頭條 ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付 3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。 最新資訊 在NIOS-II系统中A/D数据采集接口的设计与实现 在FPGA系统中，实现对外部A/D数据采集电路的控制接口逻辑，由于其逻辑功能不是很复杂，因此可采用自定义的方式。采用这种方法进行设计有两种途径。①从软件上去实现。这种方案将NIOS处理器作为一个主控制器，通过编写程序来控制数据转换电路。由于NIOS处理器的工作频率相对于外部设备来说要高出许多，故此种方法会造成CPU资源极大的浪费；②用FPGA 的逻辑资源来实现A/D采集电路的控制逻辑。FPGA有着丰富的逻辑资源和接口资源，在其中实现并行的数据采集很少会受到硬件资源的限制，在功能上，设计的接口控制逻辑相当于一个主控制器，它是针对具体的外部电路而实现的，容易满足要求、又能节约资源，提高系统性能。因此，采用硬件逻辑去实现控制将是一种较好的方式。 發(fā)表于：2012/2/6 基于NiosII的HDLC协议控制系统的实现 介绍了基于NiosII软核的HDLC通信协议的实现方法，并在协议实现的基础上，完成了对无人值守基站系统的监控与管理。基站端的功能由基于NiosII软核的SoPC完成，PC机作为监控中心完成对基站的远程监控与管理。本系统在保证双方可靠通信的前提下，最终实现PC主控机与基站之间实时、可靠的信息交互与监控管理功能。 發(fā)表于：2012/2/6 Cypress CY8CKIT-017 CAN－LIN总线连接解决方案 Cypress公司的CY8CKIT－017CAN/LIN扩展板(EBK)能和CY8CKIT－001PSoC®开发板(DVK),CY8CKIT－030PSoC3开发板(DVK)配合使用,评估PSoC3和PSoC5器件的CAN通信能力.本文介绍了PSoC5器件CY8C52主要特性,方框图,CY8CKIT－017CAN/LIN扩展板(EBK)特性,电路图和材料清单. 發(fā)表于：2012/2/5 基于MATLAB的皮肤听声器系统的研究 为了使皮肤听声器能够辨析语音，设计了基于MATLAB的皮肤听声器系统。该系统以MATLAB软件为平台，在此基础上实现了语音信号的录制、播放、预处理、分段滤波、特征提取等功能，并利用特征参数辨析语音。 發(fā)表于：2012/2/5 基于SIMULINK工具的数字式光伏阵列模拟器的设计研究 本文用SIMULINK开发出了一种新的太阳能电池阵列模拟器的仿真模型，并提出了一种基于四折线法来进行光伏电池阵列输出曲线的分段拟合方法。论证了一种用电流反馈PI控制BUCK电路做成的光伏电池阵列模拟器。 發(fā)表于：2012/2/5 基于Simulink的WiMAX-MIMO-OFDM物理层性能仿真 本文使用Simulink工具创建了基于IEEE 802．16e的WiMAX-MIMO-OFDMA物理层仿真模型，并针对快速时变瑞利衰落信道，运用Bessel方程改进了一种适用于Mobile WiMAX的信道估计算法，同时比较了线性插值、高斯插值和三次样条插值在原有算法和改进算法情况下的误码率性能。 發(fā)表于：2012/2/5 基于CPLD/DSP的赛车全电防滑刹车控制器设计 刹车控制器是由防滑控制器和电机驱动控制器组成。两个控制器都是以DSP芯片为核心。防滑控制器主要是以滑移率为控制对象,输出给定的刹车压力,以DSP芯片为CPU,外加赛车和机轮速度信号调理电路等。电机驱动控制器主要是调节刹车压力大小,并且控制电动机电流大小,也是以DSP芯片为CPU,再加外围电路电动机电流反馈调理电路、过流保护电路、刹车压力调理电路、四组三相全桥逆变电路等构成电机驱动控制器。 發(fā)表于：2012/2/5 基于CPLD的DDS正交信号源的设计 由于传统的多波形函数信号发生器需采用大量分离元件才能实现，且设计复杂，这里提出一种基于CPLD的多波形函数信号发生器。它采用CPLD作为函数信号发生器的处理器，以单片机和CPLD为核心，辅以必要的模拟和数字电路，构成的基于DDS(直接数字频率合成)技术、波形稳定、精度较高的多功能函数信号发生器。 發(fā)表于：2012/2/4 第十四届中国国际高新技术成果交易会电子展 中国国际高新技术成果交易会电子展ELEXCON（简称：高交会电子展）是中国科技第一展——高交会的重要组成部分，以专业性和国际性成为高交会独具特色的专业展，同时被誉为中国最热门的“电子元器件、材料与组装展”。全面展示电子元器件、电子材料、制造设备、测试认证服务等电子产业基础产品、技术与方案。同期将推出被动元件、市场大会、大师讲堂等热门主题的系列活动。 發(fā)表于：2012/2/3 三款新器件提升了深受欢迎的LatticeECP3™FPGA系列的功耗效率和性能，缩小了封装尺寸 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。新的增值器件是功耗和空间受限的专业摄像机、监控摄像机、医疗图像、视频通信，和小尺寸的有线和无线应用的理想选择。LatticeECP3低功耗FPGA的功耗比标准的器件平均低30％，比高速FPGA运行快10％。添加的新系列还包括业界最小的具有高速SERDES、DDR3存储器接口的FPGA。具有SERDES的迷你FPGA比相同逻辑功能的标准LatticeECP3器件的尺寸小66％。 發(fā)表于：2012/2/3 <…315316317318319320321322323324…>
