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業(yè)界動(dòng)態(tài)

2025Q1全球晶圓代工2.0市場(chǎng)營(yíng)收720億美元

2025Q1全球晶圓代工2.0市場(chǎng)營(yíng)收720億美元，臺(tái)積電拿下35%份額 6月24日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報(bào)告指出，2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)720億美元，較去年同期增長(zhǎng)13%，主要受益于AI 與高性能計(jì)算（HPC）芯片需求強(qiáng)勁，進(jìn)一步推動(dòng)先進(jìn)制程（如3nm與4nm）與先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。

發(fā)表于：6/25/2025 1:01:27 PM

Rapidus 2nm半導(dǎo)體與西門(mén)子達(dá)成合作

6 月 24 日消息，日本先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布同西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件就 2nm 世代半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造工藝達(dá)成戰(zhàn)略合作。

發(fā)表于：6/25/2025 11:37:10 AM

2024年全球MEMS市場(chǎng)收入達(dá)154億美元

6月24日消息，據(jù)研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新公布的報(bào)告《2025 年 MEMS 行業(yè)現(xiàn)狀》顯示，在經(jīng)歷了2023年的供應(yīng)過(guò)剩之后，2024年全球 MEMS 收入為 154 億美元，同比增長(zhǎng) 5%，出貨量達(dá)到了 310 億顆。預(yù)計(jì)到 2030 年，MEMS 市場(chǎng)將達(dá)到 192 億美元，從 2024 年到 2030 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到 3.7%。

發(fā)表于：6/25/2025 11:33:27 AM

西門(mén)子推出面向半導(dǎo)體和PCB設(shè)計(jì)的全新EDA AI工具集

西門(mén)子推出面向半導(dǎo)體和PCB設(shè)計(jì)的全新EDA AI工具集

發(fā)表于：6/25/2025 11:25:28 AM

DRAM史上最大代際倒掛 DDR4現(xiàn)貨均價(jià)兩倍于DDR5

6 月 24 日消息，集邦咨詢(xún) Trendforce 今天（6 月 24 日）發(fā)布博文，受南亞科技上周停止報(bào)價(jià) DDR4 現(xiàn)貨影響，出現(xiàn)了 DRAM 歷史上從未出現(xiàn)的價(jià)格倒掛情況，DDR4 16Gb 芯片價(jià)格上漲至 DDR5 的兩倍。

發(fā)表于：6/25/2025 11:19:02 AM

英偉達(dá)在SK海力士HBM內(nèi)存銷(xiāo)售額占比降至80%

6 月 24 日消息，韓媒 DealSite 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 19 日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，在英偉達(dá) HBM 內(nèi)存供應(yīng)商多元化、AI ASIC 陣營(yíng)發(fā)展迅猛的背景下，英偉達(dá)在 SK 海力士 HBM 內(nèi)存銷(xiāo)售額中的占比將從去年的 90% 左右降至今年的 80%。

發(fā)表于：6/25/2025 11:12:01 AM

我國(guó)科學(xué)家首次實(shí)現(xiàn)真多體非經(jīng)典量子測(cè)量

6 月 24 日消息，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)郭光燦院士團(tuán)隊(duì)的項(xiàng)國(guó)勇、侯志博研究組與復(fù)旦大學(xué)朱黃俊研究組合作，在真多體非經(jīng)典量子測(cè)量研究中取得重要進(jìn)展。他們首次在理論上將真多體非經(jīng)典性從量子態(tài)擴(kuò)展到量子測(cè)量，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)實(shí)現(xiàn)了基于二維光量子行走的真三體非經(jīng)典測(cè)量，用于三拷貝量子態(tài)估計(jì)任務(wù)；實(shí)驗(yàn)保真度超越最優(yōu)二可分測(cè)量 11 個(gè)標(biāo)偏。二可分集體測(cè)量最高保真度高 11 個(gè)標(biāo)偏。這種前所未有的信息提取能力表明研究團(tuán)隊(duì)在國(guó)際上首次實(shí)驗(yàn)實(shí)現(xiàn)了真三體量子測(cè)量。

發(fā)表于：6/25/2025 11:08:36 AM

小米已申請(qǐng)“XRING O2”商標(biāo) 玄戒O2正在研發(fā)當(dāng)中

6月24日消息，根據(jù)天眼查顯示，小米科技有限責(zé)任公司已經(jīng)在6月5日申請(qǐng)了“XRING O2”商標(biāo)，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。這似乎也意味著小米第二代旗艦芯片玄戒O2的研發(fā)正在進(jìn)行當(dāng)中。

發(fā)表于：6/25/2025 10:56:38 AM

設(shè)計(jì)改進(jìn)助三星電子1c nm內(nèi)存良率明顯提升

6 月 24 日消息，參考韓媒 SEDaily 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 19 日?qǐng)?bào)道和另一家韓媒 MK 的今日?qǐng)?bào)道，三星電子的第六代 10 納米級(jí)（IT 之家注：即 1c nm）DRAM 內(nèi)存工藝在設(shè)計(jì)改進(jìn)等的推動(dòng)下良率明顯提升。

發(fā)表于：6/25/2025 10:55:38 AM

工信部：截至5月末5G基站總數(shù)達(dá)448.6萬(wàn)個(gè)

6 月 25 日消息，工信部數(shù)據(jù)顯示，截至 5 月末，5G 基站總數(shù)達(dá) 448.6 萬(wàn)個(gè)，比上年末凈增 23.5 萬(wàn)個(gè)，占移動(dòng)基站總數(shù)的 35.3%，占比較前 4 個(gè)月提高 0.4 個(gè)百分點(diǎn)。

發(fā)表于：6/25/2025 10:51:38 AM