業(yè)界動態(tài) 全球首顆！德氪微發(fā)布超高耐壓毫米波隔離驅(qū)動芯片DKV56系列 今日，德氪微電子正式發(fā)布全球首顆超高耐壓毫米波隔離驅(qū)動芯片——DKV56系列。作為新一代高性能隔離式IGBT、MOSFET、SiC柵極驅(qū)動芯片，DKV56系列集成德氪微MillConnex®毫米波無線隔離技術(shù)，在“高耐壓、高CMTI、高集成、低延時”四個關(guān)鍵指標(biāo)實現(xiàn)突破，為AI數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、新能源與儲能系統(tǒng)、新能源汽車、電力電子及高性能電機(jī)控制等領(lǐng)域帶來更安全、更高效的電源系統(tǒng)解決方案。目前，該芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段。 發(fā)表于：2025/10/24 9:25:00 Crusoe與Starcloud攜手打造太空AI數(shù)據(jù)中心 10月22日消息，據(jù)外媒Tom's hardware報道，AI 云端服務(wù)公司Crusoe近日宣布，將與太空數(shù)據(jù)中心新創(chuàng)企業(yè)Starcloud 攜手，把英偉達(dá)（NVIDIA）的AI芯片送上軌道，打造全球首個“太空AI數(shù)據(jù)中心”。據(jù)介紹，首批H100 GPU 預(yù)定將于2025年11月隨衛(wèi)星升空，開啟真正意義上的“太空AI”時代。 發(fā)表于：2025/10/24 9:22:31 三星Exynos 2600目前良率僅50% 10月23日消息，雖然有傳聞稱，三星新一代旗艦智能手機(jī)Galaxy S26系列即將搭載的Exynos 2600處理器已經(jīng)量產(chǎn)，但最新的信息顯示，Exynos 2600初期的產(chǎn)能和良率都很有限，這也使得Galaxy S26系列可能難以大部分采用Exynos 2600處理器。 發(fā)表于：2025/10/24 9:18:00 Coosea酷賽智能與榮耀聯(lián)合打造AI NAS相框+桌面機(jī)器人落地 作為榮耀重要戰(zhàn)略合作伙伴,Coosea酷賽智能受邀攜核心AI硬件產(chǎn)品亮相,其與榮耀聯(lián)合打造的AI NAS相框及桌面機(jī)器人成為全場焦點,兩款產(chǎn)品預(yù)計將于2025年第四季度登陸該旗艦店,為消費者帶來智慧生活新體驗。 發(fā)表于：2025/10/23 23:03:27 恩智浦發(fā)布i.MX 952人工智能應(yīng)用處理器，推動汽車人機(jī)交互與座艙感知技術(shù)發(fā)展 34.jpg 中國上海——2025年10月23日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）宣布，推出i.MX 9系列的新成員——i.MX 952應(yīng)用處理器。 發(fā)表于：2025/10/23 17:39:03 聯(lián)想車計算攜手英飛凌，共推車規(guī)級安全出行時代 2025年10月23日，中國上海訊】隨著汽車持續(xù)向智能化和電氣化方向快速迭代升級，半導(dǎo)體解決方案在驅(qū)動汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型方面發(fā)揮著越來越重要的作用。面對日益復(fù)雜的車載應(yīng)用場景，市場對車規(guī)級MCU提出了更高的要求，包括先進(jìn)的運算能力、更大的存儲容量、更高的集成度和更嚴(yán)格的安全等級。 發(fā)表于：2025/10/23 17:34:59 第五屆大數(shù)據(jù)體系高峰論壇論文集發(fā)布！ 《網(wǎng)絡(luò)安全與數(shù)據(jù)治理》雜志第五屆大數(shù)據(jù)體系高峰論壇論文集，震撼發(fā)布！ 匯聚數(shù)據(jù)與大模型、大數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)技術(shù)、大數(shù)據(jù)分析應(yīng)用、業(yè)務(wù)領(lǐng)域大數(shù)據(jù)、大數(shù)據(jù)融合治理五大欄目！ 發(fā)表于：2025/10/23 16:33:00 從阿斯麥到安世半導(dǎo)體 荷蘭在做什么？ 據(jù)商務(wù)部網(wǎng)站消息，10月21日，商務(wù)部部長王文濤應(yīng)約分別與歐盟委員會貿(mào)易和經(jīng)濟(jì)安全委員謝夫喬維奇、荷蘭經(jīng)濟(jì)大臣卡雷曼斯進(jìn)行視頻會談、通話。在中歐、中荷的溝通中，安世半導(dǎo)體問題成為焦點。 發(fā)表于：2025/10/23 13:25:00 2036年全球車用功率半導(dǎo)體市場將達(dá)420億美元 10月22日，據(jù)IDTechEX最新發(fā)布的預(yù)測報告顯示，隨著電動汽車市占率持續(xù)擴(kuò)大，產(chǎn)品競爭日益激烈，以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為代表的更高性能的功率半導(dǎo)體也被越來越多的車型采用。預(yù)計到2036年前，車用功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將成長三倍之多，達(dá)到420億美元。 發(fā)表于：2025/10/23 13:22:31 中國對美國模擬芯片反傾銷調(diào)查問卷發(fā)放 10月22日，中國商務(wù)部貿(mào)易救濟(jì)調(diào)查局發(fā)布了“關(guān)于發(fā)放相關(guān)模擬芯片反傾銷案調(diào)查問卷的通知”。調(diào)查主要針對原產(chǎn)于美國的通用接口芯片和柵極驅(qū)動芯片，相關(guān)利害關(guān)系方應(yīng)按要求在問卷發(fā)放之日起37日之內(nèi)如實填寫，并提交完整準(zhǔn)確的答卷。 發(fā)表于：2025/10/23 13:19:00 ?…49505152535455565758…?
