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新型超弹性OLED面板问世反复弯曲拉拽也能保证亮度

1月15日消息，韩国首尔国立大学与美国德雷塞尔大学（Drexel University）团队宣布研发出一种兼具柔性与弹性的新型OLED面板，在可拉伸性能和亮度保持方面实现了突破性进展，相关研究成果已于昨天发表在《自然（Nature）》期刊。

發(fā)表于：2026/1/15 上午11:11:18

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苹果遭遇供应链危机玻璃布卡住iPhone 18系列命脉

1 月 15 日消息，Nikkei Asia 昨日（1 月 14 日）发布博文，报道称随着人工智能（AI）热潮推动高性能芯片需求激增，苹果（Apple）与高通（Qualcomm）公司正面临核心材料“玻璃纤维布”（Glass Cloth）的严重短缺危机。

發(fā)表于：2026/1/15 上午11:07:33

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AMD 2nm Venice CPU细节曝光

1月14日消息，根据Wccftech报导，继AMD 在CES 2026 披露了采用台积电2nm制程的EPYC Venice 处理器部分信息之后，近日“X”平台用户@hms1193 曝光了更多官方尚未公开的Venice构架细节。

發(fā)表于：2026/1/15 上午10:41:14

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LG电子开发HBM混合键合堆叠设备早期版本

1月13日消息，据TheElec报道，LG电子正在开发用于高带宽存储器（HBM）的混合键合堆叠设备（键合机）早期版本。

發(fā)表于：2026/1/15 上午10:32:56

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中国科研团队提出高精度电动汽车续航预测新框架

1月14日消息，根据中国科学院官网信息，虽然电动汽车日益普及，但“续航焦虑”依然是制约用户体验的核心痛点。现有的续航预测方法大多依赖实验室仿真工况或小样本测试，难以真实反映不同地区气候、路况及驾驶习惯的巨大差异。

發(fā)表于：2026/1/15 上午10:29:29

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中国科学院

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电池

我国今年将加快突破全固态电池和高级别自动驾驶等技术

1 月 14 日消息，据“工信微报”今日消息，1 月 13 日下午，节能与新能源汽车产业发展部际联席会议 2026 年度工作会议在京召开。联席会议召集人，工业和信息化部党组书记、部长李乐成主持会议并讲话。

發(fā)表于：2026/1/15 上午10:22:26

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全球最小eMMC闪存模组诞生

1 月 14 日消息，存储模组厂商 ATP 今日宣布推出全球最小的 eMMC 闪存模组 E700Pc / E600Vc。这两款模组三维 6.7×7.2×0.65 (mm)，比标准尺寸 eMMC 小了 67%，面向需求低功耗和低空间占用的智能眼镜等应用场景。

發(fā)表于：2026/1/15 上午10:18:22

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西电团队攻克芯片散热世界难题

西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破，解决了困扰业界二十年的芯片散热与性能瓶颈问题，相关成果已发表于《自然·通讯》与《科学·进展》。研究通过高能离子注入技术改善氮化镓与氧化镓界面质量，将界面热阻降低至原先的三分之一，研制出的氮化镓微波功率器件单位面积功率较当前最先进同类器件提升30%至40%。该技术可显著增加探测设备探测距离，扩大通信基站信号覆盖并降低能耗，未来应用于手机有望增强偏远地区信号接收能力并延长续航。团队正研究将金刚石等超高热导材料应用于半导体，有望使器件功率处理能力再提升一个数量级。

發(fā)表于：2026/1/15 上午10:11:35

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西安电子科技大学

闻泰科技与荷兰安世法庭交锋开始

“安世之乱”仍处于激烈博弈。当地时间1月14日，荷兰芯片制造商安世半导体及其母公司中国闻泰科技的律师，在阿姆斯特丹一家法院就安世的控制权展开交锋。法院将决定是否就欧洲高管提出的管理不善指控展开全面调查，或撤销此前采取的相关措施。

發(fā)表于：2026/1/15 上午10:01:00

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闻泰科技

安世半导体

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芯片制造

韩国新研究助力提升OLED发光效率两倍以上

韩国科学技术院研究团队开发出一种新型近平面光输出耦合结构及配套设计方法，可将有机发光二极管（OLED）的发光效率提升两倍以上，同时完美保留其标志性的超薄平面结构。相关成果发表于新一期《自然·通讯》杂志。

發(fā)表于：2026/1/15 上午9:56:36

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首台国产纳米晶体结构快速解析仪成功研制

1月14日，由中国科学院广州地球化学研究所科研团队自主研发的首台国产纳米晶体结构快速解析仪正式发布。该仪器具备对纳米级晶体与矿物进行物相识别与结构测定的高通量快速分析能力，整体技术水平已与国际同类最新设备持平。

發(fā)表于：2026/1/15 上午9:54:29

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中国科学院

纳米晶体

格芯宣布收购Synopsys ARC处理器IP业务

据环球通讯社报道，格芯（GlobalFoundries (GF) ）今日宣布(美国当地时间1月14日)，已签署最终协议，收购新思科技(Synopsys)的 ARC 处理器IP解决方案业务，涵盖其工程师与设计师团队。这一战略举措将加速格芯及MIPS科技的实体人工智能技术路线图落地，强化公司在定制化芯片解决方案领域的竞争力。

發(fā)表于：2026/1/15 上午9:43:43

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定制化芯片

PCB关键原材料供应紧张苹果等巨头寻求替代供应商

随着人工智能热潮不断推动高性能印刷电路板的需求，产业链中的供应瓶颈正在不断挑动资本市场的神经。当地时间周三，有关高端玻璃纤维布（glass cloth）供应紧张的消息引发市场骚动。有消息称，苹果、高通等消费电子大厂在英伟达、AMD等AI服务器供应商争抢有限货源的压力下，被迫寻求新的供应来源。

發(fā)表于：2026/1/15 上午9:36:18

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供应链

华为SOTA多模态模型首次在国产芯片上完成全程训练

1月14日消息，今日，华为、智谱宣布，双方联合开源新一代图像生成模型GLM-Image，模型基于昇腾Atlas 800T A2设备和昇思MindSpore AI框架完成从数据到训练的全流程，是首个在国产芯片上完成全程训练的SOTA多模态模型。

發(fā)表于：2026/1/15 上午9:30:01

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Gartner公布2025年度前十大半导体厂商市场排名

1月14日消息，根据市场研究机构Gartner发布的初步统计数据显示，2025年全球半导体市场营收总额达7930亿美元，同比增长21%。其中，人工智能（AI）相关半导体（包括处理器、高带宽内存及网络组件）成为核心增长引擎，贡献了近三分之一的销售额。同时，Gartner预计到2026年AI基础设施支出将突破1.3万亿美元。

發(fā)表于：2026/1/15 上午9:22:04

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