臺積電整合推出最先進CoPoS半導體封裝
8 月 16 日消息,消息源 Digitime 昨日(8 月 15 日)發(fā)布博文,報道稱臺積電持續(xù)推進先進封裝技術,正式整合 CoWoS 與 FOPLP,推出新一代“CoPoS”工藝。
發(fā)表于:8/18/2025 1:31:05 PM
特朗普稱將對半導體加征最高300%關稅
當?shù)貢r間8月15日,據(jù)彭博社報道,美國總統(tǒng)唐納德·特朗普表示,他將在未來兩周內(nèi)公布對半導體加征關稅的稅率,并且最高稅率可能將達到300%!
發(fā)表于:8/18/2025 10:52:51 AM
華大九天存儲全流程EDA系統(tǒng)實現(xiàn)重大突破
發(fā)表于:8/18/2025 10:20:52 AM