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業(yè)界動(dòng)態(tài)

華為申請(qǐng)注冊(cè)MATEROBOT商標(biāo) 有望推出人形機(jī)器人產(chǎn)品

華為申請(qǐng)注冊(cè)MATEROBOT商標(biāo) 有望推出人形機(jī)器人產(chǎn)品

發(fā)表于：3/17/2025 10:01:53 AM

Gartner發(fā)布2025年網(wǎng)絡(luò)安全重要趨勢(shì)

Gartner發(fā)布2025年網(wǎng)絡(luò)安全重要趨勢(shì)

發(fā)表于：3/17/2025 9:16:00 AM

三星F1.4nm級(jí)工藝可能無(wú)法達(dá)成預(yù)期而被迫取消

三星的FS1.4 1.4nm級(jí)工藝原定于2027年投入量產(chǎn)，但現(xiàn)在可能無(wú)法達(dá)成預(yù)期而被迫取消。

發(fā)表于：3/17/2025 9:10:50 AM

南京電信攜手華為打造業(yè)界最大5G-A低空通信專網(wǎng)

作為業(yè)界最大5G-A低空通信示范城市，南京電信聯(lián)合華為率先建成覆蓋南京主要城區(qū)的5G-A低空通信專網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)了從試點(diǎn)驗(yàn)證到規(guī)模商用的關(guān)鍵轉(zhuǎn)變。該網(wǎng)絡(luò)采用數(shù)百個(gè)C-Band獨(dú)立模塊形成對(duì)空覆蓋，有效解決地面站兼顧低空通信時(shí)所面臨的碎片化覆蓋、頻繁切換和強(qiáng)干擾等主要挑戰(zhàn)，滿足600米以下空域業(yè)務(wù)的通信需求，成為目前業(yè)界規(guī)模最大和技術(shù)最先進(jìn)的低空通信專網(wǎng)。

發(fā)表于：3/17/2025 9:05:09 AM

中國(guó)首個(gè)自主研發(fā)汽車座艙熱舒適性測(cè)評(píng)系統(tǒng)設(shè)備發(fā)布

據(jù)央視新聞報(bào)道，由國(guó)家機(jī)動(dòng)車質(zhì)檢中心（浙江）設(shè)計(jì)的“汽車座艙熱舒適性測(cè)評(píng)系統(tǒng)設(shè)備”被認(rèn)定為國(guó)內(nèi)首臺(tái)（套）裝備。

發(fā)表于：3/15/2025 12:13:00 PM

英飛凌針對(duì)AI數(shù)據(jù)中心推出先進(jìn)的電池備份單元技術(shù)

? 新一代AI數(shù)據(jù)中心電池備份單元(BBU)的推出體現(xiàn)了英飛凌樹立AI供電新標(biāo)準(zhǔn)的承諾 ? 該路線圖包括全球首款12 kW BBU ? BBU擁有高效、穩(wěn)定且可擴(kuò)展的電量轉(zhuǎn)換能力，功率密度較行業(yè)平均水平高出 400%

發(fā)表于：3/14/2025 2:19:20 PM

Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強(qiáng)大高效算力

　　中國(guó)上海 – 3月11日 – Imagination Technologies（以下簡(jiǎn)稱“Imagination”）今日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級(jí)GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計(jì)算能力，能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關(guān)鍵性工作負(fù)載的需求。與市場(chǎng)上的競(jìng)品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉(zhuǎn)化為實(shí)際性能（FPS）方面表現(xiàn)更為高效。

發(fā)表于：3/14/2025 10:30:00 AM

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于英諾賽科產(chǎn)品的2KW 48V雙向AC/DC儲(chǔ)能電源方案

　　2025年3月13日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于英諾賽科（Innoscience）InnoGaN INN650TA030C、INN650TA050C、INN100EQ016A以及INS1001DE芯片的2KW 48V雙向AC/DC儲(chǔ)能電源方案。

發(fā)表于：3/14/2025 10:20:41 AM

芯科科技推出面向未來應(yīng)用的BG29超小型低功耗藍(lán)牙®無(wú)線SoC

　　中國(guó)，北京 – 2025年3月12日 – 低功耗無(wú)線領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品BG29系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC），其設(shè)計(jì)宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸最小時(shí)，不犧牲性能，依舊可以提供高計(jì)算能力和多連接性。BG29是當(dāng)今最緊湊型低功耗藍(lán)牙應(yīng)用的理想之選，例如可穿戴健康和醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)追蹤器和電池供電型傳感器。

發(fā)表于：3/14/2025 10:13:26 AM

村田中國(guó)將攜創(chuàng)新升級(jí)技術(shù)亮相AWE 2025

　　全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱“村田”）將參加于2025年3月20-23日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)（AWE），展位號(hào)W4館4A40。本次展會(huì)，村田將攜一系列創(chuàng)新產(chǎn)品重磅登場(chǎng)，包括正負(fù)離子發(fā)生器、鋰離子電池、無(wú)線模塊、傳感器、以及MLCC等多元化產(chǎn)品組合，全面展示其在家電智能化領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，助力消費(fèi)者打造更加健康、舒適、智能的家居生活體驗(yàn)。

發(fā)表于：3/14/2025 10:05:43 AM