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業(yè)界動態(tài)

GSMA發(fā)布《2025年移動經(jīng)濟報告》

3月3日，全球通信行業(yè)的“風(fēng)向標”——2025年世界移動通信大會（MWC2025）在西班牙巴塞羅那開幕。本屆大會以“Converge. Connect. Create.”（匯聚·連接·創(chuàng)造）為主題，重點關(guān)注5G在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的作用，以及AI、先進連接與可持續(xù)性日益融合的關(guān)鍵行業(yè)主題。

發(fā)表于：3/4/2025 9:07:15 AM

MWC2025華為聯(lián)合客戶發(fā)布全球行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型樣板點

MWC巴塞羅那2025期間，華為舉辦行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型峰會，邀請全球客戶、伙伴等業(yè)界同仁，共同探索行業(yè)數(shù)智化的創(chuàng)新實踐。期間，華為聯(lián)合全球各行業(yè)客戶，面向71大場景，發(fā)布83個全球行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型樣板點。同時，華為聯(lián)合伙伴發(fā)布公共事業(yè)、政務(wù)、教育、金融、電力、交通、油氣、化工、零售等十大行業(yè)數(shù)智化解決方案。華為提出促進行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型加速落地的四條關(guān)鍵路徑

發(fā)表于：3/4/2025 8:58:21 AM

Microchip推出MPLAB® XC 統(tǒng)一編譯器許可證，簡化軟件管理

　　為了提供一種高效的方式來管理多個許可證，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出適用于其 MPLAB® XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 編譯器的 MPLAB® XC 統(tǒng)一編譯器許可證。該解決方案整合了必要的許可證，以減少開銷，并提供更大的靈活性、可擴展性和易用性，解決了為每種編譯器購買和管理單獨軟件訪問模型所帶來的財務(wù)壓力和管理負擔。

發(fā)表于：3/3/2025 11:33:17 PM

艾邁斯歐司朗AS1163成功應(yīng)用于寧波福爾達智能科技股份有限公司

　　中國上海，2025年2月25日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，憑借AS1163獨立智能驅(qū)動器（SAID）成為中國領(lǐng)先的智能集成系統(tǒng)產(chǎn)品汽車制造商寧波福爾達智能科技股份有限公司（“福爾達”）環(huán)境動態(tài)照明應(yīng)用的關(guān)鍵供應(yīng)商。此次合作標志著汽車技術(shù)發(fā)展的一個重要時刻，充分展現(xiàn)了AS1163在優(yōu)化動態(tài)照明應(yīng)用系統(tǒng)成本方面的多功能性和先進性能。該產(chǎn)品支持傳感器集成，擁有專為車頂照明設(shè)計的超薄外形，并能提升車內(nèi)照明系統(tǒng)的性能。

發(fā)表于：3/3/2025 11:29:02 PM

工業(yè)自動化中的 Raspberry Pi：簡化經(jīng)濟實惠的邊緣計算

　　工業(yè)自動化系統(tǒng)是由電子元件組成的復(fù)雜集成體系，旨在控制和監(jiān)測工業(yè)流程。

發(fā)表于：3/3/2025 11:22:44 PM

DigiKey 與 Qorvo® 宣布達成全球分銷協(xié)議

　　中國北京，2025 年 2 月 26 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，與全球領(lǐng)先電子元器件分銷商 DigiKey 達成全球分銷協(xié)議。此次合作將進一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球范圍內(nèi)的市場認知度、產(chǎn)品供應(yīng)能力和交付速度。

發(fā)表于：3/3/2025 11:15:33 PM

Vishay推出多款采用工業(yè)標準SOT-227封裝的650 V和1200 V SiC肖特基二極管，提升高頻應(yīng)用效率

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2025年2月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出16款采用工業(yè)標準SOT-227封裝的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二極管。這些Vishay半導(dǎo)體器件旨在為高頻應(yīng)用提供高速和高效率，在同類二極管中，它們在電容電荷（Qc）和正向壓降之間實現(xiàn)了出色的平衡。

發(fā)表于：3/3/2025 11:08:04 PM

攜手Applus+實驗室瑞薩三款全新MCU產(chǎn)品群獲得附帶CRA擴展的PSA一級認證

　　2025 年 2 月 27 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其最新推出的三款微控制器（MCU）產(chǎn)品群已成功獲得PSA一級認證，并附帶歐盟《網(wǎng)絡(luò)彈性法案（CRA）》的合規(guī)性擴展。此次認證由Applus+實驗室進行，標志著瑞薩在網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域以及對即將出臺的歐盟法規(guī)合規(guī)性方面邁出重要一步。

發(fā)表于：3/3/2025 11:00:42 PM

思特威與晶合集成簽署深化戰(zhàn)略合作協(xié)議

　　2025年2月27日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）宣布，思特威（上海）電子科技股份有限公司董事長徐辰博士于2月24日接待了到訪的合肥晶合集成電路股份有限公司董事長蔡國智先生一行，雙方就全新合作目標進行了深入交流，并現(xiàn)場簽署了長期深化戰(zhàn)略合作協(xié)議。本次協(xié)議簽署標志著思特威與晶合集成邁入了全方位、深層次的升級合作階段。雙方將整合優(yōu)勢資源，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動，以產(chǎn)業(yè)升級為目標，攜手推動國產(chǎn)CIS技術(shù)邁向新高度。

發(fā)表于：3/3/2025 10:54:00 PM

Microchip推出SAMA7D65系列微處理器，集成先進圖形與連接功能的SiP/SoC解決方案

　　嵌入式開發(fā)者正面臨設(shè)計緊湊、高效能且低功耗系統(tǒng)的挑戰(zhàn)。隨著應(yīng)用對先進圖形與連接功能的需求日益增長，提供從SoC（系統(tǒng)級芯片）到SiP（系統(tǒng)級封裝）及SOM（系統(tǒng)級模塊）的多樣化解決方案，將顯著簡化開發(fā)流程并加速產(chǎn)品上市。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-A7內(nèi)核的SAMA7D65系列微處理器（MPU），運行頻率高達1 GHz，并提供集成2 Gb DDR3L的系統(tǒng)級封裝（SiP）及片上系統(tǒng)（SoC）兩款型號，專為人機接口（HMI）及高連接性應(yīng)用設(shè)計。

發(fā)表于：3/3/2025 10:44:58 PM