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業(yè)界動態(tài)

新型算法Neurofem算法让AI芯片秒变数学家

1 月 13 日消息，科技媒体 phys 于 1 月 7 日发布博文，报道称美国桑迪亚国家实验室（Sandia National Laboratories）在《自然-机器智能》发表最新成果，展示了一种能让神经形态硬件解决偏微分方程（PDEs）的新型算法 Neurofem。新型算法Neurofem算法让AI芯片秒变数学家

發(fā)表于：2026/1/13 上午9:44:14

英伟达与礼来宣布投资10亿美元加码AI制药

1 月 13 日消息，英伟达与制药巨头礼来宣布，双方将在未来五年内投入约 10 亿美元，在美国旧金山湾区建设一座联合研究实验室。

發(fā)表于：2026/1/13 上午9:37:52

LG玻璃基板商业化量产推迟至2030年

1 月 13 日消息，据 ZDNet 报道，LG Innotek 对其下一代半导体封装基板 ——“玻璃基板”的商业化前景已趋于保守。LG Innotek 总裁文赫洙于当地时间 1 月 7 日在 CES 2026 上会见了记者，并谈到了玻璃基板业务的最新预期及展望。

發(fā)表于：2026/1/13 上午9:33:16

铁威马F4-425Plus斩获PConline 2025智臻科技奖

2025年末，科技圈年度权威奖项角逐落下帷幕，PConline“2025智臻科技奖”榜单重磅揭晓。其中，存储领域杀出一匹“黑马”——铁威马F4-425 Plus四盘位NAS凭借越级配置、极致性能与亲民定价，强势斩获“年度智臻产品”大奖，成为年末存储市场最受关注的现象级产品。

發(fā)表于：2026/1/13 上午9:30:13

耳后脑机接口贴片问世连续佩戴10小时稳定使用

1 月 12 日消息，北京理工大学联合北京航空航天大学科研团队，于 1 月 2 日在《Science Bulletin》发表研究成果，推出一款基于 MXene 材料的超软、透气多通道耳-机接口（ECI）贴片。

發(fā)表于：2026/1/13 上午9:28:30

联发科携手耕兴取得FCC全球首份Wi-Fi 8认证

1 月 12 日消息，台湾地区测试与验证服务企业耕兴 (Sporton) 本月 9 日宣布，其与联发科合作取得美国联邦通信委员会 (FCC) 颁发的首份 Wi-Fi 8 认证，象征 Wi-Fi 8 技术正式从概念走向实际应用。

發(fā)表于：2026/1/13 上午9:22:55

存储器短缺预计在2028年前难以得到缓解

1月13日消息，据wccftech报道，美光科技高管近日表示，尽管行业已进行大规模投资，但内存短缺问题预计在2028年前难以得到缓解。

發(fā)表于：2026/1/13 上午9:09:46

沪电股份3亿美元开展高密度光电集成线路板项目

1月12日晚间，沪电股份发布公告称，拟投资3亿美元，开展“高密度光电集成线路板项目”。据介绍，“高密度光电集成线路板项目”计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。

發(fā)表于：2026/1/13 上午9:06:08

英国通信管理局制定6GHz频段使用方案

1月12日消息，近日，英国通信管理局（Ofcom）正通过一项新的频谱共享提案，扩展移动通信和Wi-Fi服务对6GHz频段的使用。

發(fā)表于：2026/1/13 上午9:00:18

英飞凌拓展 CoolSiC™ MOSFET 750 V G2系列

【2026年1月12日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新封装的 CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列，旨在为汽车和工业电源应用提供超高系统效率和功率密度

發(fā)表于：2026/1/12 下午2:04:00

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