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消息稱高通對(duì)三星代工工藝失去信心

3 月 26 日消息,科技媒體 SamMobile 昨日(3 月 25 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱高通對(duì)三星失去信心,即將推出的驍龍 8s Gen 4 芯片將由臺(tái)積電獨(dú)家代工,三星 4nm 工藝已出局。

發(fā)表于:3/26/2025 1:02:26 PM

高通在全球三大洲指控Arm壟斷反競爭

3月26日消息,英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm自被軟銀收購后,業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計(jì)商。 彭博社今天援引知情人士的話透露,高通已向歐盟委員會(huì)、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)及韓國公平交易委員會(huì)提交機(jī)密文件,指控Arm涉嫌濫用市場支配地位實(shí)施反競爭行為。

發(fā)表于:3/26/2025 11:34:52 AM

美光宣布其用于英偉達(dá)AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量產(chǎn)出貨

3 月 25 日消息,美光今日宣布成為全球首家且唯一一家同時(shí)出貨 HBM3E 及 SOCAMM 產(chǎn)品的存儲(chǔ)廠商。 據(jù)介紹,其用于英偉達(dá) GB300 Grace Blackwell Ultra 超級(jí)芯片的 SOCAMM 內(nèi)存,以及針對(duì) HGX B300 平臺(tái)打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平臺(tái)的 HBM3E 8H 24GB 已量產(chǎn)出貨。

發(fā)表于:3/26/2025 11:25:39 AM

北方華創(chuàng)發(fā)布首款12英寸電鍍?cè)O(shè)備

據(jù)北方華創(chuàng)官方微信公眾號(hào)消息,近日,北方華創(chuàng)正式發(fā)布旗下首款12英寸電鍍?cè)O(shè)備(ECP)——Ausip T830。該設(shè)備專為硅通孔(TSV)銅填充設(shè)計(jì),主要應(yīng)用于2.5D/3D先進(jìn)封裝領(lǐng)域。該產(chǎn)品標(biāo)志著北方華創(chuàng)正式進(jìn)軍電鍍?cè)O(shè)備市場,并在先進(jìn)封裝領(lǐng)域構(gòu)建了包括刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ 和清洗設(shè)備的完整互連解決方案。

發(fā)表于:3/26/2025 11:13:05 AM

消息稱英偉達(dá)Rubin GPU采用N3P和N5B制程與SoIC先進(jìn)封裝

3 月 25 日消息,臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》今日宣稱,英偉達(dá)將于 2026 年推出的下一代 AI GPU 產(chǎn)品 Rubin 將導(dǎo)入多制程節(jié)點(diǎn)芯粒(注:Chiplet)設(shè)計(jì),其中計(jì)算芯片采用臺(tái)積電 N3P 制程,對(duì) PPA 要求較低的 I/O 芯片則會(huì)使用 N5B 節(jié)點(diǎn)。

發(fā)表于:3/26/2025 11:06:02 AM

臺(tái)積電美國廠制造成本僅比臺(tái)灣廠高10%

3月26日消息,半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights近日發(fā)布報(bào)告稱,根據(jù)其旗下資深產(chǎn)業(yè)人士針對(duì)晶圓廠成本和價(jià)格模型所估算出的結(jié)果顯示,臺(tái)積電美國分公司TSMC Arizona的單片12英寸晶圓加工成本,僅比臺(tái)積電在中國臺(tái)灣的工廠僅高出不到10%。

發(fā)表于:3/26/2025 10:57:15 AM

中國AI大模型月活TOP10出爐

隨著AI大模型的不斷升級(jí),深度思考和推理能力顯著提升,AIGC已成為全網(wǎng)增速最快賽道。 QuestMobile所公布的數(shù)據(jù)清晰地呈現(xiàn)了這一趨勢。DeepSeek APP上線次月,活躍用戶規(guī)模便一舉突破1.8億。

發(fā)表于:3/26/2025 10:49:02 AM

TrendForce預(yù)計(jì)2025年二季度DRAM價(jià)格跌幅收窄

3月25日消息,根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的調(diào)查報(bào)告顯示,2025年第一季下游品牌廠大都提前出貨因應(yīng)國際形勢變化,此舉有助供應(yīng)鏈中DRAM的庫存去化。展望第二季,預(yù)估Conventional DRAM(一般型DRAM)價(jià)格跌幅將收斂至季減0%至5%,若納入HBM計(jì)算,受惠于HBM3e 12hi逐漸放量,預(yù)計(jì)均價(jià)為季增3%至8%。

發(fā)表于:3/26/2025 10:40:29 AM

消息稱蘋果包下臺(tái)積電2nm首批產(chǎn)能

消息稱蘋果包下臺(tái)積電 2nm 首批產(chǎn)能,用來生產(chǎn) iPhone 18 系列的 A20芯片 3 月 25 日消息,據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,消息稱臺(tái)積電 2 納米下半年量產(chǎn)的首批產(chǎn)能已被蘋果包下,將用來生產(chǎn) A20 處理器,蘋果今年仍將穩(wěn)居臺(tái)積電最大客戶。

發(fā)表于:3/26/2025 10:31:02 AM

博世起訴國產(chǎn)線控制動(dòng)企業(yè)拿森科技

汽車供應(yīng)鏈巨頭博世起訴國產(chǎn)線控制動(dòng)企業(yè)拿森科技,涉及專利侵權(quán)糾紛 3 月 25 日消息,據(jù)芯流智庫今日消息,老牌 Tier1 巨頭博世已起訴線控制動(dòng)企業(yè)拿森科技。后者一度被視為國內(nèi)沖擊博世、大陸、采埃孚體系的新銳廠商。

發(fā)表于:3/26/2025 10:22:36 AM

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