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業(yè)界動態(tài)

上海光机所突破8英寸VB法氧化镓单晶制备技术

12月29日消息，“上海科技”公众号发文，12月27日，在上海市科委第四代半导体战略前沿专项支持下，中国科学院上海光机所（以下简称“上海光机所”）联合杭州富加镓业科技有限公司（以下简称“富加镓业”），在国际上首次采用垂直布里奇曼法（VB 法）制备出8英寸氧化镓晶体。

發(fā)表于：2025/12/29 上午11:20:43

存储芯片三巨头加速开发16层堆叠HBM

12月29日消息，存储三巨头SK海力士、三星和美光，正加速开发16-Hi HBM内存芯片，目标是在2026年第四季度向NVIDIA供货。

發(fā)表于：2025/12/29 上午11:18:02

又一家日本企业缩减基站业务

12 月 29 日消息，日本 NEC 社长森田隆之向《日本经济新闻》表示，该企业原则上将不再对面向智能手机等通用设备的商用 4G / 5G 基站开发投入资金，这不会影响其对现有产品的维护支持。

發(fā)表于：2025/12/29 上午11:04:11

AI将吞噬全球两成DRAM产能一季度将再涨价30%

在人工智能（AI）需求持续爆发的影响下，2025年全球DRAM与NAND Flash市场持续供不应求、价格暴涨。随着即将进入2026年，业界预期一季度DRAM合约价格将至少再涨30%，其中DDR4涨幅更是将超过50%，凸显市场供需结构仍处于高度紧绷状态。2026年1月，NAND Flash价格涨幅将达10％-20%。

發(fā)表于：2025/12/29 上午10:50:06

超越摩尔时代将来临 2040年将实现0.2nm

根据韩国半导体工程师协会发表的《半导体技术路线图2026》，全球半导体产业正规划在未来15年内，将先进逻辑制程从目前的2nm节点，逐步推进至2040年的0.2nm，将真正进入1埃米（Å）时代。随着晶体管线宽微缩逐渐逼近物理极限，未来制程演进将不再仅仅依赖光刻技术，而是转向结构、材料与系统层级的全面革新。

發(fā)表于：2025/12/29 上午10:44:36

华为全球悬赏300万元解决AI时代的存储难题

12月26日讯，华为第六届奥林帕斯奖12月26日正式启动全球征集。今年依旧设置了300万元人民币奖金池，聚焦解决AI时代的存储难题。

發(fā)表于：2025/12/29 上午10:20:00

磷酸铁锂龙头接连宣告减产检修

12月27日消息，又一家磷酸铁锂企业宣告停产检修。继湖南裕能、万润新能、德方纳米之后，安达科技于12月26日盘后发布公告，宣布自2026年1月1日起对部分产线开展为期一个月的停产检修。多家头部企业宣告按下检修“暂停键”，背后是碳酸锂等上游原材料涨价、下游电芯企业拒接涨价传导的双重挤压，而当前新能源汽车与储能市场需求持续回暖，行业呈现“需求旺而盈利弱”的反差格局，加剧了企业的成本压力与亏损困境。

發(fā)表于：2025/12/29 上午10:16:53

工信部设立标委会定调人形机器人和具身智能未来

12月27日，工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会（简称“标委会”）成立会议在京召开。据悉，成立标委会是贯彻落实党中央、国务院决策部署，发挥标准引领作用，加强高质量标准供给，推动人形机器人与具身智能技术熟化和应用落地的重要举措。标委会主要承担人形机器人与具身智能基础共性、关键技术、部组件、整机与系统、应用、安全等领域行业标准制修订工作，秘书处设在中国电子学会。

發(fā)表于：2025/12/29 上午10:12:28

华为宣布明年在韩国推出自研芯昇腾950和鸿蒙系统

12月27日消息，华为自研新芯片真的是越来越强了，不仅局限在国内，也要向海外发展。华为韩国公司宣布，将于明年在韩国市场正式推出其最新的人工智能（AI）芯片“昇腾950”（Ascend 950），并以此为基础，全面进军韩国AI基础设施市场。

發(fā)表于：2025/12/29 上午10:10:09

太空垃圾成科技巨头天基AI数据中心拦路虎

12 月 28 日消息，据 The Conversation 报道，人工智能与云服务的迅猛扩张催生了海量算力需求，这一需求浪潮给数据基础设施带来巨大压力，而这类设施的运行本身需要消耗大量电力。一颗位于地球的中型数据中心，其耗电量足以供约 1.65 万户家庭使用；规模更大的数据中心，耗电量甚至堪比一座小型城市。

發(fā)表于：2025/12/29 上午9:55:24

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