3月19日消息，近日，2026年光纖通信大會及展覽會（OFC）在洛杉磯會議中心正式舉行，包括Lumentum、Coherent、應(yīng)用光電等光通信行業(yè)龍頭均有參會。

資料顯示，本屆OFC進(jìn)一步印證了人工智能驅(qū)動的規(guī)模擴(kuò)展正迫使數(shù)據(jù)中心在光電網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域進(jìn)行架構(gòu)重構(gòu)。會議聚焦“CPO架構(gòu)與可插拔光模塊之爭”“OCS作為補(bǔ)充層技術(shù)獲得關(guān)注”等議題。據(jù)招銀國際證券，盡管業(yè)界公認(rèn)“可插拔光模塊仍是核心組件”，但其背后的供應(yīng)限制問題也日益凸顯。

會上，各光通信廠商均強(qiáng)調(diào)光模塊核心器件及材料的擴(kuò)產(chǎn)計劃。Lumentum表示，到2026年底，電吸收調(diào)制激光器（EML）的產(chǎn)能將較2025年增長超50%。此前，該公司已推進(jìn)約40%的磷化銦（InP）擴(kuò)產(chǎn)計劃，并預(yù)測到2030年，AI數(shù)據(jù)中心對磷化銦的需求年復(fù)合增長率將達(dá)到85%。

資料顯示，EML是光模塊中實現(xiàn)電光轉(zhuǎn)換的核心器件，負(fù)責(zé)將電信號轉(zhuǎn)換為光信號。而磷化銦則是EML的核心襯底材料，其屬于III-V族化合物半導(dǎo)體，具有直接帶隙特性，具有飽和電子漂移速度高、發(fā)光損耗低的特點，是制造高性能激光器和調(diào)制器的理想材料。

除Lumentum之外，Coherent管理層同樣概述了2026至2027年間“磷化銦產(chǎn)能將實現(xiàn)‘超級加倍（double-then-double）’增長”的計劃。機(jī)構(gòu)表示，以上論述皆為關(guān)鍵驗證，表明InP及EML仍是可插拔光模塊供應(yīng)的瓶頸層。

值得一提的是，此前Lumentum第二財季業(yè)績超預(yù)期，營收6.66億美元，同比增幅超65%。其中，100G及200G EML出貨量創(chuàng)新高，200GEML占數(shù)據(jù)通信芯片總出貨量的5%，而貢獻(xiàn)了高達(dá)10%的激光器營收。

受上述消息影響，昨夜美股磷化銦概念股大漲，AXT漲幅一度觸及16%，最終收漲9.92%。今年以來，該股已累計漲超198%。此外，光通信板塊亦表現(xiàn)活躍，應(yīng)用光電、Lumentum漲超7%，Coherent漲超4%。

從行業(yè)發(fā)展的視角來看，Arista公司在OFC大會上推出了XPO，這款12.8T液冷式光模塊可在無需全面系統(tǒng)重新設(shè)計的情況下緩解熱管理和密度限制，從而延長高密度AI機(jī)架中可插拔組件的使用壽命。中信證券認(rèn)為，XPO的推出將加速光模塊產(chǎn)品形態(tài)升級，推動單模塊價值量和技術(shù)壁壘持續(xù)上移。

國金證券指出，由于EML擴(kuò)產(chǎn)周期較長，而伴隨AI建設(shè)，2026年光模塊需求量高速增長；由此帶來EML供應(yīng)缺口。尤其是英偉達(dá)出于戰(zhàn)略考量，壟斷了EML芯片供應(yīng)商的產(chǎn)能，導(dǎo)致EML激光器的交付周期已排至2027年之后，進(jìn)而引發(fā)EML的供應(yīng)短缺問題。EML供不應(yīng)求有望加速國產(chǎn)EML芯片在下游客戶處的驗證。從當(dāng)前進(jìn)展看，源杰科技/永鼎股份/長光華芯等已實現(xiàn)量產(chǎn)或送樣，看好光芯片公司2026年業(yè)績逐步兌現(xiàn)。