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業(yè)界動(dòng)態(tài)

华为发布鸿蒙AI助手小艺Claw Beta版

3月11日，华为终端BG首席执行官@华为何刚发文晒小艺Claw，并透露自己用了几天，很惊喜，挺好用的，能帮我干不少事儿！

發(fā)表于：2026/3/11 上午11:24:31

中国信通院启动智能体测评工作

中国信通院启动智能体测评工作：OpenClaw被点名数据隐私安全获强调

發(fā)表于：2026/3/11 上午11:06:54

应用材料入局下一代AI存储芯片开发加速

美国应用材料公司周二表示，将于美光科技和SK海力士合作，开发对人工智能和高性能计算至关重要的下一代芯片。美光和SK海力士将作为应用材料研究中心的创始合作伙伴来开发这些芯片，该中心称为设备和工艺创新与商业化中心（EPIC）。

發(fā)表于：2026/3/11 上午10:59:50

ABB与英伟达联手研制AI工业机器人

3 月 10 日消息，ABB 机器人业务部门已与英伟达达成合作，旨在缩小工业机器人在虚拟仿真中的表现与在工厂实际运行效果之间的差距。

發(fā)表于：2026/3/11 上午10:27:30

高通与NEURA携手共促下一代机器人与物理AI发展

3 月 10 日消息，高通与机器人企业 NEURA Robotics 当地时间本月 9 日宣布建立长期战略合作，双方将携手推动下一代机器人与物理AI 的发展，共同开发机器人的“脑 + 神经系统”参考架构。

發(fā)表于：2026/3/11 上午10:11:46

传特斯拉延迟AI6芯片在三星2nm节点的多项目晶圆测试

3 月 10 日消息，韩媒 The Elec 当地时间 9 日报道称，由于大客户特斯拉方面的计划推迟，三星晶圆代工不得不将原定今年 4 月举行的 2nm 先进制程多项目晶圆 (MPW) 测试服务延后半年，而这影响到了韩国 Fabless 企业 DEEPX 的 DX-M2 项目。

發(fā)表于：2026/3/11 上午10:05:34

IBM与泛林就亚1nm尖端逻辑制程开发达成合作

3 月 11 日消息，IBM 美国当地时间昨日宣布与半导体设备制造商泛林 (Lam Research) 就亚 1nm 尖端逻辑制程的开发达成合作，双方为期 5 年的新协议将重点聚焦新材料、先进蚀刻 / 沉积工艺、High NA EUV 光刻的联合开发。

發(fā)表于：2026/3/11 上午10:01:46

电装电动化产品搭载于丰田“bZ4X”

株式会社电装(以下简称“电装”)自主研发的电动化核心产品已搭载于丰田纯电动SUV“bZ4X”。此次应用的产品包括由株式会社BluE Nexus(以下简称“BluE Nexus”)开发的新型eAxle中配置的逆变器，以及用于电池监控与管理的电池监测电路与分流电流传感器三款产品。相关技术将助力整车在能耗表现、动力响应和充电效率方面实现进一步提升，推动纯电动汽车的普及与应用。

發(fā)表于：2026/3/11 上午9:51:12

腾讯官宣内测QClaw 支持微信远程操控

腾讯正将AI竞赛的突破口押注于微信生态。3月10日，据The Information报道，四位知情人士透露，腾讯正为旗下应用微信秘密开发一款AI智能体，该项目被列为公司高优先级机密计划，启动时间至少可追溯至去年上半年。

發(fā)表于：2026/3/11 上午9:36:47

IAR推出面向安全关键型应用的长期支持（LTS）服务

瑞典乌普萨拉，2026年3月9日 — IAR今日宣布，对其嵌入式开发平台进行扩展，推出全新长期支持（Long-Term Support，LTS）服务，

發(fā)表于：2026/3/11 上午9:27:01