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快訊

恩智浦發(fā)布i.MX 952人工智能應用處理器，推動汽車人機交互與座艙感知技術發(fā)展

34.jpg 中國上?！?025年10月23日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布，推出i.MX 9系列的新成員——i.MX 952應用處理器。

發(fā)表于：10/23/2025 5:39:03 PM

聯(lián)想車計算攜手英飛凌，共推車規(guī)級安全出行時代

2025年10月23日，中國上海訊】隨著汽車持續(xù)向智能化和電氣化方向快速迭代升級，半導體解決方案在驅動汽車產(chǎn)業(yè)轉型方面發(fā)揮著越來越重要的作用。面對日益復雜的車載應用場景，市場對車規(guī)級MCU提出了更高的要求，包括先進的運算能力、更大的存儲容量、更高的集成度和更嚴格的安全等級。

發(fā)表于：10/23/2025 5:34:59 PM

從阿斯麥到安世半導體荷蘭在做什么？

據(jù)商務部網(wǎng)站消息，10月21日，商務部部長王文濤應約分別與歐盟委員會貿(mào)易和經(jīng)濟安全委員謝夫喬維奇、荷蘭經(jīng)濟大臣卡雷曼斯進行視頻會談、通話。在中歐、中荷的溝通中，安世半導體問題成為焦點。

發(fā)表于：10/23/2025 1:25:00 PM

2036年全球車用功率半導體市場將達420億美元

10月22日，據(jù)IDTechEX最新發(fā)布的預測報告顯示，隨著電動汽車市占率持續(xù)擴大，產(chǎn)品競爭日益激烈，以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為代表的更高性能的功率半導體也被越來越多的車型采用。預計到2036年前，車用功率半導體市場規(guī)模將成長三倍之多，達到420億美元。

發(fā)表于：10/23/2025 1:22:31 PM

中國對美國模擬芯片反傾銷調(diào)查問卷發(fā)放

10月22日，中國商務部貿(mào)易救濟調(diào)查局發(fā)布了“關于發(fā)放相關模擬芯片反傾銷案調(diào)查問卷的通知”。調(diào)查主要針對原產(chǎn)于美國的通用接口芯片和柵極驅動芯片，相關利害關系方應按要求在問卷發(fā)放之日起37日之內(nèi)如實填寫，并提交完整準確的答卷。

發(fā)表于：10/23/2025 1:19:00 PM

消息稱臺積電放棄采購4億美元ASML頂級光刻機

10 月 22 日消息，據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，隨著技術節(jié)點進一步微縮 1.4 納米（A14）及 1 納米（A10），臺積電面臨新的制造瓶頸，該公司決定放棄采購單價高達 4 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 28.37 億元人民幣）的 ASML 高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV 光刻機。

發(fā)表于：10/23/2025 1:14:55 PM

三星和SK海力士將DRAM價格再次上調(diào)

三星電子、SK海力士等主要內(nèi)存供應商將在今年第四季度向客戶調(diào)整報價，DRAM和NAND閃存價格上調(diào)幅度將高達30%，以滿足AI驅動的存儲芯片需求激增，并提升第6代HBM的盈利能力。

發(fā)表于：10/23/2025 1:11:59 PM

斯坦福大學研發(fā)出鉆石薄膜芯片散熱技術

隨著人工智能（AI）與高性能計算（HPC）的浪潮席卷全球，現(xiàn)代芯片的運算能力達到了前所未有的水準。然而，“性能越大，發(fā)熱量越高” 的鐵律，已成為電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展中最棘手的挑戰(zhàn)。過度的熱能使得系統(tǒng)不得不限制CPU 和GPU 的性能，以避免芯片老化?，F(xiàn)在，一項來自斯坦福大學的突破性技術，也就是“低溫多晶鉆石薄膜”正以前所未有的方式，將熱能進行具體散熱管理。這項研究證明，將熱導率極高的鉆石整合到芯片內(nèi)部，距離晶體管僅數(shù)納米之遙，有望重新定義跨行業(yè)的熱管理策略。

發(fā)表于：10/23/2025 1:06:42 PM

荷蘭安世警告客戶不要買中國工廠的芯片

10月22日，據(jù)荷蘭當?shù)孛襟wFd.nl報道，荷蘭安世半導體（Nexperia）已經(jīng)向其客戶發(fā)出警告，它無法再保證來自其中國工廠的芯片質量。言下之意就是，警告客戶不要購買中國工廠生產(chǎn)的安世半導體芯片。

發(fā)表于：10/23/2025 1:03:00 PM

比亞迪宣布起訴美國政府

2025年10月15日，中國新能源汽車與光伏制造巨頭比亞迪（BYD）向美國聯(lián)邦巡回上訴法院正式遞交302頁上訴狀，針對美國國際貿(mào)易法院（CIT）此前維持美國商務部“比亞迪通過在柬埔寨組裝中國產(chǎn)組件構成規(guī)避行為”的判決提出上訴。該案源自美國對中國晶體硅光伏電池的長期“雙反”措施及其后續(xù)反規(guī)避調(diào)查，案件歷時數(shù)年，已成為近年來最具影響力的中美貿(mào)易法律爭議之一。

發(fā)表于：10/23/2025 12:58:09 PM

Vicor 拓展與深化其知識產(chǎn)權（IP）授權業(yè)務

馬薩諸塞州安多弗，2025 年 10 月 22 日（GLOBE NEWSWIRE）—Vicor 公司（納斯達克股票代碼：VICR）在高密度電源系統(tǒng)技術研發(fā)中積累的知識產(chǎn)權，對于AI等高增長市場實現(xiàn)卓越性能表現(xiàn)非常關鍵。

發(fā)表于：10/23/2025 11:40:00 AM

攻關6G拐點技術國星宇航與北郵共建語義衛(wèi)星聯(lián)合實驗室

10 月 22 日消息，國星宇航今日宣布，將攜手北京郵電大學共建語義衛(wèi)星聯(lián)合實驗室。昨日上午，“北郵-國星空天語義衛(wèi)星和語義通信技術驗證聯(lián)合實驗室”簽約儀式在國星宇航“星算”計劃崇州基地舉行。

發(fā)表于：10/23/2025 10:39:00 AM

三星將與臺積電共同制造特斯拉AI5芯片

10 月 23 日消息，特斯拉公司首席執(zhí)行官埃隆?馬斯克表示，三星電子正在更多地參與制造這家汽車制造商的芯片，表明這家韓國企業(yè)正逐步進入原本由臺積電主導的市場。

發(fā)表于：10/23/2025 10:01:18 AM

NFC技術迎來重大升級讀取距離從5毫米提升至20毫米

10月23日消息，近場通信論壇（NFC Forum）今日宣布推出NFC認證版本15（Certification Release 15，簡稱 CR15），該版本引入了一項重要更新，顯著提升了NFC設備的潛在讀取距離。CR15定義了針對今年早些時候發(fā)布的NFC版本15技術規(guī)范的合規(guī)性認證計劃。

發(fā)表于：10/23/2025 9:55:38 AM

蘋果A20芯片首發(fā)臺積電2nm工藝

10 月 23 日消息，科技媒體 MacRumors 昨日（10 月 22 日）發(fā)布博文，報道稱蘋果已著手為 2026 年 iPhone 18 系列布局和推進 A20 芯片，預估成為首款采用臺積電2nm工藝的處理器，預估單價成本約為 280 美元。

發(fā)表于：10/23/2025 9:36:29 AM

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