì),直接數(shù)字式頻率合成器以其極高的頻率分辨率、極短的頻率轉(zhuǎn)換時(shí)間、相位精確可調(diào)、設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單、易集成、體積小及成本低等優(yōu)點(diǎn)，在高分辨雷達(dá)系統(tǒng)、寬帶擴(kuò)頻通信系統(tǒng)以及現(xiàn)代測控系統(tǒng)中得到廣泛的應(yīng)用。為了便于信息 發(fā)表于：9/15/2011 基于FPGA和DDS的信號(hào)源設(shè)計(jì) 隨著高速可編程邏輯器件FPGA的發(fā)展，電子工程師可根據(jù)實(shí)際需求，在單一FPGA上開發(fā)出性能優(yōu)良的具有任意波形的DDS系統(tǒng)，極大限度地簡化設(shè)計(jì)過程并提高效率。本文在討論DDS的基礎(chǔ)上，介紹利用FPGA設(shè)計(jì)的基于DDS的信號(hào)發(fā)生器。 發(fā)表于：9/15/2011 SMT電子產(chǎn)品進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之總體目標(biāo)和結(jié)構(gòu) 1.首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)、成本以及整機(jī)的外形尺寸的總體目標(biāo)新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)，首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進(jìn)行定位。—般情況下，任何產(chǎn)品設(shè)計(jì)都需要在性能、可制造性及成本之間進(jìn)行權(quán)衡和 發(fā)表于：9/15/2011 芯谷科技PCB設(shè)計(jì)心得 1、電路設(shè)計(jì)的構(gòu)架與期望;充分理解電路設(shè)計(jì)的構(gòu)思與最終的期望，對(duì)電路設(shè)計(jì)者自己來說不是問題，但是如果PCB設(shè)計(jì)與電路設(shè)計(jì)分別由兩個(gè)人來做，那么PCB設(shè)計(jì)者要充分理解電路設(shè)計(jì)的構(gòu)思與最終的期望就變得非常重要，這 發(fā)表于：9/15/2011 基于Flash型FPGA的信號(hào)源卡設(shè)計(jì) 信號(hào)源廣泛應(yīng)用于電子電路、自動(dòng)控制和科學(xué)試驗(yàn)等領(lǐng)域。它是一種為電子測量和計(jì)量工作提供符合嚴(yán)格技術(shù)要求的電信號(hào)設(shè)備。該設(shè)計(jì)可以模擬各種復(fù)雜信號(hào)，還可對(duì)頻率進(jìn)行動(dòng)態(tài)、及時(shí)的控制。作為激勵(lì)源，仿真各種測試信號(hào)，提供給被測電路，以滿足測量或各種實(shí)際需要，并能夠與其它模塊，組成自動(dòng)測試系統(tǒng)。該系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，完整的實(shí)現(xiàn)了一個(gè)物理信號(hào)的產(chǎn)生，同時(shí)也包括信號(hào)發(fā)生器硬件的設(shè)計(jì)和軟件的設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：9/14/2011 3M與IBM聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體新型粘接材料 技術(shù)創(chuàng)新鑄就“硅片大廈” 近日,明尼蘇達(dá)州 ST PAUL 和紐約 ARMONK 聯(lián)合報(bào)道：3M 公司和 IBM 公司（紐約證交所掛牌名稱：IBM）今日宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種新型的材料。有了它，就可以史無前例地用100片獨(dú)立硅片組合成商用微處理器。 發(fā)表于：9/14/2011 ?…347348349350351352353354355356…?
