123,123

業(yè)界動態(tài)

铁威马D1 SSD Pro 一款质感拉满的硬盘盒

存储品牌铁威马重磅推出首款雷电 5 硬盘盒D1 SSD Pro。该产品延续品牌一贯扎实用料，凭借高速传输、智能视觉诊断、全域静音散热三大核心优势，以及 300g 厚重质感惊艳市场，精准契合专业创作者、极客玩家与商务人士的高品质存储需求，重新定义移动存储设备品质标杆。

發(fā)表于：2026/1/19 上午9:03:44

我国人工智能企业数量已超6200家

央视新闻今日报道，截至目前，我国人工智能企业数量已超 6200 家，人工智能大模型不仅融入千行百业，还不断拓展出更丰富的应用场景。

發(fā)表于：2026/1/19 上午9:00:54

ETSI发布首个全球适用的AI网络安全欧标

北京时间1月16日下午消息，欧洲电信标准化协会（ETSI）发布了其首个全球适用的人工智能网络安全欧洲标准（EN），此举旨在通过建立基线规范，有效应对该技术带来的独特防护挑战。

發(fā)表于：2026/1/19 上午8:57:19

6G展望：下一代无线通信技术面临的关键挑战

本篇文章中，是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos将以新的视角深入剖析，为充分释放6G全部潜能，必须先行攻克的各项技术挑战。

發(fā)表于：2026/1/16 下午2:40:13

以数字之翼，重塑苍穹——2026 航空航天行业展望

在此背景下，系统工程亟需从“局部优化”迈向“整体协同”，实现跨工程域的高度互操作与协同设计。这一转型离不开系统性的数字化转型投入，而这一需求在中国尤为迫切。

發(fā)表于：2026/1/16 下午2:30:00

三星2nm良率已提升至50%

1月16日消息，据外媒ZDNet报道，三星电子2nm GAA制程（SF2）的良率已经达到了50%。此前基于该制程的Exynos 2600处理器的量产似乎也证明相关进展。

發(fā)表于：2026/1/16 上午9:25:17

中国科大自刻蚀技术攻克材料难题

1 月 16 日消息，据新华社昨日报道，中国科学技术大学张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究团队在新型半导体材料领域取得突破性进展，成果已发表于《自然》。联合团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结可控构筑，为低维光伏材料的集成化与器件化开辟了全新路径。中国科大“自刻蚀”技术攻克材料难题：二维半导体加工获重大突破，实现原子级“马赛克”异质结可控构筑

發(fā)表于：2026/1/16 上午9:15:22

联发科与博通以英特尔先进封装工艺争夺AI ASIC项目

1 月 15 日消息，根据机构 Keybanc 报告，英特尔代工的 EMIB-T 先进封装工艺已成为联发科与博通竞标各大科技巨头 AI ASIC 订单的方案的一部分。

發(fā)表于：2026/1/16 上午9:08:35

台积电7nm以下先进工艺贡献七成营收

1 月 15 日全球芯片代工巨头台积电公布的第四季度财报引发行业关注。数据显示，公司营收达 1.046 万亿新台币（约合人民币 2308.52 亿元），净利润 5057.4 亿新台币（约合人民币 1116.16 亿元），同比大增 35%，创下历史新高，且实现连续第八个季度利润同比增长。

發(fā)表于：2026/1/16 上午9:01:07

台积电3nm打造 OpenAI计划今年推出首款自研AI芯片

1月15日消息，据TrendForce报道，OpenAI正加速推进自研AI芯片计划，其代号“Titan”的首款芯片预计于2026年底推出，将采用台积电3纳米制程工艺。

發(fā)表于：2026/1/16 上午8:49:11