業(yè)界動態(tài) 臺積電首座日本晶圓廠即將于今年底前開始大規(guī)模生產 12 月 14 日消息，臺積電的日本子公司日本先進半導體制造公司總裁堀田祐一對日經新聞表示，臺積電位于熊本縣的第一家日本工廠即將于今年底前開始大規(guī)模生產。 他還表示，臺積電計劃于 2027 年在熊本投產第二家工廠。“我們目前正在準備地塊，建設將于 1 月至 3 月季度開始?！?/a> 發(fā)表于：2024/12/16 14:24:31 博世獲2.25億美元芯片法案補貼 博世獲2.25億美元芯片法案補貼，以支持其加州碳化硅工廠擴建 發(fā)表于：2024/12/16 14:15:37 董明珠稱格力芯片成功且未拿國家一分錢 12 月 16 日消息，據新浪財經今日報道，格力電器董事長董明珠在《珍知酌見》 欄目里與新浪財經 CEO 鄧慶旭對話時表示格力芯片成功了，從自主研發(fā)、自主設計、自主制造到整個全產業(yè)鏈已經完成了?！拔矣X得最高興的就是我用這個做這個芯片工廠，沒有拿國家一分錢?！?/a> 發(fā)表于：2024/12/16 14:06:32 OKI推出全新PCB設計方案 12月16日消息，日本沖電氣工業(yè)株式會社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一種新的印刷電路板 （PCB） 設計，可將組件散熱性能提高 55 倍。這種特殊的創(chuàng)新，即在 PCB 上裝滿了階梯狀的圓形或矩形“銅幣”，可以進入即使是最好的風冷散熱器也難以拿下的市場，例如微型設備或外太空應用。 發(fā)表于：2024/12/16 13:57:23 傳谷歌Pixel 10系列將采用聯發(fā)科T900基帶芯片 12月16日消息，據Android Authority引述消息人士報道稱，2025年谷歌（Google）旗艦智能手機Pixel 10系列將放棄高通和三星基帶芯片，轉而采用聯發(fā)科基帶芯片方案，若消息屬實，這將成為聯發(fā)科在客戶端的一大突破。 發(fā)表于：2024/12/16 13:50:51 英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT 英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT，并推出新型成熟模型 發(fā)表于：2024/12/16 13:39:50 無問芯穹開源全球首款端側全模態(tài)理解模型Megrez-3B-Omni 12 月 16 日消息，無問芯穹今日宣布，開源無問芯穹端側解決方案中的全模態(tài)理解小模型 Megrez-3B-Omni 和它的純語言模型版本 Megrez-3B-Instruct。 發(fā)表于：2024/12/16 13:28:58 智元開啟通用機器人商用量產 12 月 16 日消息，智元機器人今日發(fā)布視頻宣布，智元開啟通用機器人商用量產。 發(fā)表于：2024/12/16 13:19:36 IDC發(fā)布2025年全球半導體市場八大趨勢預測 2025年半導體市場將實現15%增長。 根據國際數據公司（IDC）“全球半導體供應鏈追蹤情報” 的最新研究表明，鑒于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運算（HPC）需求不斷攀升，從云端數據中心、終端設備到特定產業(yè)領域，各個主要應用市場都面臨著規(guī)格升級的趨勢，半導體產業(yè)將再次迎來全新的繁榮景象。 IDC 資深研究經理曾冠瑋表示：“在人工智能持續(xù)推動高階邏輯制程芯片需求，以及高價高帶寬內存（HBM）滲透率提升的推動下，預計 2025 年整個半導體市場的規(guī)模將增長超過 15%。半導體供應鏈涵蓋設計、制造、封裝測試、先進封裝等產業(yè)，通過上下游之間的橫向與縱向合作，將會共同創(chuàng)造新一輪的增長機遇。” 發(fā)表于：2024/12/16 13:10:37 我國首臺作業(yè)時速公里級水下敷纜機器人近日完成下水測試 12 月 12 日，從南方電網廣東電網公司獲悉，由該公司牽頭研制的我國首臺作業(yè)時速公里級水下敷纜機器人近日完成下水測試。 該裝置具有履帶、雪橇行走能力和 " 搜尋—挖溝—敷埋 " 一體化作業(yè)能力，敷埋作業(yè)速度可達 1000 米 / 小時，機器人本體核心部件實現 100% 自主可控，意味著項目從理論研究過渡至樣機實物階段。 " 指標數據正常，這次下水測試非常成功！"12 月 12 日從山東威海機器人水下測試場地回來的廣東電網公司電力科學研究院輸電所的汪政博士看著電腦上的數據，興奮地通知了研發(fā)團隊的所有人。 發(fā)表于：2024/12/16 13:00:50 ?…56575859606162636465…?
