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業(yè)界動態(tài)

消息稱臺積電完成CPO與先進封裝技術(shù)整合

12 月 30 日消息，業(yè)界消息稱，臺積電近期完成 CPO 與半導體先進封裝技術(shù)整合，其與博通共同開發(fā)合作的 CPO 關(guān)鍵技術(shù)微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在 3nm 制程試產(chǎn)，代表后續(xù) CPO 將有機會與高性能計算（HPC）或 ASIC 等 AI 芯片整合。業(yè)界分析，臺積電目前在硅光方面的技術(shù)構(gòu)想主要是將 CPO 模組與 CoWoS 或 SoIC 等先進封裝技術(shù)整合，讓傳輸信號不再受傳統(tǒng)銅線路的速度限制，估臺積電明年將進入送樣程序，1.6T 產(chǎn)品最快 2025 下半年進入量產(chǎn)，2026 年全面放量出貨。

發(fā)表于：2024/12/31 9:38:31

臺積電熊本晶圓廠正式量產(chǎn) 首批客戶為索尼和電裝

據(jù)日本媒體報導，12月27日，日本熊本縣知事木村敬在例行記者會上表示，據(jù)臺積電熊本工廠營運子公司JASM告知，“熊本工廠已在本月開始進行量產(chǎn)”。木村敬指出，為了對工廠廢水進行監(jiān)控，之前就有要求JASM開始生產(chǎn)時要進行通知，而JASM在12月23日告知熊本縣政府，其晶圓廠已開始量產(chǎn)，不過不知道具體的量產(chǎn)日期。

發(fā)表于：2024/12/31 9:29:01

消息稱2025年臺積電2nm制程產(chǎn)能及良率問題仍嚴峻

12月27日消息，根據(jù)摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研究報告顯示，2025年臺積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模，增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。由于產(chǎn)能爬坡以及良率提升都需要時間，2025年蘋果iPhone 17系列的A19系列處理器可能不會采用2nm制程，只是會升級到3nm家族的N3P制程。

發(fā)表于：2024/12/31 9:19:58

中國信通院發(fā)布《量子信息技術(shù)發(fā)展與應用研究報告（2024年）》

12月30日消息，近日，中國信通院正式發(fā)布了《量子信息技術(shù)發(fā)展與應用研究報告（2024年）》。報告展示了全球量子計算、量子通信、量子測量和PQC（抗量子加密）領域的企業(yè)數(shù)量及年度增長趨勢圖。其中，全球量子信息領域相關(guān)企業(yè)數(shù)量超過600家，量子計算企業(yè)數(shù)量超300家，占比超過一半，量子通信和量子精密測量企業(yè)數(shù)量相近，均超百家，占比接近20%。隨著PQC標準發(fā)布和升級遷移進程啟動，企業(yè)數(shù)量增長較快，已超過60家。

發(fā)表于：2024/12/31 9:09:57

臺積電美國晶圓廠將于明年一季度量產(chǎn)4nm

12月30日消息，據(jù)臺媒《自由財經(jīng)》報道，臺積電位于亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠第一階段（P1 1A）廠區(qū)將于近期準備 4nm 制程投片量產(chǎn)，最快有望于 2025 年一季度末實現(xiàn)產(chǎn)出，初期月產(chǎn)能可達 1 萬片晶圓，蘋果、英偉達、AMD 和高通等美國廠商將有望成為首批客戶。

發(fā)表于：2024/12/31 9:00:39

高算力GD32G5系列MCU如何引領數(shù)字能源、電機控制與光通信的變革

　　不論是蓬勃興起的數(shù)字能源、不斷拓展應用邊界的電機控制，還是極速發(fā)展的光通信，這些領域正在經(jīng)歷一場與大數(shù)據(jù)分析、云計算和人工智能（AI）等前沿技術(shù)深度融合的變革。這一融合不僅推動了技術(shù)邊界的大規(guī)模擴展，也引發(fā)了對智能化解決方案需求的迅猛增長。

發(fā)表于：2024/12/31 0:27:01

e絡盟社區(qū)通過競賽、獎品和禮物為工程師慶祝節(jié)日

　　中國上海，2024 年 12月30日 — 隨著節(jié)日臨近，e絡盟社區(qū)正通過各種活動傳遞節(jié)日的歡樂，這些活動旨在激發(fā)工程師、創(chuàng)客和各類創(chuàng)意人士的靈感。

發(fā)表于：2024/12/31 0:21:18

共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，深耕技術(shù)創(chuàng)新，安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024

　　12月11日至12日，作為中國半導體行業(yè)備受矚目的年度盛會，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的領軍企業(yè)安謀科技今年再度受邀出席，攜旗下一系列前沿技術(shù)方案及合作成果精彩亮相，并在高峰論壇和“IP與IC設計服務專題論壇（II）”上發(fā)表主題演講，與眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表、專家學者展開深入交流，共話半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”圖景。

發(fā)表于：2024/12/30 22:59:08

新藍牙6.0協(xié)議擴展應用范圍

　　芯科科技藍牙產(chǎn)品經(jīng)理Parker Dorris通過本文討論了藍牙6.0（Bluetooth 6.0）版本中添加的最新功能。

發(fā)表于：2024/12/30 22:52:00

貿(mào)澤開售適用于全球LTE、智能和IoT應用的

　　2024年12月16日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Nordic Semiconductor的nRF9151-DK開發(fā)套件。nRF9151-DK是一款預認證的單板開發(fā)套件，用于評估和開發(fā)Nordic nRF9151系統(tǒng)級封裝（SiP），適用于LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+應用，包括資產(chǎn)跟蹤、智能計量、智慧城市和農(nóng)業(yè)、預測性維護、便攜式醫(yī)療設備和工業(yè)4.0/5.0。

發(fā)表于：2024/12/30 22:41:46