消息称台积电在日JASM第二晶圆厂将改为3nm
2 月 5 日消息,日媒《读卖新闻》今晨报道称,台积电计划在今日正式向日本政府通知,计划将在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂从原定的主要生产 6nm 逻辑半导体改为 3nm。
發(fā)表于:2026/2/5 下午1:18:28
是德科技推出无线共存测试解决方案
是德科技近日宣布,推出全新无线共存测试解决方案。该自动化平台符合行业标准,旨在帮助工程师在日趋拥挤的射频环境中,快速且可重复地完成无线设备性能验证。
發(fā)表于:2026/2/5 上午11:30:45
西门子收购 Canopus AI
此次收购通过引入计算量测(Computational Metrology)和检测技术,进一步扩展西门子全面的 EDA 软件组合,助力芯片制造商攻克半导体制造中的关键技术挑战。
發(fā)表于:2026/2/5 上午10:47:15
英特尔已任命新首席架构师研发GPU
2 月 4 日消息,据 CNBC 报道,英特尔首席执行官陈立武当地时间周二在思科人工智能峰会上表示,该芯片制造商已任命一位新的首席架构师,负责研发图形处理器(GPU)。
發(fā)表于:2026/2/4 上午11:33:03
