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業(yè)界動態(tài)

高度依赖中国供应链欧洲电动汽车电池生产本土化遇挫

3 月 2 日消息，欧洲试图实现电动汽车产业本土化的努力，与中国主导的电池供应链所形成的经济格局日益冲突，近期一系列备受瞩目的电池项目接连取消便是明证。欧洲大陆的电动汽车普及率正在飙升，但其中很大一部分增长依赖从中国采购的电池材料与设备。

發(fā)表于：2026/3/2 下午3:52:48

瑞萨电子中国区换帅加速本土市场决策与生态合作

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布数项高层人事任命，旨在加速推进公司在全球最具活力、增长最为迅速的印度与中国两大市场的战略布局。

發(fā)表于：2026/3/2 下午1:25:37

日本设备商正在改写全球半导体权力版图

3月2日消息，据台媒报道，近年来，Tokyo Electron（TEL）、SCREEN等日本半导体设备企业的接单与市占率稳步提升，逐步站回产业核心。而日本设备商的地位提升，是多年深耕精密机械与材料科学后，在全球供应链重组时被重新评价的结果。当出口管制成为政策工具、技术分流成为常态，日本企业所掌握的关键制程设备，正悄悄影响全球芯片产业的权力结构。

發(fā)表于：2026/3/2 下午1:00:34

国内已有7家具身智能企业估值过百亿

3月1日消息，2026年开年，具身智能多个项目集中晋升独角兽——智平方、千寻智能、自变量机器人相继宣布完成新一轮融资，估值突破百亿规模。

發(fā)表于：2026/3/2 上午11:57:59

HBM份额争夺战打响三星决定增大DRAM尺寸

3月1日消息，随着英伟达Vera Rubin出货节点日益临近，存储巨头围绕HBM4市场份额的霸权争夺战已然打响。三星率先亮出底牌。据ZDNet Korea近日报道，三星电子决定增大其第六代10nm级DRAM芯片的尺寸，从而同时提升DRAM和HBM4的性能。据悉，芯片尺寸的扩大能保证TSV（硅通孔）工艺的稳定性，HBM4由于I/O数量增加，需要在DRAM中设置更多的TSV孔。

發(fā)表于：2026/3/2 上午11:25:51

下一代无线技术锁定AI-RAN？

3月2日消息，据NVIDIA博客披露，NVIDIA及其合作伙伴正加速推进软件定义人工智能无线接入网络，为下一代无线技术铺路。在 3 月 2 日至 5 日于巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）前夕，NVIDIA 与 Nokia 宣布，将与欧洲、亚洲和北美的多家领先电信运营商围绕 NVIDIA AI-RAN 平台展开新的合作。

發(fā)表于：2026/3/2 上午10:52:02

我国首个人形机器人与具身智能国家级标准体系发布

2月28日，人形机器人与具身智能标准化（HEIS）年会在北京召开，这也是工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会（以下简称“标委会”）2025年12月成立后的首届年会。

發(fā)表于：2026/3/2 上午10:47:57

罗姆获台积电GaN氮化镓技术授权

3 月 2 日消息，台积电自从决定退出氮化镓 (GaN) 业务后已达成多份技术授权协议，日本半导体制造商 ROHM 罗姆是最新一家获得许可的企业。

發(fā)表于：2026/3/2 上午10:13:46

消息称Meta最先进自研芯片项目夭折

2 月 28 日消息，当地时间 2 月 27 日，据《The Information》援引知情人士消息称，Meta 在自研 AI芯片方面遭遇重大挫折，已放弃其最先进的训练芯片项目，并将开发重点转向结构更简单的替代方案。

發(fā)表于：2026/3/2 上午10:12:09

2025年国内发布人形机器人产品超330款

3 月 1 日消息，昨天（2 月 28 日），工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会正式发布《人形机器人与具身智能标准体系（2026 版）》，是我国首个覆盖人形机器人全产业链、全生命周期的标准顶层设计，标志着相关产业进入规范化发展新阶段。

發(fā)表于：2026/3/2 上午10:07:21