特斯拉AI芯片研发迭代将压缩至9个月
發(fā)表于：2026/1/20 上午11:07:45
固态锂金属电池抗裂难题有新解
發(fā)表于：2026/1/20 上午10:57:33
中国AI模型已拿下全球15%份额
据日经中文报道，中国企业开发的生成式AI模型正在迅速崛起，在2025年11月的全球市场份额约为15%，与1年前的1%相比大幅增长。
發(fā)表于：2026/1/20 上午10:48:06
机械臂定位推荐：从算法验证到柔性控制，高精度动捕如何重塑工业“手眼”协同
發(fā)表于：2026/1/20 上午10:45:37
英伟达H200被暂停入华后：PCB等所需组件已暂停生产
1月20日消息，据美国媒体最新报道称，在采取措施暂停H200芯片进入华后，H200的印刷电路板等关键组件的制造商已暂停生产。
發(fā)表于：2026/1/20 上午10:35:17
AI巨头买光未来3年DRAM产能
1月18日消息，根据TrendForce的内部数据显示，2026年数据中心（包括传统数据中心和人工智能数据中心）将消耗全球所有存储制造商2026年生产的高端存储芯片的70%以上。
發(fā)表于：2026/1/20 上午10:29:46
三星美国2nm晶圆厂下半年量产
發(fā)表于：2026/1/20 上午10:26:13
应用材料中国公司上海总部大楼荣获LEED与WELL金级双认证
2026年1月19日，上海——新年伊始， 应用材料中国公司宣布，其位于上海的中国总部大楼荣获LEED绿色建筑与WELL健康建筑金级双认证，标志着公司在中国实现了在绿色建筑与员工福祉领域的重要里程碑。
發(fā)表于：2026/1/19 下午4:26:24
芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉
發(fā)表于：2026/1/19 下午2:46:31
物理AI将如何重塑未来
發(fā)表于：2026/1/19 下午1:09:44
HBF高带宽闪存有望随HBM6广泛应用
發(fā)表于：2026/1/19 上午10:38:50
我国移动网络IPv6流量占比突破70%
發(fā)表于：2026/1/19 上午10:35:13
英特尔发文详解EMIB封装技术
發(fā)表于：2026/1/19 上午10:29:37
中国科学院江门中微子实验圆满完成建设
發(fā)表于：2026/1/19 上午10:19:16