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業(yè)界動(dòng)態(tài)

2026年全球八大云服務(wù)廠商資本支出合計(jì)將達(dá)6000億美元

11月6日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布最新研究報(bào)告，將今年全球八大主要云端服務(wù)大廠（CSP）的資本支出（CapEx）總額的同比增長(zhǎng)率由61%上修至65%。同時(shí)，預(yù)計(jì)2026年全球八大CSP廠商仍將維持積極的投資節(jié)奏，合計(jì)資本支出將提高到6,000 億美元，同比增幅仍高達(dá)40%，展現(xiàn)AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)潛力。

發(fā)表于：11/7/2025 8:43:12 AM

消息稱臺(tái)積電先進(jìn)工藝提價(jià)3~10%

消息源 yeux1122 昨日（11 月 6 日）發(fā)布博文，稱蘋果 iPhone 18系列恐面臨芯片成本上漲壓力。蘋果主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電（TSMC）計(jì)劃從 2026 年起，針對(duì) 5 納米以下的先進(jìn)芯片制造工藝提價(jià) 3-10%。

發(fā)表于：11/7/2025 8:38:55 AM

意法半導(dǎo)體公布2025年第三季度財(cái)報(bào)

意法半導(dǎo)體已公布2025第三季度財(cái)報(bào)，第三季度實(shí)現(xiàn)凈營(yíng)收31.9億美元，毛利率33.2%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1.80億美元，凈利潤(rùn)2.37億美元，每股攤薄收益-0.26美元。

發(fā)表于：11/6/2025 5:56:31 PM

聯(lián)發(fā)科聯(lián)合歐空局等完成全球首次R19規(guī)范5G-A衛(wèi)星寬帶實(shí)網(wǎng)連線

11 月 4 日消息，聯(lián)發(fā)科今日宣布其與歐空局 (ESA)、Eutelsat、空中客車、夏普、臺(tái)灣地區(qū)“工研院”、羅德與施瓦茨攜手合作，完成了全球首次符合 3GPP R19 規(guī)范的 5G-Advanced 衛(wèi)星寬帶實(shí)網(wǎng)連線。

發(fā)表于：11/6/2025 1:30:00 PM

能源低成本與法規(guī)更寬松黃仁勛稱中國(guó)將贏得AI競(jìng)賽

當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月5日，據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛 (Jensen Huang) 周三在其主辦“人工智能未來(lái)峰會(huì)”期間表示，得益于更低的能源成本和更寬松的法規(guī)，中國(guó)將在人工智能（AI）競(jìng)賽中擊敗美國(guó)。

發(fā)表于：11/6/2025 1:26:45 PM

數(shù)據(jù)中心貶值速度是創(chuàng)收速度的兩倍？

未來(lái)5年，全球人工智能支出預(yù)計(jì)將達(dá)到3萬(wàn)億美元。雖然許多人擔(dān)心行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)泡沫，但目前這一判斷仍存在爭(zhēng)議。在資本市場(chǎng)，英偉達(dá)市值突破5萬(wàn)億美元，微軟與蘋果的市值也達(dá)到4萬(wàn)億美元。OpenAI估值超過(guò)5000億美元，微軟持有OpenAI大量股份，這些股份估值1000億美元。如果OpenAI上市，市值預(yù)計(jì)將超過(guò)1萬(wàn)億美元。整個(gè)市場(chǎng)一片繁榮。

發(fā)表于：11/6/2025 1:04:47 PM

軟銀曾慮收購(gòu)Marvell 將其與ARM合并打造芯片巨頭

軟銀集團(tuán)今年早些時(shí)候曾探討過(guò)收購(gòu)美國(guó)芯片制造商Marvell Technology的潛在交易，旨在將其與旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM合并，以在人工智能競(jìng)賽中打造一個(gè)半導(dǎo)體巨頭。

發(fā)表于：11/6/2025 1:00:33 PM

SK海力士HBM4供應(yīng)價(jià)格上漲50%

11月5日消息，據(jù)韓國(guó)媒體Business korea報(bào)道，SK海力士近日已經(jīng)與人工智能（AI）芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）就明年供應(yīng)的第六代高帶寬內(nèi)存HBM4完成談判，價(jià)格將比HBM3E高出了50%以上，為其未來(lái)實(shí)現(xiàn)性能突破奠定了基礎(chǔ)。

發(fā)表于：11/6/2025 11:44:31 AM

AMD明年推出2nm的Venice CPU和MI400 GPU

11月4日，AMD公布了其 2025 年第三季度財(cái)報(bào)。在隨后的財(cái)報(bào)會(huì)議上，AMD CEO蘇姿豐（Lisa Su）透露，基于2nm制程Zen6核心的EPYC “Venice” CPU和Instinct MI400 GPU 有望于 2026 年推出。據(jù)介紹，目前EPYC Venice CPU已經(jīng)進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室測(cè)試，整體表現(xiàn)良好，與基于 Zen 5 核心架構(gòu)的當(dāng)前一代Turin CPU 相比性能顯著提升。AMD還確認(rèn)多個(gè)云端 OEM 合作伙伴已經(jīng)將第一個(gè) Venice 平臺(tái)上線。

發(fā)表于：11/6/2025 11:39:20 AM

荷蘭安世深夜強(qiáng)硬發(fā)聲：斷供持續(xù) 中國(guó)管理團(tuán)隊(duì)未復(fù)職

荷蘭半導(dǎo)體公司Nexperia（安世半導(dǎo)體）11月5日發(fā)表聲明稱，由于其在中國(guó)的子公司拒絕支付貨款，公司已暫停向其中國(guó)工廠供應(yīng)晶圓。 Nexperia由中國(guó)的聞泰科技（Wingtech Technology Co. ）所擁有，主要供應(yīng)從大眾汽車集團(tuán)到寶馬汽車集團(tuán)等汽車制造商使用的電源控制芯片。該公司于10月29日通知客戶，將停止直接向其位于中國(guó)的組裝廠供應(yīng)晶圓。

發(fā)表于：11/6/2025 11:35:32 AM