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業(yè)界動態(tài)

闻泰科技与立讯联滔印度业务资产包仲裁事项仍在进行

2月9日消息，闻泰科技今日公告，公司与立讯联滔关于印度业务资产包的协议履行存在争议，该争议已被立讯联滔提交至新加坡国际仲裁中心。印度闻泰已提交答辩及反请求，目前双方在讨论仲裁庭的组庭程序。

發(fā)表于：2026/2/10 上午10:50:09

LG再售工厂南京车载LCD模组生产线转让

2 月 9 日消息，据韩联社报道，LG Display 今日宣布，决定将旗下南京法人 —— 乐金显示（南京）有限公司的车载液晶显示（LCD）模组业务出售给韩国显示器零部件制造商“拓润整体解决方案”（Toprun Total Solution）南京法人（TRCN）。

發(fā)表于：2026/2/10 上午10:22:07

AI军备竞赛重塑估值逻辑微软市盈率十多年来首次低于IBM

2 月 10 日消息，随着市场消化科技巨头 2026 年雄心勃勃的人工智能支出计划，微软股价相对偏低的估值，凸显出科技投资领域出现的全新分化格局。

發(fā)表于：2026/2/10 上午10:19:50

国产EDA中标1465万订单杀入龙芯核心研发

中国招标投标公共服务平台近日发布结果公告显示，在龙芯中科技术股份有限公司“仿真加速器采购项目”中，无锡玖熠半导体科技有限公司以1465万元中标，成为该项目第一中标人。该项目主要用于支撑通用处理器研发中的仿真验证环节。

發(fā)表于：2026/2/10 上午10:15:39

我国首次完成脑机接口太空在轨验证

2月9日消息，据媒体报道，西北工业大学常洪龙与吉博文科研团队在脑机接口硬件领域取得重要突破。该团队成功研发出一种三维锥形碳基软性大脑皮层电极阵列，其采用高柔韧性的碳基材料与三维锥形结构设计，可紧密贴合大脑表面。动物实验表明，该电极在关键性能上较传统金属电极提升数百倍，能在不损伤脑组织的情况下实现高保真脑电信号采集与长期稳定的神经调控，并兼容超高场核磁共振检查环境。

發(fā)表于：2026/2/10 上午10:10:55

北电数智深耕AI+制药解决方案

近年来，人工智能在药物研发领域的应用持续深化，在靶点发现、分子设计、临床前研究等环节已展现出显著潜力。然而，尽管技术不断突破，AI仍未能真正成为覆盖药物研发全流程的先进生产力。行业普遍面临研发周期漫长、成本高企的“双十困境”——平均超十年时间、数十亿美元投入，成功率却依然偏低。在此背景下，如何系统化整合AI能力，推动研发范式根本性变革，已成为整个生物医药产业亟待破解的命题。北电数智认为，AI制药的突围关键在于打破数据、工具知识与实验验证之间的结构性断链，打造开放、协同、可进化的数字研发基座。为此，北电数智构建了覆盖“数、算、模、用”的一体化AI制药共性技术平台，旨在系统性解决研发中的生产资料与生产工具问题。

發(fā)表于：2026/2/10 上午9:39:20

铁威马D1 SSD硬盘盒 IP67级三防护数据

近日，存储行业知名品牌铁威马正式推出首款三防便携式移动硬盘盒——D1 SSD，作为铁威马首款聚焦三防性能的便携式硬盘盒，D1 SSD在防护设计上投入重工，从材质到工艺实现全方位升级，真正做到防水、防尘、防碾压“三位一体”，彻底解决用户移动存储中数据易受环境损坏的痛点。

發(fā)表于：2026/2/10 上午9:26:29

中科曙光拟募资80亿元加码AI算力集群系统等项目

2月9日晚间，中科曙光发布公告称，拟向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人民币80亿元（含本数），募集资金总额扣除发行费用后用于面向人工智能的先进算力集群系统项目、下一代高性能AI训推一体机项目和国产化先进存储系统项目。

發(fā)表于：2026/2/10 上午9:17:26

史上首次联发科天玑SoC交由英特尔代工

2月10日消息，据媒体最新报道，联发科天玑系列芯片将交由英特尔代工，这一消息在半导体行业引发了广泛关注。在苹果初步敲定使用英特尔18A工艺后，英特尔似乎又争取到了第二大客户联发科，后者预计将采用英特尔14A工艺。

發(fā)表于：2026/2/10 上午9:15:11

全球首家三星HBM4将于本月量产

2月9日消息，据韩联社报道，业内人士爆料称，三星电子将于2月下旬（农历新年假期后）开始量产全球首款第六代高带宽存储器HBM4，并将被集成在英伟达一代AI加速器Vera Rubin当中。

發(fā)表于：2026/2/10 上午9:13:33

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