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英特爾正式宣布出售Altera 51%股份

英特爾正式宣布出售Altera 51%股份

4 月 14 日消息，英特爾北京時(shí)間 20:30 正式宣布同私募股權(quán)企業(yè) Silver Lake 銀湖資本達(dá)成 FPGA 子公司 Altera 股份出售協(xié)議。Silver Lake 將以 87.5 億美元的估值買下 Altera 51% 的股份，英特爾繼續(xù)持有剩余 49% 股份。

基于SoPC的超聲導(dǎo)波激勵(lì)信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)

基于SoPC技術(shù)設(shè)計(jì)了一種專門激勵(lì)管道超聲導(dǎo)波的信號(hào)發(fā)生器。重點(diǎn)闡述了導(dǎo)波專用DDS IP核的設(shè)計(jì)方法。發(fā)生器以MicroBlaze軟核處理器為控制核心，單片F(xiàn)PGA輔以必要的少量外圍硬件電路，易于擴(kuò)展升級(jí)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,輸出的信號(hào)精度高、噪聲小、穩(wěn)定性好，頻率連續(xù)可調(diào)，可方便地應(yīng)用于管道超聲導(dǎo)波檢測(cè)。

發(fā)表于：9/8/2011

行業(yè)領(lǐng)先的萊迪思MachXO2 PLD系列現(xiàn)有小尺寸WLCSP封裝

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布MachXO2? PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運(yùn)。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場(chǎng)還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工藝的嵌入式閃存技術(shù)構(gòu)建，MachXO2系列增加了3倍的邏輯密度，提高了10倍的嵌入式存儲(chǔ)器，并且與前代產(chǎn)品相比減少了100倍的靜態(tài)功耗。MachXO2器件具有業(yè)界最穩(wěn)定的PLD功能、超低功耗和新的WLCSP封裝，可以用于之前不可能使用PLD的應(yīng)用領(lǐng)域。　

發(fā)表于：9/8/2011

基于單片SRAM和FPGA的紅外圖像顯示的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)

介紹一種采用單片SRAM和FPGA實(shí)現(xiàn)紅外圖像顯示的新方案，并對(duì)顯示系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、FPGA各功能模塊設(shè)計(jì)、SRAM的讀/寫時(shí)序設(shè)計(jì)進(jìn)行了詳細(xì)論述。該圖像顯示方案可用于紅外圖像處理系統(tǒng)的硬件調(diào)試和紅外圖像處理效果觀測(cè)。實(shí)際使用情況表明，該顯示方案能夠很好地滿足紅外圖像處理系統(tǒng)的圖像輸出需求。

發(fā)表于：9/8/2011

在FPGA上對(duì)OC8051IP核的修改與測(cè)試

本文介紹了一種OC8051 IP核的仿真測(cè)試方案。該方案給出了查找與定位IP核中邏輯錯(cuò)誤的方法，并詳細(xì)介紹了各種錯(cuò)誤的修改方法。測(cè)試結(jié)果表明，OC8051工作正常，已經(jīng)初步具備了微控制器的功能，可以被運(yùn)用于實(shí)際的工程開(kāi)發(fā)中。

發(fā)表于：9/8/2011

現(xiàn)代FPGA設(shè)計(jì)的能源優(yōu)化方案

除了目前用于現(xiàn)代FPGA設(shè)計(jì)的能源優(yōu)化方案，一些用戶設(shè)計(jì)決策也可以產(chǎn)生顯著的功耗效益?？梢灶A(yù)見(jiàn)，未來(lái)的新技術(shù)中會(huì)有更大膽地遏制功耗的架構(gòu)解決方案，從而使新的FPGA應(yīng)用成為可能。

發(fā)表于：9/8/2011

MCU&USB設(shè)備控制器IP核的設(shè)計(jì)

本文描述了自主研發(fā)的MCU+USB設(shè)備控制器的設(shè)計(jì)思路。用Verilog語(yǔ)言對(duì)其進(jìn)行了RTL級(jí)描述。用 Modelsim進(jìn)行前仿驗(yàn)證，并在Cadence公司的NC_Verilog上通過(guò)了綜合后仿驗(yàn)證。為了進(jìn)一步驗(yàn)證設(shè)計(jì)的正確性，本項(xiàng)目選擇了XILINX公司的Virtex xc2s2006pq208芯片及XC18V02的存儲(chǔ)器，并把上述IP核綜合到此 FPGA上加以驗(yàn)證。綜合結(jié)果表明，協(xié)議層模塊占用了1672個(gè)Slice(71%)，652個(gè)Slice Registers(13%)，2870個(gè)4 input LUTs(61%)，51個(gè)bonded IOBs（36%）。使用上華工藝，該芯片已經(jīng)流片返回了，并通過(guò)demo 板連接到PC上，PC可以檢測(cè)出為人體輸入學(xué)設(shè)備，說(shuō)明該芯片完全符合制定的設(shè)計(jì)要求。

發(fā)表于：9/8/2011

基于FPSLIC設(shè)計(jì)的DES解密和AES的分組加解密的實(shí)現(xiàn)

　美國(guó)Atmel公司生產(chǎn)的AT94K系列芯片是以Atmel0.35的5層金屬CMOS工藝制造。它基于SRAM的FPGA、高性能準(zhǔn)外設(shè)的Atmel8位RISCAVR單片機(jī)。另外器件中還包括擴(kuò)展數(shù)據(jù)和程序SRAM及器件控制和管理邏輯。圖1-1是Atmel公司的FPSLIC內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。

發(fā)表于：9/8/2011

FPGA配置模式

FPGA有多種配置模式：并行主模式為一片F(xiàn)PGA加一片EPROM的方式;主從模式可以支持一片PROM編程多片F(xiàn)PGA;串行模式可以采用串行PROM編程FPGA;外設(shè)模式可以將FPGA作為微處理器的外設(shè)，由微處理器對(duì)其編程。

發(fā)表于：9/8/2011

FPGA主要生產(chǎn)廠商介紹

世界上的主要FPGA生產(chǎn)商。

發(fā)表于：9/8/2011

FPGA的應(yīng)用領(lǐng)域

連接邏輯，控制邏輯是FPGA早期發(fā)揮作用比較大的領(lǐng)域也是FPGA應(yīng)用的基石.事實(shí)上在電路設(shè)計(jì)中應(yīng)用FPGA的難度還是比較大的這要求開(kāi)發(fā)者要具備相應(yīng)的硬件知識(shí)(電路知識(shí))和軟件應(yīng)用能力(開(kāi)發(fā)工具)這方面的人才總是緊缺的，往往都從事新技術(shù)，新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成功的產(chǎn)品將變成市場(chǎng)主流基礎(chǔ)產(chǎn)品供產(chǎn)品設(shè)計(jì)者應(yīng)用在不遠(yuǎn)的將來(lái)，通用和專用IP的設(shè)計(jì)將成為一個(gè)熱門行業(yè)!搞電路設(shè)計(jì)的前提是必須要具備一定的硬件知識(shí).在這個(gè)層面，干重于學(xué)，當(dāng)然，快速入門是很重要的，越好的位子越不等人電路開(kāi)發(fā)是黃金飯碗.

發(fā)表于：9/8/2011