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三星電子與SK海力士目標(biāo)明年上半年完成HBM4E研發(fā)
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美光直言定制HBM內(nèi)存將在HBM4E時(shí)代正式落地
發(fā)表于：8/12/2025 10:58:00 AM
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下一代HBM4和HBM4E內(nèi)存沖擊單顆64GB
發(fā)表于：3/21/2025 11:00:00 AM
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三星電子公布HBM4E內(nèi)存規(guī)劃
發(fā)表于：2/25/2025 11:17:00 AM
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美光公布其HBM4和HBM4E項(xiàng)目最新進(jìn)展
發(fā)表于：12/23/2024 10:47:00 AM
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三星電子計(jì)劃2027年推出0a nm DDR內(nèi)存
發(fā)表于：9/6/2024 10:30:57 AM
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SK海力士HBM4E內(nèi)存有望采用1c nm 32Gb DRAM裸片
發(fā)表于：5/15/2024 8:39:22 AM
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SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E內(nèi)存
發(fā)表于：5/14/2024 8:39:24 AM
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