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快訊

英特爾已跌出前十大半導(dǎo)體公司

7月11日消息，據(jù)oregonlive報道，近日，英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）在公司內(nèi)部發(fā)表講話，他不認(rèn)為英特爾是領(lǐng)先的芯片公司之一，因為英特爾已經(jīng)跌出了全球前十大半導(dǎo)體廠商，目前面臨嚴(yán)峻的技術(shù)和財務(wù)挑戰(zhàn)的英特爾正在大規(guī)模裁員。

發(fā)表于：7/14/2025 1:59:08 PM

臺積電美國2nm晶圓廠年底前將完成發(fā)包

7月14日消息，臺積電法說會將于17日登場，美國關(guān)稅沖擊及在美建廠進(jìn)度備受關(guān)注。據(jù)臺媒《工商時報》援引供應(yīng)鏈透露，盡管面臨關(guān)稅壓力，臺積電仍持續(xù)強化對客戶的供應(yīng)能力，美國亞利桑那州首批三座晶圓廠進(jìn)度加快：P1廠采用4nm制程，已于2024年第四季投產(chǎn)；P2廠已經(jīng)于今年4月動工，規(guī)劃3nm制程，預(yù)定2027年下半年量產(chǎn)；而原定2030年底完工的規(guī)劃2nm及更先進(jìn)產(chǎn)能的P3廠，現(xiàn)已啟動加速流程，預(yù)計將于2025年底前完成發(fā)包。

發(fā)表于：7/14/2025 1:56:33 PM

中國移動聯(lián)合GTI發(fā)布6G開放試驗裝置

7月10日，2025年GTI國際論壇在瑞士日內(nèi)瓦舉辦，中國移動聯(lián)合GTI，攜手中關(guān)村泛聯(lián)院、中信科移動、vivo等合作伙伴在論壇上共同發(fā)布“6G開放試驗裝置”（6G　Open　Testbed），并宣布首批30余家產(chǎn)學(xué)研合作伙伴入駐。

發(fā)表于：7/14/2025 11:55:37 AM

Intel 18A工藝良率已超越三星2nm

7月14日消息，據(jù)報道，KeyBanc Capital Markets的分析報告顯示，Intel 18A工藝的良率已從上一季度的50%提升至55%，與競爭對手的對比中脫穎而出。相比之下，三星的2nm工藝（SF2）目前的良率大約在40%左右，而Intel 18A工藝的良率已經(jīng)超越了三星2nm。

發(fā)表于：7/14/2025 11:51:29 AM

10億投入打水漂濾波器之光見聞錄半導(dǎo)體遭破產(chǎn)審查

見聞錄半導(dǎo)體由創(chuàng)始人盛荊浩于 2016 年創(chuàng)立，此前其曾任職于日本東京精密，后企業(yè)遷址至湖州。公司成立之初，便瞄準(zhǔn) 5G 射頻領(lǐng)域中高頻濾波器這一 “卡脖子” 難題，選擇技術(shù)門檻較高的 IDM 模式，即集芯片設(shè)計、制造、封裝測試及銷售為一體，試圖在體聲波濾波器領(lǐng)域取得突破。

發(fā)表于：7/14/2025 11:44:41 AM

LG電子啟動混合鍵合設(shè)備開發(fā)追逐未來HBM內(nèi)存制造關(guān)鍵技術(shù)

7 月 13 日消息，韓媒 SEDaily 今日報道稱，LG 電子下屬的生產(chǎn)技術(shù)研究所 (PTI) 已啟動混合鍵合設(shè)備開發(fā)，目標(biāo)在 2028 年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。混合鍵合未來將毫無疑問地成為 16+ 層堆疊 HBM 內(nèi)存堆棧構(gòu)建的關(guān)鍵技術(shù)，其采用無凸塊的銅-銅鍵合，縮小各層 DRAM Die 間距，能在有限的高度內(nèi)實現(xiàn)更高層數(shù)堆疊，且具備更低發(fā)熱。目標(biāo)。

發(fā)表于：7/14/2025 11:39:47 AM

傳英特爾在臺積電2nm制程完成Nova Lake處理器芯片流片

7 月 14 日消息，媒體 SemiAccurate 本月 10 日報道稱，英特爾數(shù)周前在臺積電 2nm 制程節(jié)點 N2 完成了 Nova Lake 處理器芯片的流片 (Tape-out)，下一步將是上電運行 (Power On)。

