三款新器件提升了深受歡迎的LatticeECP3?FPGA系列的功耗效率和性能,縮小了封裝尺寸
發(fā)表于:2/3/2012
基于DDS的電路板檢測(cè)儀信號(hào)源設(shè)計(jì)
發(fā)表于:2/3/2012
基于FPGA的PCM30/32路系統(tǒng)信號(hào)同步數(shù)字復(fù)接設(shè)計(jì)[圖]
發(fā)表于:2/3/2012
基于FPGA和AD1836的I2S接口設(shè)計(jì)
發(fā)表于:2/2/2012
基于C8051F340單片機(jī)和CPLD的紅外溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
發(fā)表于:2/2/2012