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業(yè)界動態(tài)

国产先进封装关键瓶颈混合键合装备成功交付

2月4日，北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称“华卓精科”）自主研发的D2W芯粒混合键合装备交付武汉客户，标志着华卓精科在高端半导体装备自主化道路上又迈出坚实步伐，更是中国先进封装产业链协同发展、攻坚核心装备自主可控的重要见证。

發(fā)表于：2026/2/4 上午11:17:26

德州仪器正就以约70亿美元收购芯科科技进行深入磋商

2月4日消息，据外媒报道，美国模拟芯片巨头德州仪器（TI）正与物联网芯片设计公司芯科科技（Silicon Labs）展开深入谈判，计划以约70亿美元（约合人民币486亿元）的价格收购后者，目前谈判已进入后期阶段，预计数日内有望达成协议，不过具体条款仍未明确，交易也存在推迟或破裂的可能。

發(fā)表于：2026/2/4 上午11:12:10

日本车厂联手半导体厂商打造车用芯片可追溯数据系统

据《日经新闻》报道，近期由丰田汽车（Toyota Motor）、本田汽车（Honda Motor）等日本车厂，携手瑞萨电子（Renesas Electronics）、英飞凌（Infineon Technologies）等半导体业者，共同推动车用芯片可追溯数据系统，实质上已超越单纯的信息系统建置，而是一场供应链治理思维的重大转向。日本汽车产业首度尝试系统性掌握芯片来源、制造地点、产品规格与投产时程，其核心目的并非压低成本或提高效率，而是建立前瞻性的风险可掌握能力，让潜在冲击能在尚未扩散之前，就被识别、讨论与应对。

發(fā)表于：2026/2/4 上午10:59:15

一图看懂 SpaceX合并xAI接下来还有哪些大动作

在资本化提速之外，SpaceX正在加速推进“太空数据中心”的建设节奏…… 一图看懂 | 官宣与xAI合并，SpaceX接下来还有哪些大动作？

發(fā)表于：2026/2/4 上午10:51:56

亚马逊AWS主管称太空数据中心仍遥不可及

亚马逊云计算部门AWS的首席执行官表示，太空数据中心距离成为现实“还很遥远”，尽管许多初创公司和亚马逊创始人杰夫·贝索斯都曾追求过这个想法。

發(fā)表于：2026/2/4 上午10:24:08

专家称欧盟IRIS²卫星系统仍未发一星

2月4日消息，欧盟委员会于 1 月 27 日发布公告，其安全卫星通信项目 GOVSATCOM 已投入运营，且启用 IRIS² 系统的军事频段。

發(fā)表于：2026/2/4 上午10:19:15

消息称华为与OPPO将采用1:1方形传感器用于前置摄像头

作为参考，本代 iPhone（iPhone 17 / Pro / Pro Max、iPhone Air）升级了 1800 万像素 Center Stage 前置摄像头（采用方形传感器），可实现轻点变焦和旋转、拍照人物居中、视频超稳防抖等功能。

發(fā)表于：2026/2/4 上午10:16:40

曝三星显示将在5月量产8.6代OLED面板

2 月 3 日消息，据韩媒 The Elec 昨天报道，三星显示（Samsung Display）将从今年 5 月开始量产 8.6 代 OLED 面板。

發(fā)表于：2026/2/4 上午9:58:22

苹果A20芯片放弃台积电最强2nm工艺

2月4日消息，据MacRumors报道，iPhone 18系列将首发A20芯片，但苹果并未选择台积电最新的N2P 2nm工艺，而是选择了基础版的N2工艺。

發(fā)表于：2026/2/4 上午9:47:37

达索系统和英伟达宣布达成长期战略合作伙伴关系

2月3日深夜，黄仁勋和达索系统CEO Pascal Daloz同台对谈，探讨AI浪潮下设计、工程等产业的未来方向。当天，达索系统和英伟达宣布达成长期战略合作伙伴关系，双方将合作打造工业AI平台。

發(fā)表于：2026/2/4 上午9:41:12