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業(yè)界動(dòng)態(tài)

中國(guó)人民大學(xué)發(fā)布DeepSeek評(píng)估報(bào)告

2月26日消息，在日前的通州·全球發(fā)展論壇（2025年春季）“DeepSeek中國(guó)人工智能、跳躍式發(fā)展與全球2050目標(biāo)”主題研討會(huì)上，中國(guó)人民大學(xué)重陽(yáng)金融研究院院長(zhǎng)王文發(fā)布了《大跳躍：美國(guó)智庫(kù)、媒體與行業(yè)論DeepSeek中國(guó)人工智能》研究報(bào)告。

發(fā)表于：2/26/2025 1:07:02 PM

聯(lián)發(fā)科發(fā)布三款全新天璣芯片

聯(lián)發(fā)科發(fā)布三款全新天璣芯片：天璣7400、天璣7400X和天璣6400

發(fā)表于：2/26/2025 1:01:33 PM

華為全球首發(fā)5G-A與AI深度融合技術(shù)

2 月 25 日消息，華為今日宣布，將在 MWC 2025 展示全系列、全場(chǎng)景的 5G-A? 產(chǎn)品解決方案，幫助全球運(yùn)營(yíng)商構(gòu)筑 AI-Centric 5G-A 無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。

發(fā)表于：2/26/2025 11:05:05 AM

傳華為昇騰AI芯片良率已提高至40%

據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》2月24日引述消息人士報(bào)導(dǎo)稱(chēng)，華為已將最新昇騰（Ascend）系列AI芯片良率從一年前的20%倍增至接近40%，這代表此系列芯片的生產(chǎn)線(xiàn)首度轉(zhuǎn)虧為盈。華為已設(shè)下目標(biāo)，要把良率進(jìn)一步提升至60%，追上業(yè)界同類(lèi)型芯片的標(biāo)準(zhǔn)。于華為。

發(fā)表于：2/26/2025 10:55:09 AM

消息稱(chēng)小鵬自研圖靈芯片有望5月上車(chē)

2 月 25 日消息，小鵬汽車(chē)于去年 8 月宣布自研圖靈芯片流片成功，40 核心可運(yùn)行 30B 參數(shù) AI 大模型，號(hào)稱(chēng)面向 L4 自動(dòng)駕駛打造。據(jù)雷峰網(wǎng)今日援引知情人士消息，小鵬汽車(chē)自研芯片將在今年 5 月份實(shí)現(xiàn)首次上車(chē)。據(jù)悉，今年 5 月底或 6 月初，小鵬汽車(chē)將發(fā)布一款全新車(chē)型，該車(chē)將是搭載自研芯片的首款車(chē)型。

發(fā)表于：2/26/2025 10:47:12 AM

美國(guó)擬施壓盟友升級(jí)對(duì)華芯片出口管制

2月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng)，美國(guó)最近與日本和荷蘭會(huì)面，討論限制兩國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商?hào)|京電子（TOKYO ELECTRON）和阿斯麥（ASML）工程師對(duì)在華半導(dǎo)體設(shè)備提供維護(hù)服務(wù)，以擴(kuò)大對(duì)中國(guó)獲取先進(jìn)技術(shù)的限制。

發(fā)表于：2/26/2025 10:38:10 AM

消息稱(chēng)意法半導(dǎo)體CEO將被免職

2 月 25 日消息，據(jù)彭博社援引知情人士消息稱(chēng)，因?yàn)闃I(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳，意大利政府希望罷免意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）現(xiàn)任 CEO 讓-馬克?謝里（Jean-Marc Chéry）。

發(fā)表于：2/26/2025 10:30:10 AM

美光宣布1γ DRAM內(nèi)存開(kāi)始出貨

2 月 25 日消息，美光科技剛剛宣布，已向生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴及部分客戶(hù)提供基于 1γ 節(jié)點(diǎn)、第六代（注：即 10nm 級(jí)）DRAM 節(jié)點(diǎn)的 DDR5 內(nèi)存樣品。

發(fā)表于：2/26/2025 10:22:00 AM

我國(guó)人形機(jī)器人自主站立控制技術(shù)取得新突破

2 月 26 日消息，近年來(lái)，人形機(jī)器人在技術(shù)迭代與應(yīng)用場(chǎng)景拓展上取得了顯著進(jìn)展，其背后離不開(kāi)數(shù)據(jù)與算法的深度融合。從基本的摔倒后快速站立，到逐步走進(jìn)家居、零售乃至工業(yè)領(lǐng)域，人形機(jī)器人的每一次“進(jìn)化”都標(biāo)志著技術(shù)的全新突破。

發(fā)表于：2/26/2025 10:12:09 AM

國(guó)產(chǎn)射頻前端公司的價(jià)值與出路

在5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)等新興技術(shù)的推動(dòng)下，全球射頻前端市場(chǎng)正迎來(lái)前所未有的增長(zhǎng)機(jī)遇。隨著5G技術(shù)的普及，射頻前端的復(fù)雜度顯著提升，對(duì)性能、功耗和集成度的要求也更高。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將在未來(lái)幾年保持高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到數(shù)百億美元。

發(fā)表于：2/26/2025 10:04:57 AM