英伟达AI芯片Rubin Ultra放弃4-Die封装方案
發(fā)表于：2026/4/2 上午10:34:55
2025年全球前十大IC设计厂营收排名公布
發(fā)表于：2026/4/2 上午10:29:47
全球首款USB AI加速器发布 即插即用
發(fā)表于：2026/4/2 上午10:20:56
我国首部移动电源安全国标出台
發(fā)表于：2026/4/2 上午10:18:10
2026年全球晶圆代工Foundry 2.0市场超3600亿美元
發(fā)表于：2026/4/2 上午10:09:22
全球首个纳米级微振动实验室投运
国投集团所属中国电子工程设计院股份有限公司（以下简称“中国电子院”）建设的全球首个纳米级微振动实验室日前在河北雄安新区正式投运。这是国投集团在先进电子制造领域布局打造的国家级科技创新平台。
發(fā)表于：2026/4/2 上午10:04:18
英特尔宣布142亿美元回购旧晶圆厂
4月2日消息，周三，英特尔（Intel）宣布斥资142亿美元，回购其爱尔兰Fab 34晶圆厂剩余49%的股权。受此影响，公司股价当日暴涨9%。
發(fā)表于：2026/4/2 上午9:54:18
苹果封杀AI编程应用 生态面临流失风险
發(fā)表于：2026/4/2 上午9:49:27
甲骨文大规模裁员背后：全力输血AI数据中心
發(fā)表于：2026/4/2 上午9:31:34
投资55亿美元，微软宣布将在新加坡扩大云与AI基础设施
4月1日，微软（Microsoft）公司宣布，将在新加坡投入55亿美元，持续扩充云端与人工智能（AI）基础设施，投资期自2025年延续至2029年底。
發(fā)表于：2026/4/2 上午9:26:00
美国载人绕月任务成功 进入预定轨道太阳翼已顺利展开
4月2日消息，美国当地时间4月1日18时24分，阿耳忒弥斯2号载人绕月任务正式拉开帷幕。4名宇航员搭乘飞船奔赴太空，开启了为期10天的绕月飞行之旅。
發(fā)表于：2026/4/2 上午9:06:46
业界首个5G-A工业专网智能体落地制造业现场
發(fā)表于：2026/4/2 上午8:58:59