纵横股份跻身全球无人机上市公司市值TOP4
發(fā)表于:2026/1/28 上午9:32:53
台积电产能满载 高通骁龙8系Soc重回三星
1月27日消息,2026年将成为三星及其晶圆代工业务的转折点,最新报告显示,该公司2nm GAA工艺的良率正趋于稳定,随着客户订单的持续增加,该业务板块有望在明年实现盈利。
發(fā)表于:2026/1/28 上午9:26:31
面向6G通信 我国成功研制出超宽带光电融合集成系统
發(fā)表于:2026/1/28 上午9:21:18
SK海力士将独家为微软最新AI芯片供应HBM
發(fā)表于:2026/1/28 上午9:15:32
2025年我国半导体设备进口额391.66亿美元 光刻机占比27%
發(fā)表于:2026/1/28 上午9:06:07
2027年AI服务器计算AISC市场:博通独占60%
發(fā)表于:2026/1/28 上午9:03:34
中微半导宣布涨价 涨幅最高50%!
發(fā)表于:2026/1/28 上午9:00:00
Littelfuse新一代超低功耗全极TMR开关扩充磁性传感器产品组合
伊利诺伊州罗斯蒙特,2026年1月27日 - Littelfuse公司 (NASDAQ:LFUS) 是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力
發(fā)表于:2026/1/27 下午2:19:19
英飞凌推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3
【2026年1月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出新一代USB 2.0外设控制器
發(fā)表于:2026/1/27 下午1:26:55
三星晶圆代工业务自2022年以来持续亏损数万亿韩元
1 月 27 日消息,据韩国《朝鲜日报》昨日报道,三星电子半导体(DS)部门中长期处于亏损状态的晶圆代工(Foundry)业务,被看好可在明年实现扭亏为盈。
發(fā)表于:2026/1/27 下午12:06:28
“两院院士评选2025年中国/世界十大科技进展新闻”揭晓
發(fā)表于:2026/1/27 上午11:57:10
特瑞仕半导体株式会社发布耐浪涌电流强的肖特基势垒二极管
發(fā)表于:2026/1/27 上午11:46:48
日本研发出可自发电发光的OLED显示屏
發(fā)表于:2026/1/27 上午11:28:46
