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業(yè)界動態(tài)

我國科學(xué)家近期在全固態(tài)金屬鋰電池領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)三項關(guān)鍵技術(shù)突破

我國科學(xué)家近期在全固態(tài)金屬鋰電池領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)三項關(guān)鍵技術(shù)突破：中國科學(xué)院物理所利用碘離子作為“特殊膠水”，自動填補電極與電解質(zhì)界面縫隙；中國科學(xué)院金屬所通過聚合材料構(gòu)建柔性骨架，使電池彎折2萬次無損并提升儲電能力86%；清華大學(xué)采用含氟聚醚材料形成耐高壓保護層，通過針刺及120℃高溫測試無爆炸風(fēng)險。這些進展使固態(tài)電池續(xù)航有望從500公里提升至1000公里，突破固固界面接觸瓶頸。

發(fā)表于：2025/10/16 9:10:00

傳聞Arm將為OpenAI定制服務(wù)器CPU

10月15日消息，據(jù)外媒The Information報導(dǎo)，Arm正在設(shè)計一款服務(wù)器級CPU，作為OpenAI 下一代AI 機架的核心，這可能是Arm 迄今進入數(shù)據(jù)中心市場的最大步伐之一。

發(fā)表于：2025/10/16 9:05:29

DDS技術(shù)實現(xiàn)量子計算中的微波離子控制

eleQtron 推出了一款具有突破意義的量子計算機，其創(chuàng)新之處在于采用微波輻射而非傳統(tǒng)激光操控單個離子阱量子比特(trapped ion qubits），從而帶來了更簡化的設(shè)計，并大幅降低了冷卻需求與整體功耗。

發(fā)表于：2025/10/15 17:29:01

意法半導(dǎo)體推進下一代芯片制造技術(shù)

2025年9月29日，中國—服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)（紐約證券交易所代碼:STM)公布了其位于法國圖爾的試點生產(chǎn)線開發(fā)下一代面板級包裝（PLP）技術(shù)的最新進展。該生產(chǎn)線預(yù)計將于2026年第三季度投入運營。

發(fā)表于：2025/10/15 17:23:43

ASML發(fā)布2025年第三季度財報

荷蘭菲爾德霍芬，2025年10月15日—阿斯麥（ASML）今日發(fā)布2025年第三季度財報。2025年第三季度，ASML實現(xiàn)凈銷售額75億歐元，毛利率為51.6%

發(fā)表于：2025/10/15 17:19:44

Littelfuse推出首款具有SPDT和長行程且兼容回流焊接的發(fā)光輕觸開關(guān)

2025年10月15日，伊利諾伊州羅斯蒙特 - Littelfuse公司（納斯達克股票代碼：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推出首款支持回流焊接、具有長行程和單刀雙向（SPDT）功能的K5V4發(fā)光輕觸開關(guān)，使K5V系列照明型輕觸開關(guān)產(chǎn)品系列得到擴展。

發(fā)表于：2025/10/15 17:15:37

三星電子加入英偉達NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)

10 月 14 日消息，參考 X 平臺用戶 @insane_analyst 分享的 2025 OCP 全球峰會現(xiàn)場英偉達演講照片，有更多企業(yè)加入了英偉達的 NVLink Fusion 生態(tài)系統(tǒng)。三星電子加入英偉達 NVLink Fusion 生態(tài)系統(tǒng)，定位“定制芯片伙伴”

發(fā)表于：2025/10/15 13:05:35

大疆提起上訴硬剛美國國防部

10月14日消息，全球最大無人機制造商深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司（以下簡稱“大疆”）已于今日正式在美國聯(lián)邦上訴法院就此前起訴美國國防部的判決結(jié)果提起上訴。

發(fā)表于：2025/10/15 13:00:13

AI硬件格局生變甲骨文官宣明年部署5萬枚AMD芯片

甲骨文與AMD宣布深化合作，OCI將于2026年第三季度開始部署5萬枚AMD GPU，并逐步擴展；OCI計劃中的超級集群將采用AMD “Helios”機架設(shè)計，由AMD Instinct MI450系列GPU，以及AMD的CPU和網(wǎng)卡組成。

發(fā)表于：2025/10/15 11:55:59

博通發(fā)布全球首個Wi-Fi 8芯片生態(tài)系統(tǒng)

10 月 14 日消息，博通今日宣布推出業(yè)內(nèi)首個 Wi-Fi 8芯片解決方案，包括：BCM6718：專為家庭與運營商 AP 而設(shè)計；BCM43840、BCM43820：針對企業(yè)級 AP；BCM43109：面向智能手機、筆記本電腦、平板和車載終端等邊緣設(shè)備。博通表示，該系列產(chǎn)品專為 AI 時代的邊緣網(wǎng)絡(luò)設(shè)計，重點提升性能、可靠性、智能化與能效表現(xiàn)。

發(fā)表于：2025/10/15 11:39:43