SK集团称DRAM短缺将持续至2030年
發(fā)表于：2026/3/18 上午9:15:27
华为发布全新AI数据基础设施
發(fā)表于：2026/3/18 上午9:00:02
英飞凌与斯巴鲁携手合作提升高级驾驶辅助系统的实时性能
發(fā)表于：2026/3/17 下午2:22:21
恩智浦与英伟达携手推出面向先进物理AI的创新方案
發(fā)表于：2026/3/17 下午2:19:12
聚焦物理智能 ADI亮相NVIDIA GTC 2026
NVIDIA GTC 2026大会于3月16日重返圣何塞举办，Analog Devices, Inc. (ADI)携最新成果参展，呈现物理智能为机器人领域带来的革新。
發(fā)表于：2026/3/17 下午2:10:44
阿里巴巴发布全球首个企业级Agent平台
發(fā)表于：2026/3/17 下午1:05:51
美国商务部撤回AI芯片出口管制拟议规定
3月17日消息，美国商务部近期撤回了一项针对人工智能芯片出口的拟议规定。这一动作释放出明确信号，表明特朗普政府在如何保障美国人工智能领先优势的问题上，政策立场再次出现了显著回摆。
發(fā)表于：2026/3/17 下午1:00:30
智源研究院在京举办OpenClaw交流会
智源研究院举办公众交流会，旨在降低智能体技术入门门槛，帮助不同背景的学习者找到技术与自身领域的结合点。
發(fā)表于：2026/3/17 上午11:33:18
中国信通院发布2025智能终端蓝皮书
3 月 16 日消息，近日，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）正式发布《新一代智能终端蓝皮书（2025 年）—— 从“人工智能 + 终端”到人工智能终端》。
發(fā)表于：2026/3/17 上午10:49:20
ASML布局先进封装设备领域 着手研发混合键合机台
發(fā)表于：2026/3/17 上午10:43:42
Counterpoint预测AI ASIC对HBM内存需求四年猛增35倍
發(fā)表于：2026/3/17 上午10:40:34
消息称三星半导体劳资纠纷升级 芯片部门罢工风险加剧
發(fā)表于：2026/3/17 上午10:35:25
铠侠宣布推出超高 IOPS SSD产品 让GPU直连闪存
發(fā)表于：2026/3/17 上午10:31:14
京东方加快布局下一代显示生产线 瞄准VR面板市场
3 月 17 日消息，据韩媒 The Elec 报道，京东方正加快在北京和成都布局下一代显示生产线的投资，以扩大用于虚拟现实设备的超高分辨率面板以及 IT 设备 OLED 面板的产能。
發(fā)表于：2026/3/17 上午10:24:24