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業(yè)界動態(tài)

复旦团队研发出“纤维芯片” 可以像普通纱线一样织进布料

想象一下，未来我们穿的衣服不仅能保暖，还能像手机、电脑一样处理信息；虚拟现实手套轻薄透气，让医生远程手术时可拥有现场操作般的“触觉”……这些看似科幻的场景，正因一项名为“纤维芯片”的原创成果而增加了早日实现的可能。1月22日凌晨，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款“纤维芯片”。这意味着，“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”，为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术支撑。

發(fā)表于：2026/1/22 上午9:23:59

8英寸晶圆代工芯片集体提价最高涨20%

人工智能（AI）浪潮之下，先进制程芯片难求、身价飙升。与此同时，曾被晶圆厂加速剥离的8英寸晶圆产线，正因国际巨头集体转向12英寸以及AI外围芯片需求的增长，上演了一场从产能过剩到提价满载的结构性反转。在此变局下，中国大陆晶圆代工厂正承接这一全球产能真空，其角色变化引起市场瞩目。

發(fā)表于：2026/1/22 上午9:21:07

OpenAI首款AI硬件设备将由鸿海代工

当地时间1月19日，OpenAI全球事务官Chris Lehane在瑞士达沃斯的Axios House Davos活动中透露，该公司“有望”在2026年下半年推出其首款AI设备。

發(fā)表于：2026/1/22 上午8:58:16

TCL电子与索尼拟设立合资公司承接后者家庭娱乐业务

1月20日，索尼公司（Sony）与TCL电子控股有限公司（简称“TCL电子”）签署意向备忘录，双方同意就未来在家庭娱乐领域的战略合作进行进一步磋商。

發(fā)表于：2026/1/22 上午8:56:35

三星与SK海力士减产 NAND价格还要涨

1月20日消息，据《朝鲜日报》援引市场研究公司Omdia的最新调研数据报道称，存储芯片大厂三星电子已经小幅下调了NAND Flash晶圆产量，预计从2025年的490万片降至2026年的468万片。与此同时，SK海力士的2026年NAND Flash产量预计也将呈现类似趋势，从2025年的190万片降至2026年的170万片。这也意味着，2026年全球NAND Flash市场供应将继续紧缺，价格可能将进一步上涨。

發(fā)表于：2026/1/22 上午8:54:57

欧盟祭出新规拟强制淘汰华为和中兴设备

当地时间1月20日，欧盟正式发布了针对《网络安全法》的修正案草案，计划逐步淘汰通信网络等关键行业高风险供应商的零部件和设备。这也意味着，华为、中兴通讯等中国通信设备厂商的设备和零部件将会被强制逐步淘汰。

發(fā)表于：2026/1/22 上午8:51:04

预见 2026：派拓网络发布保障新 AI 经济安全的六大预测

全球网络安全领导企业Palo Alto Networks（派拓网络）在《AI 经济六大预测：2026 年网络安全新规则》报告中，预测 AI 经济将迎来变革性飞跃。

發(fā)表于：2026/1/21 下午4:51:53

预见2026：派拓网络发布保障新AI经济安全的六大预测

全球网络安全领导企业Palo Alto Networks（派拓网络）在《AI 经济六大预测：2026 年网络安全新规则》报告中，预测 AI 经济将迎来变革性飞跃。在这种全新的原生 AI 全球经济模式下，AI 虽能驱动生产力提升与业务运营优化，但同时也带来了颠覆性的风险转变。2026 年，自主式 AI 智能体将从根本上重新定义企业运营模式，推动身份认证、安全运营中心（SOC）、量子计算、数据安全及浏览器等领域发生重大变革。

發(fā)表于：2026/1/21 下午2:39:49

三星官方披露HPB封装技术大幅提升移动处理器散热性能

1月21日消息，在韩国三星电子低调地发布了Exynos 2600 移动处理器之后，三星电子代工部门进一步公开了其芯片设计中最具突破性的核心技术FoWLP_HPB，这被视为解决当前移动芯片散热难题的关键方案。此前还有市场消息指出，该技术已引起包括苹果（Apple）与高通（Qualcomm）在内的竞争对手高度关注。

發(fā)表于：2026/1/21 下午1:02:07

消息称苹果高通和联发科集体转向手机芯片架构优化

1月21日消息，媒体 Digitimes 昨日（1月20日）发布博文，报道称苹果、高通和联发科正调整下一代旗舰芯片策略，重心从单纯追求 2nm 制程转向架构优化与缓存扩容。

發(fā)表于：2026/1/21 上午11:26:18