2月25日消息，市場(chǎng)研究公司Omdia電信研究副總裁Ronan de Renesse在一份最新報(bào)告中寫(xiě)到，人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施的部署，給電子元器件制造和原材料供應(yīng)鏈帶來(lái)了巨大壓力。這種影響涉及多個(gè)行業(yè)，并將持續(xù)到2026年及以后。

具體到電信行業(yè)，目前正面臨著內(nèi)存芯片和銅材的嚴(yán)重短缺，這直接影響了網(wǎng)絡(luò)部署、設(shè)備退役成本以及智能手機(jī)的定價(jià)。此外，AI數(shù)據(jù)中心巨大的能耗需求也推高了電力成本，增加了運(yùn)營(yíng)商的運(yùn)營(yíng)支出。這種基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)張反而可能因?yàn)榻?jīng)濟(jì)成本過(guò)高，限制AI技術(shù)的普及。

內(nèi)存與銅材：對(duì)BOM影響有限，但市場(chǎng)后果嚴(yán)重

AI和云數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模擴(kuò)張，帶來(lái)了對(duì)DDR5和高帶寬內(nèi)存解決方案等先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)前所未有的需求。這加劇了供應(yīng)鏈的競(jìng)爭(zhēng)，并將DRAM價(jià)格推至歷史新高。而這些內(nèi)存組件，恰恰是5G基站運(yùn)營(yíng)和包括邊緣服務(wù)器及路由設(shè)備在內(nèi)的先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施所必需的。

對(duì)此，市場(chǎng)上的領(lǐng)導(dǎo)者企業(yè)和小廠商表現(xiàn)出了截然不同的應(yīng)對(duì)能力。在諾基亞2025年第四季度的財(cái)報(bào)會(huì)上，其首席執(zhí)行官Justin Hotard斷然否認(rèn)了對(duì)內(nèi)存短缺的擔(dān)憂，強(qiáng)調(diào)DRAM在其物料清單（BOM）中占比極小，且公司通過(guò)長(zhǎng)期合同協(xié)議采購(gòu)，供應(yīng)穩(wěn)定。愛(ài)立信和華為等主要供應(yīng)商也受益于規(guī)模經(jīng)濟(jì)和穩(wěn)固的供應(yīng)商關(guān)系，處境類(lèi)似。

Ronan de Renesse指出，相比之下，小供應(yīng)商面臨的市場(chǎng)環(huán)境則嚴(yán)峻得多。由于缺乏同等的議價(jià)能力，這些企業(yè)完全暴露在DRAM的價(jià)格波動(dòng)和供應(yīng)限制之下。對(duì)于那些已經(jīng)面臨三大電信設(shè)備商競(jìng)爭(zhēng)壓力的廠商來(lái)說(shuō)，內(nèi)存短缺讓它們的處境雪上加霜。NEC最近退出基站市場(chǎng)的舉動(dòng)，就證明了它們競(jìng)爭(zhēng)異常艱難。

與此相反，銅材短缺反而給正在進(jìn)行光纖網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型的運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)了意想不到的賺錢(qián)機(jī)會(huì)。

過(guò)去兩年，澳洲電訊（Telstra）通過(guò)出售銅纜資產(chǎn)獲得了超過(guò)1.3億美元的收入，而英國(guó)電信（BT）也通過(guò)預(yù)售未來(lái)的銅纜資產(chǎn)鎖定了超過(guò)1.4億美元的資金。行業(yè)專(zhuān)家 TXO 估計(jì)，2025 年運(yùn)營(yíng)商通過(guò)銅纜銷(xiāo)售可能總共實(shí)現(xiàn)了約7.2億美元的收入。

雖然這筆錢(qián)相比總營(yíng)收（例如BT 2025年?duì)I收為280億美元）只是九牛一毛，但它確實(shí)為加快向光纖過(guò)渡提供了更強(qiáng)的動(dòng)力。不過(guò)，拆除遺留的銅纜基礎(chǔ)設(shè)施在很多情況下成本過(guò)高或技術(shù)上不可行，而且退役過(guò)程還要經(jīng)過(guò)大量的監(jiān)管審查，這大大延長(zhǎng)了實(shí)施時(shí)間表。

智能手機(jī)漲價(jià)：AI的“自我設(shè)限”悖論

對(duì)于運(yùn)營(yíng)商來(lái)說(shuō)，直接的終端設(shè)備銷(xiāo)售收入可能占其總收入的20%以上（尤其是在北美和歐洲市場(chǎng)），這使得DRAM短缺成為了影響營(yíng)收表現(xiàn)的關(guān)鍵因素。根據(jù)Omdia的近期報(bào)告《DRAM蠶食智能手機(jī)：2026年廠商制勝之道》顯示，內(nèi)存和存儲(chǔ)組件占智能手機(jī)BOM的10%到33%，其中售價(jià)低于400美元的終端設(shè)備受成本上漲影響最大。

報(bào)告還指出，市場(chǎng)動(dòng)態(tài)將有利于那些在智能手機(jī)、PC和平板電腦領(lǐng)域擁有最大銷(xiāo)量和市值的制造商。它們能與DRAM廠商達(dá)成優(yōu)惠價(jià)格和優(yōu)先供貨協(xié)議，從而擠壓規(guī)模較小競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的生存空間。預(yù)計(jì)在2026年全年，中端和入門(mén)級(jí)智能手機(jī)將經(jīng)歷大幅漲價(jià)，這不僅會(huì)抑制消費(fèi)需求，還會(huì)壓縮運(yùn)營(yíng)商在終端設(shè)備銷(xiāo)售上的利潤(rùn)空間。

Ronan de Renesse分析稱(chēng)，這種局面迫使運(yùn)營(yíng)商必須全面審查其補(bǔ)貼策略，很可能導(dǎo)致合約期延長(zhǎng)，或提高預(yù)付款及每月分期付款的要求。更嚴(yán)重的是，終端設(shè)備市場(chǎng)活力的減弱將減緩5G和AI等新興技術(shù)的普及速度。這其中的根本矛盾顯而易見(jiàn)：為了支持AI而建設(shè)的基礎(chǔ)設(shè)施，反而在AI技術(shù)最具變革潛力的移動(dòng)市場(chǎng)領(lǐng)域，限制了其自身的普及。

這種市場(chǎng)動(dòng)態(tài)可能會(huì)迫使AI公司從根本上重新評(píng)估其商業(yè)策略，可能需要通過(guò)補(bǔ)貼連接服務(wù)或終端設(shè)備成本來(lái)加速市場(chǎng)滲透并建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。這一發(fā)展對(duì)電信運(yùn)營(yíng)商來(lái)說(shuō)，或許是個(gè)有利的轉(zhuǎn)機(jī)。