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業(yè)界動態(tài)

中芯國際稱存儲器價格過高導(dǎo)致客戶遠(yuǎn)期觀望

11 月 17 日消息，中芯國際第四季度營收指引環(huán)比持平至增長 2%，遠(yuǎn)低于市場預(yù)期，公司管理層將增長乏力歸因于存儲器供應(yīng)緊缺及價格飆升導(dǎo)致客戶對明年前景保持謹(jǐn)慎。

發(fā)表于：11/18/2025 9:53:22 AM

特斯拉自建芯片工廠越來越近

11 月 17 日消息，埃隆?馬斯克計劃為特斯拉構(gòu)建自主芯片供應(yīng)體系，并直言三星與臺積電等現(xiàn)有供應(yīng)商進展“過于緩慢”。

發(fā)表于：11/18/2025 9:50:35 AM

臺積電前三季全球累計獲164億元補貼

11月17日消息，據(jù)臺積電財報數(shù)據(jù)顯示，第三季獲得政府補助新臺幣47.7億元，累計前三季獲新臺幣718.98億元（約合人民幣164億元）政府補助，近兩年共獲得新臺幣1470億元（約合人民幣335億元）補助。

發(fā)表于：11/18/2025 9:26:37 AM

存儲持續(xù)漲價智能手機和PC明年出貨量將下滑

11月17日，市場研究機構(gòu)集邦咨詢（TrendForce）發(fā)布最新研究報告稱，隨著存儲芯片步入強勁上行周期，導(dǎo)致整機成本上揚，將迫使終端定價上調(diào)而沖擊消費市場，因此下修2026年全球智能手機及筆記本電腦出貨預(yù)測。

發(fā)表于：11/18/2025 9:22:18 AM

蘋果及高通開始評估英特爾先進封裝技術(shù)

11月17日消息，隨著全球?qū)τ诟咝阅苡嬎悖℉PC）及人工智能（AI）芯片需求的持續(xù)增長，也推動了對于臺積電CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝產(chǎn)能的需求暴漲，雖然臺積電持續(xù)擴大產(chǎn)能，但依然是難以滿足市場需求，成為了限制HPC及AI芯片產(chǎn)能的另一關(guān)鍵瓶頸。這也使得部分客戶考慮尋求臺積電CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特爾的先進封裝技術(shù)。

發(fā)表于：11/18/2025 9:16:56 AM

中國臺灣升級出口管制 EUV光罩及多款半導(dǎo)體設(shè)備被列入

11月17日，中國臺灣省“經(jīng)濟部貿(mào)易署”發(fā)布預(yù)告，宣布將修正出口管制清單，新增管制項目共18項，包括高階3D打印設(shè)備、先進半導(dǎo)體、量子計算機等3大類。

發(fā)表于：11/18/2025 9:06:00 AM

美國加速芯片國產(chǎn)化目標(biāo)實現(xiàn)50%自給率！

11月17日消息，據(jù)《財富》網(wǎng)站報道，美國特朗普政府設(shè)定了一個雄心勃勃但又切實可行的目標(biāo)，即確保美國使用的芯片中至少有50%是在美國制造的。

發(fā)表于：11/18/2025 9:00:39 AM

中國信通院主導(dǎo)的具身智能國際標(biāo)準(zhǔn)迎多項進展

11月17日訊近日，在國際電信聯(lián)盟電信標(biāo)準(zhǔn)化部門（ITU-T）第21專業(yè)組全體會議期間，中國信息通信研究院（簡稱“中國信通院”）主導(dǎo)推動的國際標(biāo)準(zhǔn)《具身智能系統(tǒng)框架及能力要求》正式凍結(jié)。

發(fā)表于：11/17/2025 11:56:27 AM

價格上漲太快多家存儲模組廠延后新品發(fā)布

11月16日消息，由于來自人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心的存儲芯片需求暴漲，近期存儲芯片市場持續(xù)供不應(yīng)求、價格大漲。據(jù)外媒Hardwareluxx報導(dǎo)，多家存儲模組制造商的新產(chǎn)品發(fā)布時間，也已經(jīng)從原訂的2025年下半年延后至2026年，希望觀察供應(yīng)緊縮對存儲價格的影響。

發(fā)表于：11/17/2025 11:38:30 AM

安謀科技“周易”X3 NPU IP軟硬協(xié)同開發(fā)效率倍增

2025年11月13日，國內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計與服務(wù)提供商安謀科技Arm China在上海隆重舉行新品發(fā)布會，正式推出新一代NPU IP“周易”X3。

發(fā)表于：11/17/2025 11:23:00 AM