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我國(guó)全固態(tài)電池與L4級(jí)自動(dòng)駕駛普及時(shí)間點(diǎn)公布

10月23日消息,大家最關(guān)心的全固態(tài)電池、L4級(jí)自動(dòng)駕駛何時(shí)普及,迎來(lái)最新時(shí)間線!自2016年、2020年分別發(fā)布1.0和2.0版本之后,中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)日前發(fā)布《節(jié)能與新能源汽車技術(shù)路線圖3.0》。

發(fā)表于:2025/10/24 10:39:20

全球首個(gè)海風(fēng)直聯(lián)海底數(shù)據(jù)中心落成

10月23日消息,據(jù)媒體報(bào)道,全球首個(gè)海上風(fēng)電直連海底數(shù)據(jù)中心示范項(xiàng)目近日在上海臨港正式建成。 該項(xiàng)目創(chuàng)新采用“海水自然冷卻+海上風(fēng)電綠電直供”雙技術(shù)路徑,總建設(shè)規(guī)模達(dá)24兆瓦,綠電供應(yīng)比例超過(guò)95%,實(shí)現(xiàn)了算力基礎(chǔ)設(shè)施的低碳化突破。

發(fā)表于:2025/10/24 10:34:44

國(guó)產(chǎn)GPU空前新機(jī)遇 摩爾線程與國(guó)家信息中心達(dá)成戰(zhàn)略合作

10月21日上午,國(guó)家信息中心與摩爾線程在北京舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式。國(guó)家信息中心主任徐強(qiáng),摩爾線程創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官?gòu)埥ㄖ谐鱿灱s儀式。

發(fā)表于:2025/10/24 10:30:39

邁向智造新紀(jì)元:第106屆中國(guó)電子展實(shí)裝示范線全線就緒

第106屆中國(guó)電子展將于2025年11月5日至7日在上海新國(guó)際博覽中心N5、N4館隆重舉辦。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將匯聚國(guó)內(nèi)頂尖智能裝備與軟件企業(yè),重點(diǎn)以實(shí)時(shí)組裝演示為核心,生動(dòng)呈現(xiàn)“電子智能制造工廠(實(shí)裝)示范線”。該產(chǎn)線全景式演繹從PCB上料到成品產(chǎn)出的全流程自動(dòng)化、數(shù)字化與智能化作業(yè),標(biāo)志著中國(guó)電子智能制造解決方案已邁入高效協(xié)同、自主可控的新階段,為行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)打造了具備高度參考價(jià)值的“樣板工程”。

發(fā)表于:2025/10/24 10:18:26

三星閃存芯片首次進(jìn)入3D晶體管時(shí)代

10月23日消息,自從Intel首次在22nm工藝節(jié)點(diǎn)引入Finfet晶體管之后,邏輯工藝正式進(jìn)入3D時(shí)代,現(xiàn)在三星也要在閃存芯片上首發(fā)3D晶體管技術(shù)了。

發(fā)表于:2025/10/24 10:13:39

安世中國(guó):荷蘭總部相關(guān)決定在中國(guó)境內(nèi)不具備法律效力

10月23日消息,今日晚間,安世半導(dǎo)體中國(guó)有限公司發(fā)布《關(guān)于安世半導(dǎo)體全球銷售與市場(chǎng)副總裁張秋明先生任職效力的鄭重聲明》。 為確保安世半導(dǎo)體在全球以及中國(guó)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)連續(xù)性與管理穩(wěn)定性,依照中華人民共和國(guó)相關(guān)法律法規(guī)及行政指導(dǎo)精神,安世半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司(下稱“安世中國(guó)”)現(xiàn)就近期荷蘭總部單方面免去張秋明先生銷售市場(chǎng)部副總裁職務(wù)一事,發(fā)表如下正式聲明:

發(fā)表于:2025/10/24 10:01:50

安世半導(dǎo)體風(fēng)波持續(xù) 大眾汽車因芯片短缺將暫停部分生產(chǎn)

10月24日消息,由于芯片供應(yīng)形勢(shì)進(jìn)一步惡化,德國(guó)經(jīng)濟(jì)部近日召開(kāi)了一場(chǎng)緊急危機(jī)會(huì)議,邀請(qǐng)汽車與電氣技術(shù)行業(yè)的主要企業(yè)代表參加。

發(fā)表于:2025/10/24 9:55:37

國(guó)內(nèi)首個(gè)融合快充無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

10月24日消息,據(jù)媒體報(bào)道,中國(guó)通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)(CCSA)近日宣布,聯(lián)合電信終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TAF)共同制定,并由中國(guó)信息通信研究院攜手國(guó)內(nèi)主流終端與芯片企業(yè)聯(lián)合起草的T/CCSA 708-2025(T/TAF 313—2025)《移動(dòng)終端融合快速充電 無(wú)線充電技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布。該標(biāo)準(zhǔn)是國(guó)內(nèi)首個(gè)支持高功率融合充電技術(shù)的無(wú)線快充標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于:2025/10/24 9:51:27

臺(tái)積電自研EUV光罩保護(hù)膜 推遲導(dǎo)入High-NA EUV光刻機(jī)

10月22日消息,光罩大廠Tekscend Photomask(科盛德光罩)近日于日本東京證交所掛牌上市,募資規(guī)模達(dá)1,566億元日元。而隨著Tekscend Photomask的上市,象征著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前進(jìn)至埃米制程,扮演最前端制程的光罩重要性大大增加。供應(yīng)鏈指出,光罩好比芯片制作的底片,光罩受污染會(huì)導(dǎo)致無(wú)法提升最終良率。因此,臺(tái)積電自研光罩保護(hù)膜(Pellicle),主要因?yàn)?nm以下光罩開(kāi)發(fā)成本昂貴,制程須加上防止灰塵與顆粒的護(hù)膜,做為關(guān)鍵防護(hù)作用。顯示臺(tái)積電維持采購(gòu)標(biāo)準(zhǔn)EUV光刻機(jī)生產(chǎn)A14、A10制程。

發(fā)表于:2025/10/24 9:35:49

三星宣布計(jì)劃將FinFET制程導(dǎo)入NAND Flash

10月23日消息,三星電子在SEDEX 2025上宣布,計(jì)劃將鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程技術(shù)應(yīng)用于NAND Flash閃存生產(chǎn)上。這一舉動(dòng)被解讀為三星為應(yīng)對(duì)人工智能(AI)芯片對(duì)更大容量NAND Flash閃存的需求所做的準(zhǔn)備。不過(guò),這是一項(xiàng)技術(shù)屬于未來(lái)技術(shù),實(shí)際應(yīng)用仍需時(shí)間。

發(fā)表于:2025/10/24 9:30:30

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