發(fā)表于：7/14/2025 11:34:19 AM

2024年我國工業(yè)機器人出口市場份額躍居全球第二

7 月 14 日消息，今日，國新辦就 2025 年上半年進(jìn)出口情況舉行新聞發(fā)布會。海關(guān)總署副署長王令浚介紹，我國進(jìn)出口已經(jīng)連續(xù) 9 個季度運行在 10 萬億元以上，今年上半年進(jìn)出口比去年上半年增加了 6000 多億元。進(jìn)入 6 月份，進(jìn)出口、出口、進(jìn)口這三項指標(biāo)同比全部實現(xiàn)正增長，而且增速都在回升。

發(fā)表于：7/14/2025 11:29:55 AM

MIT實現(xiàn)僅單攝像頭精準(zhǔn)控制運動機器人技術(shù)

7 月 13 日消息，麻省理工學(xué)院（MIT）團(tuán)隊提出一種基于視覺的深度學(xué)習(xí)方法，僅需單個攝像頭即可讓軟體機器人和仿生機器人學(xué)習(xí)運動與控制。

發(fā)表于：7/14/2025 11:24:34 AM

SpaceX成功發(fā)射神秘衛(wèi)星至地球靜止轉(zhuǎn)移軌道

7 月 13 日消息，當(dāng)?shù)貢r間凌晨 1:04，北京時間 7 月 13 日 13 時 04 分，SpaceX 獵鷹 9 號火箭從佛羅里達(dá)州卡納維拉爾角太空軍基地升空，執(zhí)行代號“Commercial GTO-1”商業(yè)航天任務(wù)，將一顆未公開身份的有效載荷送入地球靜止轉(zhuǎn)移軌道（GTO）。

發(fā)表于：7/14/2025 11:19:43 AM

美國商業(yè)衛(wèi)星偷拍中國實踐26號衛(wèi)星

7月13日消息，近日，美國商業(yè)衛(wèi)星公司Maxar Technologies公布了利用對地遙感衛(wèi)星拍攝的中國遙感26號衛(wèi)星的圖像。遙感26號衛(wèi)星于2014年12月27日11時22分在太原衛(wèi)星發(fā)射中心由長征四號乙運載火箭成功發(fā)射，是一顆低軌光學(xué)遙感衛(wèi)星，由哈工大、航天科技集團(tuán)五院航天東方紅衛(wèi)星公司、中科院長春光學(xué)精密機械與物理研究所聯(lián)合研制，主要

發(fā)表于：7/14/2025 11:15:15 AM

AMD Zen6處理器將由臺積電2nm工藝主導(dǎo)

7月13日消息，據(jù)最新消息，除了部分注重功耗的低端筆記本型號外，AMD的大多數(shù)Zen 6產(chǎn)品都將采用臺積電的2nm N2P工藝。具體來說，AMD面向服務(wù)器的EPYC Venice（EPVC）系列，包括經(jīng)典和密集型SKU，都將使用臺積電的N2P工藝。

發(fā)表于：7/14/2025 11:12:34 AM

一汽奧迪公開反對汽車消費級芯片

7月13日消息，近日，有關(guān)車規(guī)級芯片和消費級芯片的話題引發(fā)爭議。一汽奧迪銷售有限責(zé)任公司執(zhí)行副總經(jīng)理李鳳剛發(fā)視頻稱，消費級和車規(guī)級芯片差別很大，汽車不是快消品，奧迪絕不會拿用戶練手。

發(fā)表于：7/14/2025 11:09:27 AM

恩智浦超寬帶技術(shù)賦能小米15S Pro全生態(tài)創(chuàng)新

中國上海——2025年7月14日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）今日宣布，小米新款智能手機15S Pro采用了恩智浦Trimension SR200，實現(xiàn)基于UWB技術(shù)的公共交通無感支付功能和智能數(shù)字車鑰匙功能。

發(fā)表于：7/14/2025 11:05:08 AM

深圳大普微電子：向“新”而行打造數(shù)據(jù)存儲新引擎

樹立行業(yè)標(biāo)桿，講好中國故事，傳遞中國聲音，充分展現(xiàn)騰飛的中國經(jīng)濟、崛起的民族品牌和向上的企業(yè)家精神。近日，“崛起的民族品牌”專題系列節(jié)目對話深圳大普微電子股份有限公司（簡稱：大普微電子）的董事長楊亞飛先生，探討數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展之路。

發(fā)表于：7/14/2025 9:25:00 AM

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