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業(yè)界動態(tài)

象帝先新一代GPU已完成流片驗證

此前業(yè)內(nèi)有傳聞稱，在國產(chǎn)GPU廠商象帝先計算技術（重慶）有限公司（以下簡稱“象帝先”）獲得安孚科技投資后，象帝先新品迭代加速，新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝，算力達160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2顯存，圖形渲染能力已適配《黑神話悟空》。

發(fā)表于：9/4/2025 9:12:22 AM

宇樹科技計劃今年Q4提交IPO文件

9月2日，杭州宇樹科技股份有限公司（以下簡稱“宇樹科技”，Unitree）在社交媒體平臺“X”正式宣布，其正在積極推進首次公開募股（IPO）的籌備工作。

發(fā)表于：9/4/2025 9:05:13 AM

2025中國基礎設施戰(zhàn)略技術成熟度曲線詳解

?這條由萌芽期—期望膨脹期—泡沫破滅低谷期—穩(wěn)步爬升恢復期—生產(chǎn)成熟期共同組成的成熟度曲線，見證并推動了行業(yè)的發(fā)展。去年，Gartner首次發(fā)布聚焦中國本土市場的基礎設施戰(zhàn)略技術成熟度曲線（以下簡稱“成熟度曲線”），得到了行業(yè)的廣泛關注和認可。近日，Gartner對外正式發(fā)布了2025成熟度曲線，再次引發(fā)行業(yè)熱議。

發(fā)表于：9/4/2025 8:59:01 AM

加密貨幣錢包保障數(shù)字資產(chǎn)安全

技術分析顯示，加密市場九月面臨關鍵轉(zhuǎn)折。比特幣價格在116,000美元附近尋找支撐，市場情緒從恐慌逐漸轉(zhuǎn)向中性。

發(fā)表于：9/3/2025 5:37:00 PM

消息稱SK海力士撤回DDR4內(nèi)存今年停產(chǎn)計劃

9 月 3 日消息，韓媒 mk 當?shù)貢r間昨日報道稱，有鑒于幾大 DRAM 內(nèi)存原廠陸續(xù)表示“計劃停產(chǎn) DDR4”后 DDR4 市場價格的飆升，在三星電子之后 SK 海力士也撤回了今年停產(chǎn) DDR4 的決定，延長 DDR4 生產(chǎn)時間。

發(fā)表于：9/3/2025 1:07:56 PM

LoRa聯(lián)盟任命甘泉(Andy Gan)為首位區(qū)域大使

LoRa聯(lián)盟今日宣布任命首位區(qū)域大使，以支持中國日益發(fā)展的LoRaWAN生態(tài)系統(tǒng)。甘泉(Andy Gan)將負責推動會員計劃、領導中國工作組、加強本地合作與市場推廣，并強化會員生態(tài)系統(tǒng)。他此前在Semtech公司擔任物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略業(yè)務發(fā)展與應用工程總監(jiān)，任職長達七年。

發(fā)表于：9/3/2025 12:23:28 PM

安富利攜手ConvenientPower加速亞太地區(qū)創(chuàng)新

全球領先的技術分銷商和解決方案提供商安富利正鞏固其在無線充電解決方案領域的領導地位，該市場持續(xù)呈現(xiàn)顯著增長態(tài)勢。通過持續(xù)投資先進無線技術和擴展合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，安富利正賦能客戶創(chuàng)新，并加快下一代產(chǎn)品面市的速度。該公司的一項最新戰(zhàn)略舉措是通過引入無線電源創(chuàng)新領域的知名先驅(qū)企業(yè)——ConvenientPower HK Limited，進一步擴大其無線電源產(chǎn)品組合。該協(xié)議彰顯了安富利為亞太地區(qū)原始設備制造商（OEM）和系統(tǒng)集成商提供全面解決方案的承諾。

發(fā)表于：9/3/2025 11:52:53 AM

2024年前20大半導體公司研發(fā)投入增長17%

據(jù)市場研究公司TechInsights近日發(fā)布的《全球半導體公司2024年研發(fā)投入報告》顯示，去年全球排名前20位的半導體公司研發(fā)總投入為986.8億美元，較上年增長17%。

發(fā)表于：9/3/2025 11:32:01 AM

中國科學院成功利用復合相變儲能材料優(yōu)化電子器件熱管理

9月3日消息，根據(jù)中國科學院官網(wǎng)信息，新型傳熱技術對電子器件的正常運行至關重要，熱管理能力不足可能導致其性能下降及關鍵組件故障。電子器件具備高集成度、高能量密度和強充放電能力，其在瞬態(tài)過程中產(chǎn)生的高熱通量或帶來潛在的安全風險。相變熱界面材料應用于電子器件散熱能夠提高導熱性能并降低熱阻，但其導熱性、儲熱能力、穩(wěn)定性、靈活性和經(jīng)濟性等要求相互制約。目前，有效疏散瞬態(tài)高熱通量的熱管理技術是高功率密度電子器件面臨的難題之一。

發(fā)表于：9/3/2025 11:25:27 AM

消息稱小米最強芯片玄戒O2明年登場堅守臺積電3nm

9月3日消息，博主數(shù)碼閑聊站表示，小米下一代玄戒芯片還是基于3nm工藝制程制造，今年不會迭代。由此看來，玄戒O2將在明年登場，可能由小米16S Pro首發(fā)搭載，是小米最強悍的自研芯片。

發(fā)表于：9/3/2025 11:17:53 AM