業(yè)界動態(tài) 样板快一倍 揭秘嘉立创64层PCB板与HDI工艺 嘉立创深耕PCB打样已有20年，积累了丰富的行业经验。2025年，该公司正式推出64层超高层和HDI制造服务，步入PCB高端制造领域。相比传统工厂，依托数字化智造优势，嘉立创超高层实现“交期快1倍、成本低50%”的显著优势，成为高端板领域的代表企业。 發(fā)表于：2026/2/3 上午10:01:41 Microchip推出PIC32CM PL10 MCU系列 基于在低功耗、高性价比及易开发嵌入式应用领域数十年的经验积累，Microchip Technology （微芯科技公司）今日宣布为其PIC32C系列Arm® Cortex®-M0+内核产品组合新增PIC32CM PL10单片机（MCU）。 發(fā)表于：2026/2/3 上午10:00:01 意法半导体的100V耐压电流检测放大器实现高精度测量 2026 年 1 月 13 日，中国——意法半导体的TSC240是一款高精度电流检测放大器，具有较高的电压容差和120dB的PWM顺变抑制，适用于准确、可靠地监控汽车电驱逆变器、工厂自动化、工业机器人和服务器。 發(fā)表于：2026/2/3 上午9:54:17 全国首个 华为携手联通把5G-A上行速率飚到1Gbps 2月2日消息，今天，天津联通与华为在天津联合举办创新发布会，双方签署宽上行联合创新备忘录。更重要的是，双方还携手打造出全国首个5G-A宽上行样板点——北辰园区，单用户上行峰值速率成功突破1Gbps。 發(fā)表于：2026/2/3 上午9:46:22 打破70年技术僵局 我国超级压电陶瓷研制取得突破 2月3日消息，甬江实验室任晓兵团队近日在压电材料领域实现重大突破。该团队通过原创的“主动工作模式”，成功研发出一种超级压电陶瓷，其核心性能指标——压电系数（d33）高达6850 pC/N，达到传统商用陶瓷的10至30倍。这标志着我国在压电材料领域实现了从理论引领到技术集成的跨越。 發(fā)表于：2026/2/3 上午9:32:35 英特尔展示AI芯片测试平台 8倍光罩尺寸封装设计 1月30日，英特尔展示了一款名为“AI芯片测试平台”的先进技术，这款原型系统采用了8倍光罩尺寸的封装设计，内含 4 个逻辑芯片、12 个HBM4 高带宽内存堆叠及两个I/O芯片。这个展示不仅突显英特尔在人工智智能（AI）和高性能计算（HPC）应用领域的最新封装能力，还显示出其在多芯片设计方面的潜力。 發(fā)表于：2026/2/3 上午9:29:28 云开发者正加速向Arm架构迁移 人工智能 (AI) 正重塑数字格局，开发者也正面临全新挑战：基础设施不仅要具备强大算力，还需兼具可扩展性、成本效益和高能效等特征。当前，亚马逊云科技、谷歌、微软、Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 及 NVIDIA 等超大规模云服务提供商与 AI 领军企业，均已基于 Arm 架构打造定制化解决方案，布局 AI数据中心。 發(fā)表于：2026/2/3 上午9:25:48 台积电将氮化镓技术授权给世界先进和GlobalFoundries 在快速扩张的背景下，领先代工厂的战略转变正在重塑氮化镓价值链。台积电正准备逐步退出氮化镓代工服务，但通过技术许可协议，其深厚的技术专长正通过技术许可协议转让给世界先进（VIS）和 GlobalFoundries（GF）等合作伙伴。这一举措不仅实现了行业内更细化的分工，也为数据中心、电动汽车和类人机器人等下一代应用注入了新的动力。 發(fā)表于：2026/2/3 上午9:24:23 TrendForce发布最新存储产业调查报告 涨价持续 2月2日，市场研究机构TrendForce最新公布的存储产业调查报告显示，2026年第一季人工智能（AI）与数据中心需求持续加剧全球存储芯片供需失衡，原厂议价能力有增无减，TrendForce全面上修第一季DRAM、NAND Flash各产品价格季成长幅度，预估整体conventional DRAM（通用/传统DRAM）合约价从1月初季增55%~60%，改为上涨90%~95%，NAND Flash合约价从季增33%~38%上调至55%~60%，且不排除再上修可能。 發(fā)表于：2026/2/3 上午9:20:58 曝苹果正考虑台积电以外的芯片供应商 《华尔街日报》今日报道，苹果正在考虑将部分低端处理器的产能从台积电转移至其他供应商，报道没有提及任何候选的公司名称。 發(fā)表于：2026/2/3 上午9:19:20 <…47484950515253545556…>
