頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 大基金入駐景嘉微成第二大股東 新股今日發(fā)行 繼本月初拿到證監(jiān)會(huì)批文后，景嘉微向大基金、湖南高新非公開發(fā)行股票即將上市，大基金正式入駐成為其二股東。 發(fā)表于：12/28/2018 打造一個(gè)共享式IDM企業(yè)，都需要哪些人才 到2018年，集成電路已經(jīng)走過了60年的歲月。在這60年中，全球半導(dǎo)體商業(yè)模式逐漸形成了IDM和垂直分工（Fab和Fabless分開）兩大模式。尤其是后者，在過去幾十年里更是成為集成電路產(chǎn)業(yè)的最大推進(jìn)動(dòng)能之一，受到了業(yè)界一直好評(píng)。 發(fā)表于：12/27/2018 5G商機(jī)下的三五族半導(dǎo)體前景 即將進(jìn)入2019年，國際芯片大廠對(duì)于5G通信世代的期待可說是喊得震天價(jià)響，話語權(quán)爭奪戰(zhàn)更在美中貿(mào)易戰(zhàn)風(fēng)起云涌下持續(xù)升溫。 發(fā)表于：12/27/2018 群雄逐鹿硅光子芯片市場 日前，思科宣布，公司將斥資6.6億美元的現(xiàn)金和股權(quán)獎(jiǎng)勵(lì)收購加州半導(dǎo)體公司Luxtera。思科表示，思科表示，Luxtera先進(jìn)的硅光子芯片技術(shù)，能幫助思科滿足商業(yè)客戶對(duì)快速和高性能網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的需求。 發(fā)表于：12/27/2018 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的2019：看好什么？看衰什么？ 即將進(jìn)入2019年，天風(fēng)證券發(fā)布2019年電子業(yè)投資策略建議，看好5G、汽車電子、大尺寸面板、LED、指紋辨識(shí)，并重申被動(dòng)元件整體價(jià)格上漲周期結(jié)束。 發(fā)表于：12/27/2018 從提供IP到量產(chǎn)芯片，這家AI新貴策略轉(zhuǎn)變背后的邏輯 業(yè)內(nèi)知名媒體EE Times每年都會(huì)舉辦“Silicon 60”評(píng)選活動(dòng)，選出全球最值得關(guān)注的60家半導(dǎo)體新創(chuàng)公司。統(tǒng)計(jì)顯示，今年選出來的“Silicon 60”企業(yè)以機(jī)器學(xué)習(xí)為主流，共有15家相關(guān)企業(yè)入選，與去年七月相比大幅提升，這從側(cè)面反映了近年來AI產(chǎn)業(yè)的流行。 發(fā)表于：12/27/2018 東山精密實(shí)控人爭奪安世，聞泰回應(yīng)“無任何依據(jù)”！ 12月21日晚間，聞泰科技發(fā)布公告稱收到袁永剛方面發(fā)來的律師函，稱其重組交易優(yōu)先權(quán)受到侵害。值得注意的是，袁永剛是東山精密實(shí)際控制人之一。 發(fā)表于：12/27/2018 砷化鎵半導(dǎo)體大廠穩(wěn)懋險(xiǎn)遭遇竊密 據(jù)臺(tái)灣《中時(shí)電子報(bào)》報(bào)道，臺(tái)灣原晶半導(dǎo)體公司李姓工程師12月12日在幫臺(tái)灣穩(wěn)懋半導(dǎo)體公司維護(hù)保養(yǎng)機(jī)臺(tái)時(shí)以手抄方式竊取商業(yè)機(jī)密，被逮個(gè)正著。臺(tái)灣原晶半導(dǎo)體公司莊姓副經(jīng)理指使竊密被羈押。 發(fā)表于：12/27/2018 恩智浦起訴自動(dòng)駕駛芯片廠商南京芯馳 近日，在汽車電子市場排名全球第一的恩智浦(NXP)起訴了由前員工張強(qiáng)創(chuàng)立并擔(dān)任法人代表及董事長的上海勵(lì)馳半導(dǎo)體有限公司和南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司。其中，上海勵(lì)馳半導(dǎo)體有限公司是南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司的全資子公司。 發(fā)表于：12/27/2018 夏普確認(rèn)即將分拆半導(dǎo)體和激光業(yè)務(wù)！ 昨日，夏普正式發(fā)布的公告也證實(shí)了這一消息，夏普確實(shí)要?jiǎng)冸x一些業(yè)務(wù)，以子公司的形式獨(dú)立運(yùn)營。而分拆的業(yè)務(wù)包括兩部分——電子設(shè)備事業(yè)部（包含半導(dǎo)體業(yè)務(wù)）和激光事業(yè)部，它們將分別獨(dú)立成為夏普的全資子公司，這個(gè)計(jì)劃的生效時(shí)間為2019年4月1日。 發(fā)表于：12/27/2018 ?…277278279280281282283284285286…?
