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鐵威馬TOS 7內測招募 邀你當首席體驗官

鐵威馬全新操作系統(tǒng) TOS 7 內測正式啟動,現(xiàn)面向全球 TNAS 用戶招募首席體驗官!20臺鐵威馬D1 SSD Plus硬盤盒免費邀你來拿!

發(fā)表于:2025/10/31 11:10:18

松下計劃2035年將電動汽車電池成本降低約40%

10月30日消息,據《日刊工業(yè)新聞》報道,松下控股對外宣布重要規(guī)劃,計劃到2035年度,將電動汽車用鋰離子電池的成本較目前市場均價降低約40%,力求進一步推動電動汽車產業(yè)鏈降本增效。

發(fā)表于:2025/10/31 11:06:57

全球5G固定無線接入用戶數(shù)量將在2030年翻倍至1.5億

10 月 30 日消息,Omdia 今日發(fā)布《5G FWA 市場進入策略 ——2025》報告,全球 5G 固定無線接入(FWA)用戶數(shù)預計將在 2030 年前實現(xiàn)翻倍增長。研究指出,在印度和美國等主要市場的帶動下,F(xiàn)WA 正展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭,并成為增長最快的寬帶接入技術。

發(fā)表于:2025/10/31 11:02:00

2024年度中國科技論文統(tǒng)計報告發(fā)布

中國科學技術信息研究所今日在京發(fā)布《2025 年中國科技論文統(tǒng)計報告》。報告顯示,我國各學科最具影響力期刊論文數(shù)量、高水平國際期刊論文數(shù)量及被引用次數(shù)繼續(xù)保持世界第 1 位。

發(fā)表于:2025/10/31 10:46:10

我國誕生全球光伏電池制造首個燈塔工廠

10 月 30 日消息,據央視財經報道,我國的通威四川眉山工廠是全球光伏電池制造領域首個“燈塔工廠”,平均每隔約 0.7 秒下線一片電池片。2020 年 4 月,工廠正式投產后不到兩年,公司便成為眉山市首個產值突破百億的企業(yè)。

發(fā)表于:2025/10/31 10:36:06

TEE失效 新型物理攻擊讓英偉達和英特爾AMD全部破防

可信任執(zhí)行環(huán)境(TEE)被NVIDIA Confidential Compute、AMD SEV-SNP、Intel SGX/TDX廣泛采用,承諾內核淪陷仍可保護機密。研究團隊披露TEE.fail攻擊:先取得內核權限后,在內存總線攔截并注入封包,即可低成本繞過最新防護,利用確定性加密實施重放,竊取數(shù)據、篡改代碼、偽造安全證明。Intel、AMD、NVIDIA已確認服務器TEE對物理攻擊失效,并承認風險,分別建議輔以物理控制及在保密、完整、防重放間平衡。

發(fā)表于:2025/10/31 9:55:13

英偉達新一代顯卡Feynman首發(fā)將1.6nm工藝

10月30日消息,在前兩天的GTC華盛頓大會上,NVIDIA又發(fā)布了多款重量級AI產品,以Rubin GPU為核心衍生了多款超高性能AI服務器。在這次會議上,NVIDIA也揭示了新一代產品,那就是代號Feynman的GPU,名字來源于美國理論物理學家理查德·費曼,是量子力學大佬,1965年獲得了諾貝爾物理學獎。

發(fā)表于:2025/10/31 9:50:28

我國高能同步輻射光源通過工藝驗收

中國科學院高能物理研究所消息,位于北京懷柔科學城的高能同步輻射光源(HEPS)10月29日通過工藝驗收。專家組由10位院士、8位研究員及教授組成,認為其綜合性能達國際同類裝置領先水平,實現(xiàn)了我國同步輻射光源代際跨越。該裝置為世界上設計亮度最高的第四代同步輻射光源,可發(fā)射比太陽亮1萬億倍的光,一期建設14條用戶光束線站和1條測試線站,提供300千電子伏特X射線,將在工程材料、芯片、新藥、能源等多領域支撐國家戰(zhàn)略需求和前沿研究。項目2019年6月啟動,是亞洲首個第四代同步輻射光源。

發(fā)表于:2025/10/31 9:43:37

中國電信實現(xiàn)業(yè)內首家北斗語音消息服務

10月31日消息,日前,中國電信宣布,其已率先公開展示“北斗語音消息”服務,成為業(yè)內首家實現(xiàn)北斗語音消息的運營商。 據介紹,中國電信在業(yè)內首創(chuàng)“聲紋與語義分離AI算法”,為語音極速瘦身,省去用戶短信文字輸入的繁瑣,實現(xiàn)20漢字文本支持6秒語音消息直接傳輸。 業(yè)內首家!中國電信實現(xiàn)北斗語音消息服務 中國電信表示,北斗語音消息是技術層面的重大突破,讓“AI+北斗”與人們日常溝通需求緊密相連,

發(fā)表于:2025/10/31 9:40:02

傳美光HBM4開發(fā)遇阻 量產或將推遲

10月30日消息,據韓國媒體mk.co.kr報道,由于美光(Micron)的HBM4產品仍難以滿足英偉達(NVIDIA)對性能和功耗的要求,導致美光可能需要重新設計HBM4芯片架構。如果消息屬實,那么將導致美光HBM4的量產延后長達9 個月,這也意味著其在2026年內都將難以實現(xiàn)量產,將錯失英偉達的訂單。

發(fā)表于:2025/10/31 9:37:23

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