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業(yè)界動態(tài)

中國移動聯(lián)合GTI發(fā)布6G開放試驗裝置

7月10日，2025年GTI國際論壇在瑞士日內(nèi)瓦舉辦，中國移動聯(lián)合GTI，攜手中關村泛聯(lián)院、中信科移動、vivo等合作伙伴在論壇上共同發(fā)布“6G開放試驗裝置”（6G　Open　Testbed），并宣布首批30余家產(chǎn)學研合作伙伴入駐。

發(fā)表于：7/14/2025 11:55:37 AM

Intel 18A工藝良率已超越三星2nm

7月14日消息，據(jù)報道，KeyBanc Capital Markets的分析報告顯示，Intel 18A工藝的良率已從上一季度的50%提升至55%，與競爭對手的對比中脫穎而出。相比之下，三星的2nm工藝（SF2）目前的良率大約在40%左右，而Intel 18A工藝的良率已經(jīng)超越了三星2nm。

發(fā)表于：7/14/2025 11:51:29 AM

10億投入打水漂濾波器之光見聞錄半導體遭破產(chǎn)審查

見聞錄半導體由創(chuàng)始人盛荊浩于 2016 年創(chuàng)立，此前其曾任職于日本東京精密，后企業(yè)遷址至湖州。公司成立之初，便瞄準 5G 射頻領域中高頻濾波器這一 “卡脖子” 難題，選擇技術門檻較高的 IDM 模式，即集芯片設計、制造、封裝測試及銷售為一體，試圖在體聲波濾波器領域取得突破。

發(fā)表于：7/14/2025 11:44:41 AM

LG電子啟動混合鍵合設備開發(fā)追逐未來HBM內(nèi)存制造關鍵技術

7 月 13 日消息，韓媒 SEDaily 今日報道稱，LG 電子下屬的生產(chǎn)技術研究所 (PTI) 已啟動混合鍵合設備開發(fā)，目標在 2028 年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。混合鍵合未來將毫無疑問地成為 16+ 層堆疊 HBM 內(nèi)存堆棧構建的關鍵技術，其采用無凸塊的銅-銅鍵合，縮小各層 DRAM Die 間距，能在有限的高度內(nèi)實現(xiàn)更高層數(shù)堆疊，且具備更低發(fā)熱。目標。

發(fā)表于：7/14/2025 11:39:47 AM

傳英特爾在臺積電2nm制程完成Nova Lake處理器芯片流片

7 月 14 日消息，媒體 SemiAccurate 本月 10 日報道稱，英特爾數(shù)周前在臺積電 2nm 制程節(jié)點 N2 完成了 Nova Lake 處理器芯片的流片 (Tape-out)，下一步將是上電運行 (Power On)。

發(fā)表于：7/14/2025 11:34:19 AM

2024年我國工業(yè)機器人出口市場份額躍居全球第二

7 月 14 日消息，今日，國新辦就 2025 年上半年進出口情況舉行新聞發(fā)布會。海關總署副署長王令浚介紹，我國進出口已經(jīng)連續(xù) 9 個季度運行在 10 萬億元以上，今年上半年進出口比去年上半年增加了 6000 多億元。進入 6 月份，進出口、出口、進口這三項指標同比全部實現(xiàn)正增長，而且增速都在回升。

發(fā)表于：7/14/2025 11:29:55 AM

MIT實現(xiàn)僅單攝像頭精準控制運動機器人技術

7 月 13 日消息，麻省理工學院（MIT）團隊提出一種基于視覺的深度學習方法，僅需單個攝像頭即可讓軟體機器人和仿生機器人學習運動與控制。

發(fā)表于：7/14/2025 11:24:34 AM

SpaceX成功發(fā)射神秘衛(wèi)星至地球靜止轉(zhuǎn)移軌道

7 月 13 日消息，當?shù)貢r間凌晨 1:04，北京時間 7 月 13 日 13 時 04 分，SpaceX 獵鷹 9 號火箭從佛羅里達州卡納維拉爾角太空軍基地升空，執(zhí)行代號“Commercial GTO-1”商業(yè)航天任務，將一顆未公開身份的有效載荷送入地球靜止轉(zhuǎn)移軌道（GTO）。

發(fā)表于：7/14/2025 11:19:43 AM

美國商業(yè)衛(wèi)星偷拍中國實踐26號衛(wèi)星

7月13日消息，近日，美國商業(yè)衛(wèi)星公司Maxar Technologies公布了利用對地遙感衛(wèi)星拍攝的中國遙感26號衛(wèi)星的圖像。遙感26號衛(wèi)星于2014年12月27日11時22分在太原衛(wèi)星發(fā)射中心由長征四號乙運載火箭成功發(fā)射，是一顆低軌光學遙感衛(wèi)星，由哈工大、航天科技集團五院航天東方紅衛(wèi)星公司、中科院長春光學精密機械與物理研究所聯(lián)合研制，主要

發(fā)表于：7/14/2025 11:15:15 AM

AMD Zen6處理器將由臺積電2nm工藝主導

7月13日消息，據(jù)最新消息，除了部分注重功耗的低端筆記本型號外，AMD的大多數(shù)Zen 6產(chǎn)品都將采用臺積電的2nm N2P工藝。具體來說，AMD面向服務器的EPYC Venice（EPVC）系列，包括經(jīng)典和密集型SKU，都將使用臺積電的N2P工藝。

發(fā)表于：7/14/2025 11:12:34 AM