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業(yè)界動態(tài)

聚焦物理智能 ADI亮相NVIDIA GTC 2026

NVIDIA GTC 2026大会于3月16日重返圣何塞举办，Analog Devices, Inc. (ADI)携最新成果参展，呈现物理智能为机器人领域带来的革新。

發(fā)表于：2026/3/17 下午2:10:44

阿里巴巴发布全球首个企业级Agent平台

阿里巴巴3月17日发布全球首个企业级AI原生工作平台“悟空”，即日起邀测并内置于超2000万企业组织的钉钉。钉钉重写底层代码实现CLI化，悟空Agent可原生调用钉钉千项能力，支持企业账号、权限及系统安全接入，阿里ToB业务将以skills形式逐步嵌入。同步推出AI能力市场，打造开源兼容的toB Skill生态。3月16日，阿里成立ATH事业群，悟空事业部归其下，定位B端AI入口，后续淘宝、天猫、1688、支付宝、阿里云等B端Skill将接入。悟空发布OPT十大行业解决方案，覆盖电商、跨境、知识博主、开发、门店、设计、制造、法律、财税、猎头，交付“场景化Skill套件+预编排工作流+行业数据”，用户一键启用即获Agent团队。

發(fā)表于：2026/3/17 下午1:05:51

美国商务部撤回AI芯片出口管制拟议规定

3月17日消息，美国商务部近期撤回了一项针对人工智能芯片出口的拟议规定。这一动作释放出明确信号，表明特朗普政府在如何保障美国人工智能领先优势的问题上，政策立场再次出现了显著回摆。

發(fā)表于：2026/3/17 下午1:00:30

智源研究院在京举办OpenClaw交流会

智源研究院举办公众交流会，旨在降低智能体技术入门门槛，帮助不同背景的学习者找到技术与自身领域的结合点。

發(fā)表于：2026/3/17 上午11:33:18

中国信通院发布2025智能终端蓝皮书

3 月 16 日消息，近日，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）正式发布《新一代智能终端蓝皮书（2025 年）—— 从“人工智能 + 终端”到人工智能终端》。

發(fā)表于：2026/3/17 上午10:49:20

ASML布局先进封装设备领域着手研发混合键合机台

3 月 16 日消息，韩媒 The Elec 当地时间本月 13 日报道称，行业人士向其透露 ASML 正着手开发混合键合设备，其合作伙伴包括 EUV 光刻机磁悬浮系统组件供应商 Prodrive 和 VDL-ETG。容。

發(fā)表于：2026/3/17 上午10:43:42

Counterpoint预测AI ASIC对HBM内存需求四年猛增35倍

3 月 16 日消息，Counterpoint Research 在当地时间本月 13 日发布的报告中预测，AI 服务器计算 ASIC 对 HBM 内存的需求到 2028 年将达到 2024 年水平的 35 倍，同时平均 HBM 内存容量也在这一过程中增长近 5 倍。

發(fā)表于：2026/3/17 上午10:40:34

消息称三星半导体劳资纠纷升级芯片部门罢工风险加剧

3 月 16 日消息，据 Sammyguru 报道，三星半导体业务正面临爆发重大劳资纠纷的风险，其芯片部门罢工正在成为现实。一位知名半导体行业专家近日对三星管理层与工会之间的谈判表达了担忧。与此同时，三星手机部门正陷入危机。

發(fā)表于：2026/3/17 上午10:35:25

京东方加快布局下一代显示生产线瞄准VR面板市场

3 月 17 日消息，据韩媒 The Elec 报道，京东方正加快在北京和成都布局下一代显示生产线的投资，以扩大用于虚拟现实设备的超高分辨率面板以及 IT 设备 OLED 面板的产能。

發(fā)表于：2026/3/17 上午10:24:24

英伟达新一代Rubin芯片阵容亮相

3 月 17 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋在 2026 年 GTC 技术大会的主题演讲中，抛出了一系列重磅消息。他不仅一口气发布了包括全新 Vera 处理器在内的多款新硬件，还大幅上调了公司 AI 芯片的销售预期，预测 Blackwell 和 Rubin 系列产品将带来至少 1 万亿美元（注：现汇率约合 6.91 万亿元人民币）的收入，进一步巩固公司在 AI 计算领域的领先地位。

發(fā)表于：2026/3/17 上午10:19:19

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