光通信 相關(guān)文章(162篇)
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英偉達(dá)稱CPO將逐步取代可插拔模塊
發(fā)表于：10/15/2025 9:06:33 AM
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美國取得空-天通信歷史性突破
發(fā)表于：9/10/2025 1:07:02 PM
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我國自研“海衛(wèi)”系統(tǒng)成功海試 突破水下光通信技術(shù)瓶頸
發(fā)表于：7/15/2025 9:44:02 AM
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蘇州PCB龍頭東山精密59.35億元收購臺(tái)灣索爾思光電
發(fā)表于：7/3/2025 1:26:00 PM
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中興通訊發(fā)布全球首個(gè)50G-PON三代時(shí)分共存方案
發(fā)表于：5/19/2025 9:05:31 AM
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LightCounting：2024年光芯片市場(chǎng)規(guī)模約35億美元
發(fā)表于：3/5/2025 9:26:00 AM
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Black Semi宣布2027年試產(chǎn)基于石墨烯的光通信芯片
發(fā)表于：2/19/2025 10:32:06 AM
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2025年以太網(wǎng)光模塊市場(chǎng)將增長(zhǎng)50%
發(fā)表于：2/17/2025 9:01:35 AM
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中國聯(lián)通首條自由空間光承載業(yè)務(wù)順利開通
發(fā)表于：2/6/2025 11:23:30 AM
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TrendForce：DeepSeek的低成本AI模型將催生光通信需求
發(fā)表于：2/6/2025 10:46:43 AM
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兆易創(chuàng)新亮相光博會(huì)，GD32 MCU全面賦能高、低速光模塊應(yīng)用
發(fā)表于：9/12/2024 4:42:20 PM
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2023年全球光模塊TOP10榜單公布
發(fā)表于：6/3/2024 11:21:07 AM
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瑞士Lumiphase公司開發(fā)出鈦酸鋇晶體硅光子芯片
發(fā)表于：5/10/2024 9:00:08 AM
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上海微系統(tǒng)所等開發(fā)出可批量制造的新型光學(xué)硅與芯片技術(shù)
發(fā)表于：5/9/2024 8:28:00 AM
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康寧公布2024年第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)
發(fā)表于：5/6/2024 10:14:42 AM
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LightCounting：全球光模塊市場(chǎng)復(fù)蘇不均衡
發(fā)表于：5/6/2024 9:12:12 AM
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華為公布光通信新專利：可降低成本、增加功能
發(fā)表于：3/27/2024 8:55:26 AM
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中國移動(dòng)建設(shè)全球最大400G全光省際骨干網(wǎng)
發(fā)表于：3/11/2024 9:00:58 AM
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華為將于2030年實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星寬帶計(jì)劃
發(fā)表于：1/17/2024 9:05:00 AM
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2024年，通信行業(yè)有哪些方向值得關(guān)注？
發(fā)表于：1/12/2024 9:50:37 AM
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康寧公布 2023 年第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)
發(fā)表于：7/31/2023 11:30:00 PM
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硅光的下一代技術(shù)路線圖
發(fā)表于：6/12/2023 11:49:00 AM
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傲科光電:新一代收發(fā)芯片實(shí)現(xiàn)批量交付,打破壟斷開啟增長(zhǎng)新曲線
發(fā)表于：6/5/2023 3:58:00 PM
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康寧公布2023年第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)
發(fā)表于：4/26/2023 5:18:00 PM
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康寧發(fā)布2022年報(bào)以及多元化和可持續(xù)發(fā)展的眾多進(jìn)展
發(fā)表于：3/25/2023 1:38:00 PM
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曦智科技宣布多位高管任命，加速產(chǎn)品化商業(yè)化進(jìn)程
發(fā)表于：12/13/2022 3:16:38 PM
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德國將光通信應(yīng)用于硅晶體，將構(gòu)建未來量子網(wǎng)絡(luò)
發(fā)表于：11/12/2022 8:50:27 PM
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6G超大容量光通信網(wǎng)絡(luò)：即時(shí)、高效和智能的超連接來重塑世界
發(fā)表于：7/7/2022 5:26:01 AM
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從汽車到游戲產(chǎn)品，全球芯片短缺影響持續(xù)蔓延：光通信行業(yè)道阻且長(zhǎng)
發(fā)表于：5/30/2022 10:38:43 PM
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華為的新布局指向何方？
發(fā)表于：12/29/2021 11:06:56 PM
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