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業(yè)界動態(tài)

中國企業(yè)被勸避用英偉達H20

8月13日消息，彭博社報道，就在特朗普政府撤銷對H20芯片的實際銷售禁令、為英偉達重返中國市場掃清障礙之后，中國卻開始敦促國內企業(yè)避免使用該芯片，尤其是在政府相關項目中。此舉給英偉達的回歸之路平添了諸多變數(shù)。據知情人士透露，過去幾周，中國有關部門已向多家企業(yè)發(fā)函，不鼓勵它們使用這款性能經過削減的半導體。這些要求匿名的知情人士表示，該文件尤其反對國有企業(yè)和民營公司在任何政府或國家安全相關工作中使用H20芯片。

發(fā)表于：8/13/2025 9:51:10 AM

意法半導體推出新款低壓大電流開關電源穩(wěn)壓器，可解決車規(guī)負載挑戰(zhàn)

意法半導體的 DCP0606Y車規(guī)降壓轉換器讓設計人員能夠開發(fā)尺寸緊湊、高能效的降壓電源，在0.6V最低電壓下能夠提供高達6A 的最大輸出電流。

發(fā)表于：8/13/2025 9:43:32 AM

臺積電決定兩年內逐步退出6英寸晶圓制造

8 月 12 日消息，臺積電今日召開了新一期的董事會。該企業(yè)表示為優(yōu)化組織運作與精進營運效能，經完整評估，決定在未來 2 年內逐步退出 6 英寸晶圓制造業(yè)務，并持續(xù)整并 8 英寸晶圓產能，以提升營運效益。

發(fā)表于：8/13/2025 9:35:56 AM

前CEO直言只有Intel才能救美國芯片制造

8月12日消息，作為曾經的半導體一哥，Intel公司近年來陷入了風波之中，華裔CEO陳立武上臺之后又面臨多項考驗，面見總統(tǒng)之后才避免了下臺的風險。但是對Intel來說，陳立武留任之后要做的事還有很多，如何讓這家50多年的美國半導體行業(yè)領頭羊重新成為標桿，尤其是在先進工藝上恢復昔日的榮耀，將成為Intel的重大使命。

發(fā)表于：8/13/2025 9:29:19 AM

全國首個1120MHz超大帶寬載波聚合測試成功

8月12日消息，據媒體報道，中國移動四川公司近日攜手華為，完成全國首個1120MHz頻譜帶寬下的5G-A多載波聚合性能測試。據悉，單用戶下載速率達到11.13Gbps，這一突破性進展刷新了國內室外實際場景的無線下載速率紀錄，相當于10秒內即可完成一部10GB容量4K超高清電影的極速下載，為超高清視頻傳輸、工業(yè)互聯(lián)網等場景提供了更強勁的底層支撐。

發(fā)表于：8/13/2025 9:23:41 AM

2030年全球網絡API收入將超過80億美元

根據Juniper Research 的一項新研究發(fā)現(xiàn)，到2030年，全球運營商從網絡應用程序接口（API）中獲得的收入將超過80億美元。

發(fā)表于：8/13/2025 9:16:03 AM

SEMI報告顯示HBM滲透率達25%將引領硅晶圓將供不應求

8月12日消息，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）近日發(fā)布最新預測報告指出，隨著人工智能熱潮的持續(xù)，硅晶圓（半導體硅片）出貨量卻增長緩慢，隨著高帶寬內存（HBM）在整個DRAM市場當中的占比達到25%，預計將使得硅晶圓供不應求。

發(fā)表于：8/13/2025 9:10:59 AM

傳三星12層堆疊HBM3E已通過英偉達認證

8月12日消息，據韓國媒體“Alpha經濟”獨家報導，人工智能（AI）芯片大廠英偉達（NVIDIA）近期與三星電子已達成協(xié)議，將供應12層堆疊的HBM3E內存。

發(fā)表于：8/13/2025 9:03:31 AM

2024年全球IaaS公有云服務市場增長22.5%

據Gartner統(tǒng)計，2024年全球基礎設施即服務（IaaS）市場規(guī)模達到1718億美元，同比增長22.5%。亞馬遜在2024年繼續(xù)位居IaaS市場第一，其次是微軟、谷歌、阿里巴巴和華為。

發(fā)表于：8/13/2025 8:55:56 AM

DigiKey榮獲Sensirion全球卓越分銷獎

DigiKey是全球領先的電子元器件和自動化產品分銷商，DigiKey 榮獲了 Sensirion頒發(fā)的“2025 年度卓越分銷獎 --高水平服務類別”。DigiKey 憑借全球客戶數(shù)量及營收增長指標而獲此殊榮。

發(fā)表于：8/12/2025 4:26:02 PM