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快訊

消息稱首款UALink規(guī)范高速互聯(lián)芯片最早可能今年底實現(xiàn)流片

6 月 24 日消息，臺媒《電子時報》本月 20 日根據(jù)市場傳聞報道稱，首款支持 UALink 規(guī)范高速互聯(lián)芯片最早可能今年底實現(xiàn)流片，而整個 UALink 陣營目前有數(shù)十個在研項目，預計 2026 年將有更多產(chǎn)品加入。英偉達雖然以 NVLink Fusion IP 授權(quán)的形式對第三方部分開放了 NVLink 機架級架構(gòu)互聯(lián)技術(shù)但仍設(shè)有嚴格限制，僅支持半定制化 / 半自定義模式：

發(fā)表于：6/24/2025 1:30:55 PM

消息稱臺積電為蘋果建2nm專用產(chǎn)線

6 月 24 日消息，蘋果公司計劃在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用臺積電的下一代 2 納米制程工藝，并結(jié)合先進的 WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝方法。臺積電作為全球領(lǐng)先的純晶圓代工廠，已為蘋果建立了一條專用生產(chǎn)線，預計于 2026 年實現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于：6/24/2025 1:22:05 PM

DDR4現(xiàn)貨價首次超越同規(guī)格DDR5一倍

6月24日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，由于供應減少，DDR4現(xiàn)貨價持續(xù)飆漲，短短兩周內(nèi)上漲了約50%，二季度以來漲幅超兩倍，而23日DDR4 16Gb芯片甚至出現(xiàn)報價比同樣為16Gb容量的DDR5貴約一倍的情況，這也是DRAM史上首次上一代產(chǎn)品報價竟比最新規(guī)格高100%。在今年5月中下旬時，DDR4報價開始快速上漲，但報價仍低于DDR5，直到6月初出現(xiàn)DDR4現(xiàn)貨價超越DDR5的“報價倒掛”行情，市場追價買盤更顯火熱。而從同樣容量的DDR4現(xiàn)貨價追上DDR5，到現(xiàn)在DDR4報價比DDR5貴一倍，也僅花了短短約兩周的時間，“市場瘋狂程度可見一斑”。

發(fā)表于：6/24/2025 1:16:07 PM

英特爾再次因財務問題推遲俄亥俄州晶圓廠

6月23日消息，據(jù)外媒 NBC4i 報道稱，由于財務問題，英特爾已經(jīng)多次推遲了其在俄亥俄州晶圓廠（曾被稱為 Silicon Heartland）的建設(shè)和設(shè)備采購，現(xiàn)在的量產(chǎn)時間表已經(jīng)推遲到了2031年，但這將使得英特爾的供應商——美國電力（AEP）在俄亥俄州的變電站將持續(xù)閑置。

發(fā)表于：6/24/2025 1:08:10 PM

礪算科技回應6nm GPU測試成績拉胯指責

近日，Geekbench數(shù)據(jù)庫當中出現(xiàn)了據(jù)稱是礪算科技最新6nm GPU G100的參數(shù)信息和OpenCL測試數(shù)據(jù)，顯示其性能與英偉達RTX 4060差距巨大，這與之前傳聞的G100可以對標RTX 4060的說法不符。對此，礪算科技今天中午發(fā)布澄清函回應稱，該數(shù)據(jù)（包括硬件參數(shù)及測試數(shù)據(jù)）不實。GL4.6和OpenCL 3.0等。

發(fā)表于：6/24/2025 1:00:06 PM

國際星閃聯(lián)盟預計2025年芯片出貨量將突破1億大關(guān)

6 月 23 日消息，華為開發(fā)者大會（HDC 2025）于上周在東莞松山湖舉辦。星閃專題論壇以“打造全場景新體驗，星閃開放能力繁榮鴻蒙生態(tài)”為核心，匯聚了百余名行業(yè)專家、開發(fā)者及生態(tài)合作伙伴，圍繞星閃技術(shù)在智能終端、汽車、音頻、定位等多場景的應用展開深入探討。

發(fā)表于：6/24/2025 11:28:38 AM

曝三星1.4nm推遲至2028年

6月24日消息，據(jù)媒體報道，三星原定于今年第二季度動工的1.4nm測試線建設(shè)計劃已被推遲，預計投資將延后至今年年底或最早明年上半年。

發(fā)表于：6/24/2025 11:22:01 AM

Techinsights確認華為麒麟處理器最好工藝依然是7nm

6月24日消息，知名半導體行業(yè)觀察機構(gòu)TechInsights完成了對麒麟X90的探索性分析，確認該處理器依然采用7nm（N+2）制程工藝，并非傳言中的5nm。麒麟X90由華為MateBook Fold折疊屏鴻蒙電腦搭載，該筆記本于2025年5月推出，搭載自研麒麟X90處理器和自研鴻蒙5操作系統(tǒng)，引發(fā)廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：6/24/2025 11:17:01 AM

