2024年中國(guó)臺(tái)灣省集成電路出口額達(dá)1650億美元

3月10日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，根據(jù)官方披露的數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)臺(tái)灣對(duì)美國(guó)出口的五大產(chǎn)品當(dāng)中，自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備及零件等產(chǎn)品居于首位，出口額為514.94億美元，同比暴漲140.29%，在對(duì)美國(guó)出口額當(dāng)中的占比高達(dá)46.24%；其次為集成電路，出口額約74億美元，同比暴漲111.66%，在對(duì)美出口額當(dāng)中的占比為6.65%。

發(fā)表于：3/11/2025 11:02:26 AM

高通宣布將收購(gòu)Edge Impulse以增強(qiáng)AI及物聯(lián)網(wǎng)功能

3 月 11 日消息，高通昨晚發(fā)布公告，宣布已就收購(gòu) Edge Impulse 達(dá)成協(xié)議。 高通表示，此次收購(gòu)?fù)晟屏宋锫?lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略方針，增強(qiáng)了對(duì)開(kāi)發(fā)者的支持，并擴(kuò)大了在 AI 和物聯(lián)網(wǎng)能力方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。

發(fā)表于：3/11/2025 10:53:56 AM

美對(duì)中國(guó)成熟制程芯片加征關(guān)稅計(jì)劃再進(jìn)一步

3月11日消息，美國(guó)貿(mào)易代表辦公室將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間11日，就中國(guó)大陸制造的成熟制程芯片（傳統(tǒng)芯片）舉行聽(tīng)證會(huì)。 此舉可能將會(huì)推動(dòng)特朗普政府對(duì)來(lái)自中國(guó)大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。 據(jù)媒體報(bào)道，中國(guó)社科院美國(guó)問(wèn)題專家呂祥采訪時(shí)表示，目前中國(guó)在存儲(chǔ)芯片方面的產(chǎn)能和技術(shù)都在顯著提高，美國(guó)試圖限制中國(guó)的出口和產(chǎn)能發(fā)展，但中國(guó)生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場(chǎng)具有很大優(yōu)勢(shì)，目前美國(guó)處于兩難的局面。

發(fā)表于：3/11/2025 10:44:39 AM

智元機(jī)器人發(fā)布靈犀X2機(jī)器人

3月11日消息，智元機(jī)器人發(fā)布了其最新研發(fā)的雙足人形機(jī)器人——靈犀X2，標(biāo)志著人工智能與機(jī)器人技術(shù)的深度融合邁出了重要一步。 靈犀X2不僅具備卓越的運(yùn)動(dòng)能力，還搭載了先進(jìn)的多模態(tài)交互大模型“硅光動(dòng)語(yǔ)”，使其在互動(dòng)性和應(yīng)用場(chǎng)景上展現(xiàn)出巨大潛力。

發(fā)表于：3/11/2025 10:34:00 AM

消息稱閃迪已向下游發(fā)出其存儲(chǔ)產(chǎn)品漲價(jià)函

3 月 10 日消息，據(jù)臺(tái)媒 TechNews 報(bào)道，NAND 閃存原廠閃迪執(zhí)行副總裁兼首席營(yíng)收官 Jerry Kagele 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 6 日發(fā)函，表示該企業(yè)的渠道和消費(fèi)端產(chǎn)品將在 4 月 1 日迎來(lái)一輪價(jià)格普漲，整體提價(jià)幅度將超過(guò) 10%。

發(fā)表于：3/11/2025 10:25:05 AM

聯(lián)想計(jì)劃印度PC全本土制造

3月10日消息，在近日的Lenovo TechWorld India 2025上，聯(lián)想表示將在未來(lái)三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)印度市場(chǎng)的PC全本土制造。 據(jù)聯(lián)想印度董事總經(jīng)理Shailendra Katiyal介紹，目前聯(lián)想在印度的PC銷售中，約30%為本地生產(chǎn)。 公司計(jì)劃在明年將這一比例提升至50%，并在未來(lái)三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)100%的本地化生產(chǎn)，此外聯(lián)想還將在今年4月開(kāi)始從印度制造基地推出首批AI服務(wù)器。

發(fā)表于：3/11/2025 10:18:19 AM

中國(guó)信通院正式啟動(dòng)多模態(tài)智能體技術(shù)規(guī)范編制工作

中國(guó)信通院：正式啟動(dòng)多模態(tài)智能體技術(shù)規(guī)范編制工作

發(fā)表于：3/11/2025 10:10:51 AM

三星正利用康寧玻璃開(kāi)發(fā)新一代封裝材料

3 月 10 日消息，據(jù)外媒 Business Korea 報(bào)道，三星設(shè)備解決方案（DS）部門已開(kāi)始了下一代玻璃基板封裝材料“玻璃中介層”開(kāi)發(fā)，目標(biāo)旨在替代昂貴的傳統(tǒng)有機(jī)塑料封裝基板，同時(shí)提升性能，相應(yīng)材料計(jì)劃在 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 三星計(jì)劃利用康寧提供的玻璃材料開(kāi)發(fā)相應(yīng)“玻璃中介層”，同時(shí)會(huì)將部分封裝材料生產(chǎn)項(xiàng)目外包給 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。 與傳統(tǒng)的有機(jī)塑料基板相比，玻璃基板能夠顯著降低塑料基板易出現(xiàn)的翹曲問(wèn)題。業(yè)內(nèi)人士透露，三星目前正在計(jì)劃在玻璃基板供應(yīng)鏈中建立自己的地位，“玻璃中介層”的開(kāi)發(fā)已被視為提高自身半導(dǎo)體封裝能力的戰(zhàn)略舉措。

發(fā)表于：3/11/2025 9:59:33 AM

Manus背后的基礎(chǔ)大模型首次公布

3月10日消息，Monica聯(lián)合創(chuàng)始人、首席科學(xué)家季逸超（Peak）今日在社交平臺(tái)透露，Manus使用了Claude大模型和不同的阿里千問(wèn)大模型（Qwen）的微調(diào)模型開(kāi)發(fā)。 “當(dāng)我們構(gòu)建Manus時(shí)，只拿到了Claude 3.5 Sonnet v1，所以需要很多輔助模型?，F(xiàn)在Claude 3.7看起來(lái)真的很有前途，我們正在內(nèi)部測(cè)試，會(huì)發(fā)布更新?！?/a>

字節(jié)跳動(dòng)豆包團(tuán)隊(duì)開(kāi)源MoE架構(gòu)優(yōu)化技術(shù)

3月10日消息，據(jù)報(bào)道，字節(jié)跳動(dòng)旗下豆包大模型團(tuán)隊(duì)近日宣布了一項(xiàng)關(guān)于混合專家（MoE）架構(gòu)的重要技術(shù)突破，并決定將這一成果開(kāi)源，與全球AI社區(qū)共享。

發(fā)表于：3/11/2025 9:42:37 AM