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業(yè)界動(dòng)態(tài)

联发科豪掷9000万美元进军硅光子技术领域

2 月 28 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 27 日）发布博文，报道称联发科进军硅光子技术领域，通过子公司斥资约 9000 万美元（注：现汇率约合 6.18 亿元人民币）入股硅光子初创公司 Ayar Labs。

發(fā)表于：2026/2/28 下午1:34:22

揭秘太空数据中心如何散热

除了上述问题之外，还有一个关键的散热问题 —— 如此庞大的智算数据中心，拥有海量的芯片，工作时会产生大量的热量。该如何散热，才能确保太空数据中心不会因为温度过高而烧毁？

發(fā)表于：2026/2/28 下午1:27:40

星链低轨高速互联网正式进军空中交通领域

2月28日消息，当地时间周五（2月27日），电动垂直起降飞行器（eVTOL）公司Archer Aviation Inc.在官网宣布，公司将与星链（Starlink）合作，为空中出租车提供稳定、可靠和高速的互联网服务。

發(fā)表于：2026/2/28 下午1:23:12

瑞芯微就MPP开源合规事件致歉

2 月 27 日消息，瑞芯微电子股份有限公司今日（2 月 27 日）发布公告，就 MPP 开源合规事件致歉。瑞芯微表示，公司在事发后启动整改工作，并积极与 FFmpeg 及 GitHub 组织沟通。目前，相关代码已全部替换为自主研发、符合开源协议的全新代码，并已提交至 GitHub。

發(fā)表于：2026/2/28 下午1:11:37

Gartner称本轮存储器超级周期将毁灭低于500美元的PC市场

2 月 28 日消息，Gartner 在美国当地时间 26 日的报告中指出，本轮存储器“超级周期”将对＜500 美元（注：现汇率约合 3435 元人民币）的 PC 市场造成毁灭性打击，预计到 2028 年这一细分领域将荡然无存。

發(fā)表于：2026/2/28 下午1:07:27

Anthropic回应被美政府封杀

2 月 28 日，据彭博社报道，美国 AI 创业公司 Anthropic 表示，尚未收到“战争部”(国防部) 或白宫就谈判进展的任何直接沟通，将在法庭上就任何将其列为供应链风险的认定提出挑战。

發(fā)表于：2026/2/28 下午1:00:03

博通向富士通交付3.5D F2F封装的2nm芯片

当地时间2026年2月26日，美国芯片大厂博通公司宣布，已开始向富士通交付业界首款基于其3.5D超大尺寸系统级封装（XDSiP）平台打造的2纳米定制计算SoC。3.5D XDSiP是一个成熟的模块化多维堆叠芯片平台，它结合了2.5D技术和采用面对面（F2F）技术的3D集成电路集成。

發(fā)表于：2026/2/28 上午11:11:53

MIT携手英伟达开发TLT技术推理AI大模型训练效率飙升

2 月 28 日消息，MIT News 于 2 月 26 日发布博文，报道称麻省理工学院（MIT）联合英伟达等机构，发布“驯服长尾”（TLT）技术，可以大幅提升推理大语言模型（LLM）的训练效率。

發(fā)表于：2026/2/28 上午10:54:26

苹果移动芯片退位 AI芯片成台积电第一大客户

2月27日消息，自从全面押注台积电代工以来，苹果多年来都是台积电的第一大客户，然而现在时代变了，2025年这个第一大客户让位给了NVIDIA，AI芯片登基为王。

發(fā)表于：2026/2/28 上午10:24:46

日本将设立三大AI芯片研发中心力拼2028年实现本土原型制造

2月26日消息，据日经新闻报道，日本政府近日宣布将建立三个专门的研发中心，旨在推动日本国内人工智能（AI）芯片生态系统的发展。这些设施将配备高阶设计软体和开发工具，帮助企业设计和测试尖端的AI 半导体，并减轻个别公司在开发过程中的高昂成本。这一举措是日本政府为了减少对外国半导体供应链的依赖，并在全球AI 硬体竞争中提升自身竞争力的一部分。

發(fā)表于：2026/2/28 上午10:01:25