富士通2nm CPU仍交由臺積電代工

6月24日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本富士通（Fujitsu）目前正研發(fā)2nm CPU “MONAKA”，預計將交由臺積電代工生產(chǎn)。不過，富士通也表示，日本初創(chuàng)晶圓代工企業(yè)Rapidus 對于確保供應鏈穩(wěn)定性來說非常有用。據(jù)了解，富士通Monaka是一款面向數(shù)據(jù)中心的處理器，采用基于臺積電的CoWoS-L封裝技術(shù)的博通3.5D XDSiP技術(shù)平臺，擁有36個計算小芯片。其中主要的CPU計算核心基于Armv9指令集，擁有144個CPU內(nèi)核，采用臺積電2nm制程制造，并使用混合銅鍵合（HCB）以面對面（F2F）方式堆疊在 SRAM tiles 上（本質(zhì)上是巨大的緩存）。SRAM tiles是基于臺積電的5nm工藝制造的。計算和緩存堆棧伴隨著一個相對巨大的 I/O 芯片，該芯片集成了內(nèi)存控制器、頂部帶有 CXL 3.0 的 PCIe 6.0 通道以連接加速器和擴展器，以及人們期望從數(shù)據(jù)中心級 CPU 獲得的其他接口。

發(fā)表于：6/24/2025 11:13:10 AM

CounterPoint預測2026年約1/3手機芯片采用2nm/3nm先進工藝

CounterPoint 預測 2026 年約 1/3 出貨手機芯片采用 2nm / 3nm 先進工藝

發(fā)表于：6/24/2025 10:24:02 AM

阿里云推出自動駕駛模型加速框架PAI-TurboX

訓練時間可縮短 50%，阿里云推出自動駕駛模型加速框架 PAI-TurboX

發(fā)表于：6/24/2025 10:15:07 AM

三星Exynos 2500旗艦處理器發(fā)布

6 月 23 日消息，三星 Exynos 2500 旗艦處理器今日在官網(wǎng)正式發(fā)布。 Exynos 2500 基于 3nm 工藝技術(shù)打造，搭載最新 Arm 架構(gòu)的 10 核 CPU，大核性能比上一代提高了 15%，具體包括： Cortex-X925（參數(shù)頁寫為 X5）頻率 3.3GHz Cortex-A725 x 2 頻率 2.74GHz Cortex-A725 x 5 頻率 2.36GHz Cortex-A520 x 2 頻率 1.8GHz

發(fā)表于：6/24/2025 10:07:56 AM

西門子宣布計劃在重慶建立創(chuàng)新研發(fā)中心

6 月 23 日消息，西門子中國今日發(fā)文，當?shù)貢r間 6 月 19 日，重慶市委書記袁家軍與中國駐德國大使鄧洪波一行，到訪西門子總部（柏林），并與西門子董事會主席、總裁兼首席執(zhí)行官博樂（Roland Busch）、西門子中國董事長、總裁兼首席執(zhí)行官肖松等管理層進行會談。雙方圍繞中德產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)共贏、西門子與重慶戰(zhàn)略合作深化、創(chuàng)新能力共建等話題進行了深入交流。

發(fā)表于：6/24/2025 9:59:02 AM

首個全國產(chǎn)生物信息高性能計算平臺交付

6 月 23 日消息，中科曙光今日披露消息，中科曙光承建的國內(nèi)某研究所基因組學高性能計算平臺正式交付。這是國內(nèi)生物信息學領(lǐng)域首個從底層硬件到上層軟件實現(xiàn)完全自主可控，并深度融合高性能計算與人工智能算力的平臺，成功填補了該領(lǐng)域國產(chǎn)高端算力的空白。

發(fā)表于：6/24/2025 9:52:38 AM

估值百億元的國產(chǎn)GPU獨角獸沐曦集成完成IPO輔導

6月23日消息，國產(chǎn)GPU廠商沐曦集成已完成IPO輔導，其上市輔導機構(gòu)為華泰聯(lián)合證券。沐曦集成于2020年9月在上海成立，并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武漢和長沙等地建立了全資子公司暨研發(fā)中心。

發(fā)表于：6/24/2025 9:25:17 AM

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