分布式架构 + 在线规划：北航发表无人机避障新算法
發(fā)表于：2026/1/27 上午9:35:43
2025年数通光模块市场超过180亿美元
發(fā)表于：2026/1/27 上午9:33:20
上海交通大学发布光领域大模型Optics GPT
1月26日，上海交通大学宣布，正式发布光学领域垂直大语言模型——Optics GPT（光学大模型），标志着我国在人工智能与硬科技交叉融合领域取得重要突破。
發(fā)表于：2026/1/27 上午9:29:33
ASMPT主动 “瘦身” 聚焦半导体业务
近日，全球半导体封装设备龙头ASMPT宣布计划剥离旗下SMT业务，此举被“官宣”解读为公司聚焦半导体核心赛道、优化资产结构的关键动作。
發(fā)表于：2026/1/27 上午9:12:46
胜科纳米当选青岛市标准化学会副理事长单位
發(fā)表于：2026/1/23 下午5:28:35
阿里或拆分旗下AI芯片企业平头哥独立上市
①有消息称，阿里巴巴集团正准备推进旗下AI芯片子公司平头哥独立上市。截至发稿，阿里对此消息未作评论。 ②除了阿里外，百度已经公布了昆仑芯的分拆计划，并以保密形式向香港联交所提交上市申请。
發(fā)表于：2026/1/23 下午4:54:14
我国科研团队发现一维带电晶体结构
發(fā)表于：2026/1/23 下午4:51:21
国内首条第8.6代AMOLED产线预计下半年量产
1 月 23 日消息，京东方 A 今日发布了最新的投资者文件，其中提到，公司第 8.6 代 AMOLED 产线预计于 2026 年下半年进入量产阶段。
發(fā)表于：2026/1/23 下午4:48:22
IDC：2025年全球人形机器人出货约1.8万台
發(fā)表于：2026/1/23 下午4:42:22
AI时代 英特尔产能也吃紧了
發(fā)表于：2026/1/23 下午4:40:21
亚马逊计划裁员30000人
發(fā)表于：2026/1/23 下午4:36:57
英特尔展示EMIB＋玻璃基板封装
1月23日消息，据外媒wccftech报道，在近日的NEPCON Japan 展会上，英特尔首度公开展示了结合EMIB 与玻璃基板（Glass Substrate）的先进封装。
發(fā)表于：2026/1/23 下午4:31:00
产能接近售罄 Intel与AMD服务器CPU将涨价15%
發(fā)表于：2026/1/22 下午4:52:32
解码边缘智能元年：四大核心要素引领人工智能进化新方向
發(fā)表于：2026/1/22 下午4:39:18