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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

Intel首款3D封裝CPU面世：10nm工藝 1大4小5核

在英特爾的10nm處理器一次次跳票之后，北京時間1月8日，CES2019展前發(fā)布會上，英特爾正式公布了一大波10nm芯片：針對筆記本平臺的ICE Lake處理器；首款采用大小核混合CPU架構(gòu)設(shè)計，基于Foveros 3D封裝技術(shù)的全新SoC平臺“Lakefield”；針對服務(wù)器市場的SNOW RIDGE和ICE LAKE。

發(fā)表于：1/9/2019

Silicon Mitus亮相2019年美國消費(fèi)電子展(CES) 展示HiFi音頻IC

電源管理集成電路(PMIC)技術(shù)專家Silicon Mitus, Inc.將于1月9日至12日在2019年消費(fèi)電子展 (CES)上展示音頻解決方案技術(shù)的最新發(fā)展，地點(diǎn)是美國拉斯維加斯威尼斯人酒店30F-322套房。通過在智能手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品中集成高性能技術(shù)，終端用戶能夠感受到耳目一新的聽覺體驗升華。

發(fā)表于：1/8/2019

泛林集團(tuán)在中國設(shè)立技術(shù)培訓(xùn)中心

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)于北京為其新設(shè)立的技術(shù)培訓(xùn)中心舉行了開幕儀式。該培訓(xùn)中心旨在為客戶提供專業(yè)的技術(shù)指導(dǎo)與培訓(xùn)，助力其取得成功。泛林集團(tuán)全球客戶運(yùn)營高級副總裁梅國勛（Scott Meikle）先生、泛林集團(tuán)高級副總裁兼客戶支持事業(yè)部總經(jīng)理Pat Lord先生、泛林集團(tuán)亞太區(qū)董事長廖振隆先生、泛林集團(tuán)副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉二壯博士，以及政府和客戶代表等出席了此次活動。

發(fā)表于：1/8/2019

自動駕駛汽車時代：天線測量與模擬比任何時候都來得關(guān)鍵

自動駕駛汽車和互聯(lián)汽車的出現(xiàn)對無線連接測試領(lǐng)域提出了更高要求，尤其是汽車產(chǎn)業(yè)正在推行的汽車到萬物（V2X）技術(shù)。這項前沿技術(shù)將允許車輛之間實現(xiàn)互通，且掌握周邊真實的路況，從而確保最佳的行車安全。如何在自動駕駛汽車投放市場之前確保V2X技術(shù)絕對可靠，是一個至關(guān)重要的問題。法國Microwave Vision Group (以下簡稱MVG) 首席科學(xué)家Lars Foged表示，V2X技術(shù)實地通信測試已經(jīng)在全球范圍內(nèi)展開，然而，通過結(jié)合天線測量和后處理軟件模擬的方法，一些昂貴、具備風(fēng)險且冗長的測試可被取而代之。這就是接下來要討論的接近真實條件的虛擬駕駛測試技術(shù)（VDT- Virtual Drive Testing）

發(fā)表于：1/8/2019

DNV GL將先鋒太陽能可靠性測試實驗室的所有權(quán)轉(zhuǎn)讓給PVEL管理團(tuán)隊

自2019年1月1日起，DNV GL和PV Evolution Labs（PVEL）的管理層共同決定，PVEL將成為PVEL領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊所有權(quán)下的獨(dú)立法人實體。至此，兩個組織都將擁有更大的靈活性，為客戶提高最大化的價值。 DNV GL和PVEL將繼續(xù)合作，為太陽能行業(yè)客戶提供全面的服務(wù)。

發(fā)表于：1/8/2019

艾邁斯半導(dǎo)體與專業(yè)軟件公司曠視科技合作，簡化 3D 光學(xué)傳感技術(shù)的實施

全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）與人工智能軟件領(lǐng)先企業(yè)曠視科技(Face++，www.megvii.com) 就合作達(dá)成一致意見，將加快 OEM 和系統(tǒng)集成商部署臉部識別等 3D 光學(xué)傳感技術(shù)的速度。

發(fā)表于：1/8/2019

Argus、Elektrobit 和 NXP 提供聯(lián)合解決方案來保護(hù)互聯(lián)和自動化車輛

Elektrobit (EB) 是汽車行業(yè)嵌入式和互聯(lián)軟件產(chǎn)品領(lǐng)域富有遠(yuǎn)見的全球供應(yīng)商，其子公司 Argus Cyber Security (Argus) 是汽車信息安全領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。該公司今日宣布，他們正與 NXP 合作，推出業(yè)內(nèi)首套完整軟硬件解決方案，即使面對最復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)攻擊，亦能提供全面的保護(hù)。車輛安全是重中之重，對汽車制造商而言，最為關(guān)鍵的就是能為乘客提供針對網(wǎng)絡(luò)威脅的最佳防御方案。該聯(lián)合解決方案使得汽車制造商有能力遵循即將出臺的法規(guī)和當(dāng)前的指導(dǎo)方針，根據(jù)相關(guān)要求為車輛系統(tǒng)配備檢測和應(yīng)對網(wǎng)絡(luò)安全事件。

發(fā)表于：1/8/2019

艾邁斯半導(dǎo)體推出光學(xué)傳感器，用于測量智能手機(jī) OLED 屏后環(huán)境光

全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今日宣布推出 TCS3701，這是一種 RGB 光傳感器和紅外接近傳感器 IC，可以精確測量 OLED 屏后環(huán)境光強(qiáng)度。此功能迎合如今的行業(yè)設(shè)計趨勢，通過消除前置邊框來最大化智能手機(jī)的顯示區(qū)域，而前置邊框通常是環(huán)境光/接近傳感器所在的位置。

發(fā)表于：1/8/2019

新突思電子科技發(fā)布業(yè)內(nèi)首個邊緣智能系統(tǒng)級芯片

全球領(lǐng)先的人機(jī)交互解決方案提供商新突思電子科技（納斯達(dá)克代碼：SYNA）（以下簡稱：新突思）今日在CES展會上發(fā)布融合了邊緣計算的AudioSmart®智能語音解決方案，其中包括全球首創(chuàng)的智能語音一體化的系統(tǒng)級芯片（SoCs），該芯片整合了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元、支持用戶自定義的喚醒詞引擎、以及業(yè)界領(lǐng)先的遠(yuǎn)場語音拾取技術(shù)。AudioSmart AS371采用22nm工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計，專為包括網(wǎng)關(guān)、Wi-Fi中繼、音響和家用電器等在內(nèi)的一系列需要智能語音交互功能的智能家居設(shè)備打造，其中整合了功能強(qiáng)大的SyNAP?（新突思神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元和處理）全新機(jī)器學(xué)習(xí)引擎。

發(fā)表于：1/8/2019

AI是福是禍？四位AI大神做出2019新預(yù)測

風(fēng)靡全世界的人工智能到底會造福人類？還是會摧毀世界？2019年人工智能領(lǐng)域又會發(fā)生什么？讓我們跟隨AI大神們一起展望2019年人工智能領(lǐng)域的新發(fā)展。

發(fā)表于：1/7/2019