2026年全球智能手机SoC出货量预计将同比下降7%
CounterPoint 预估 2026 全球手机芯片出货量：联发科同比降 8%、高通降 9%、苹果降 6%
發(fā)表于：2026/1/29 上午9:00:35
MIKROE与瑞萨签署多年MCU嵌入式开发工具支持协议
發(fā)表于：2026/1/28 下午3:00:54
存储成本上涨将抑制今年智能手机AMOLED需求
發(fā)表于：2026/1/28 下午1:05:57
至少有九家中国AI芯片公司出货量超万卡
發(fā)表于：2026/1/28 下午1:00:17
英伟达接班人成谜引投资者担忧
發(fā)表于：2026/1/28 上午10:55:22
9.15秒仅泄漏一个电子 二维半导体芯片新突破
上海校企联合团队近日在二维半导体领域取得重大突破，成功研发出迄今泄漏电流最低的二维半导体晶体管，并基于此打造出一款新型存储芯片。
發(fā)表于：2026/1/28 上午10:34:38
消息称AMD与高通考虑导入SOCAMM内存
1 月 28 日消息，《韩国经济日报》今日报道称，除积极推动 SOCAMM 商业化的英伟达外，AMD 和高通也在探索为其 AI服务器芯片导入这一类型的内存模组。
發(fā)表于：2026/1/28 上午10:30:52
铁威马D1系列 适配全人群存储需求
發(fā)表于：2026/1/28 上午10:23:33
美光240亿美元新加坡NAND晶圆厂开建
發(fā)表于：2026/1/28 上午10:21:04
车用DRAM市场成本轮内存行情新受害者
1 月 27 日消息，由于供应增量有限下 AI 引发庞大需求，DRAM 内存市场已进入一轮“超级周期”，全细分市场产品价格均出现飙升，车用领域也未能幸免。
發(fā)表于：2026/1/28 上午9:50:15
欧盟启动各成员国政府卫星通信计划
發(fā)表于：2026/1/28 上午9:46:59
苹果硬抗内存成本压力 iPhone 18系列起售价与前代持平
發(fā)表于：2026/1/28 上午9:39:57