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業(yè)界動(dòng)態(tài)

北大團(tuán)隊(duì)研發(fā)全球首個(gè)基因挖掘大模型SYMPLEX

4月13日消息，北京大學(xué)定量生物學(xué)中心錢瓏團(tuán)隊(duì)研發(fā)、構(gòu)建了全球首個(gè)針對(duì)功能基因挖掘任務(wù)的大語(yǔ)言模型SYMPLEX。

發(fā)表于：4/14/2025 9:12:57 PM

傳蘋果/惠普/戴爾成都PC代工廠均已經(jīng)暫停對(duì)美出口

4月14日消息，據(jù)日經(jīng)新聞近日?qǐng)?bào)道，受美國(guó)特朗普政府的對(duì)等關(guān)稅政策影響，傳聞惠普、蘋果（Apple）、戴爾（Dell）等美國(guó)PC大廠紛紛暫停從中國(guó)大陸地區(qū)出口產(chǎn)品至美國(guó)。

發(fā)表于：4/14/2025 9:11:00 PM

《6G近場(chǎng)技術(shù)白皮書2.0》正式發(fā)布

4月10日至12日，由未來(lái)移動(dòng)通信論壇主辦的2025全球6G技術(shù)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)（原全球6G技術(shù)大會(huì)）在南京隆重召開(kāi)。來(lái)自全球的6G領(lǐng)域的思想領(lǐng)袖、技術(shù)先鋒和產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人物齊聚金陵，共同探討6G技術(shù)創(chuàng)新與未來(lái)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展藍(lán)圖。10日下午，大會(huì)正式發(fā)布《6G近場(chǎng)技術(shù)白皮書2.0》（6G Near-field Technologies White Paper 2.0）。該白皮書在2024年4月發(fā)布的業(yè)界首部近場(chǎng)技術(shù)白皮書的基礎(chǔ)上進(jìn)行了大幅更新升級(jí)，旨在深度推進(jìn)近場(chǎng)技術(shù)研究與標(biāo)準(zhǔn)化探討，為3GPP即將于2025年6月啟動(dòng)的6G標(biāo)準(zhǔn)化研究項(xiàng)目提供重要參考。

發(fā)表于：4/14/2025 8:30:00 PM

中國(guó)移動(dòng)發(fā)布《低空經(jīng)濟(jì)網(wǎng)絡(luò)與信息安全白皮書》

4月10日，在蘇州金雞湖國(guó)際會(huì)議中心舉辦的2025中國(guó)移動(dòng)云智算大會(huì)“智算基礎(chǔ)設(shè)施及安全”分論壇上，中國(guó)移動(dòng)重磅發(fā)布《低空經(jīng)濟(jì)網(wǎng)絡(luò)與信息安全白皮書》（以下簡(jiǎn)稱“白皮書”）。會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，來(lái)自工信部、中國(guó)移動(dòng)、中興、華為等單位的領(lǐng)導(dǎo)專家共同見(jiàn)證了白皮書發(fā)布。

發(fā)表于：4/14/2025 7:25:42 PM

Intel前CEO基辛格投身EUV光刻

4月14日消息，Intel前任CEO帕特·基辛格已經(jīng)找到了新工作！本人親自宣布，已經(jīng)加盟xLight擔(dān)任執(zhí)行董事長(zhǎng)。 xLight是一家半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)業(yè)公司，主要業(yè)務(wù)室面向EUV極紫外光刻機(jī)，開(kāi)發(fā)基于直線電子加速器的自由電子激光(FEL)技術(shù)光源系統(tǒng)，可顯著降低成本。

發(fā)表于：4/14/2025 7:21:29 PM

SK海力士大連二廠、臺(tái)積電日本熊本二廠紛紛建設(shè)延期

SK海力士大連二廠、臺(tái)積電日本熊本二廠紛紛建設(shè)延期

發(fā)表于：4/14/2025 7:16:33 PM

西門子收購(gòu) DownStream Technologies

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布完成對(duì) DownStream Technologies 的收購(gòu)。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)領(lǐng)域制造數(shù)據(jù)準(zhǔn)備解決方案的先鋒供應(yīng)商，此次收購(gòu)將進(jìn)一步強(qiáng)化西門子的 PCB 設(shè)計(jì)解決方案，同時(shí)擴(kuò)展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場(chǎng)布局。

發(fā)表于：4/14/2025 4:30:00 PM

聯(lián)發(fā)科重構(gòu)AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)全流程

聯(lián)發(fā)科帶來(lái)了一站式可視化智能開(kāi)發(fā)工具——天璣開(kāi)發(fā)工具集，包含AI應(yīng)用全流程開(kāi)發(fā)工具Neuron Studio，并帶來(lái)全新升級(jí)的天璣AI開(kāi)發(fā)套件2.0，打造了一整套圍繞AI開(kāi)發(fā)效率與落地路徑展開(kāi)的“系統(tǒng)性解法”，為開(kāi)發(fā)者提供了AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)工具全家桶。同時(shí)，全新升級(jí)的旗艦5G智能體AI芯片天璣9400+也為智能體化用戶體驗(yàn)提供了牢固的算力基石。

發(fā)表于：4/12/2025 3:48:13 PM

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)6559億美元

4月11日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner最新發(fā)布的報(bào)告顯示，2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)6559億美元，同比增長(zhǎng)21%。其中，英偉達(dá)（NVIDIA）首度超越三星（Samsung）和英特爾（Intel），成為了全球最大的半導(dǎo)體廠商。具體來(lái)說(shuō)，英偉達(dá)2024年半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)766.92億美元，同比暴漲120.1%，排名自2023年的第三名躍至2024年的第一名，主要受益于圖形處理器（GPU）需求顯著增長(zhǎng)；三星2024年?duì)I收656.97億美元，同比大漲60.8%，維持第二名，這主要得益于存儲(chǔ)芯片出貨量和價(jià)格上漲；英特爾2024年?duì)I收為498.04億美元，因面臨的競(jìng)爭(zhēng)加劇，同比增長(zhǎng)僅0.8%，自2023年的第一名跌落至2024年的第三名。

發(fā)表于：4/12/2025 9:50:23 AM

宜人智科“智語(yǔ)大模型”正式通過(guò)備案開(kāi)啟AI科技新征程

宜人智科“智語(yǔ)大模型”正式通過(guò)備案開(kāi)啟AI科技新征程

發(fā)表于：4/12/2025 9:30:06 AM