頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 知識產權專家：蘋果以軟件升級繞過高通專利并無可能 兩家行業(yè)巨頭的正式交鋒始于2017年1月蘋果在美國加州起訴高通，指責后者壟斷無線芯片市場，并在中國向北京知識產權法院遞交訴訟。隨后蘋果停止向高通支付專利費用。 發(fā)表于：12/23/2018 Intel的3D堆疊能否為摩爾定律續(xù)命？ 過去的一年，我們在處理器市場看到了AMD的崛起和Intel的頹勢。Intel的7nm工藝遲遲沒有進展，而AMD卻搶先發(fā)布了第一款基于7nm的處理器。 發(fā)表于：12/23/2018 3nm爭奪戰(zhàn)正式開打 昨天，臺灣主管部門宣布，臺積電3nm工廠環(huán)評正式通過，這個總投資規(guī)模約200億美元的項目進入了一個新階段。 發(fā)表于：12/23/2018 國產半導體設備廠商梳理 前些天，我國本土半導體設備傳來好消息，中微半導體設備（上海）有限公司自主研制的5nm等離子體刻蝕機經臺積電驗證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5nm制程生產線。 發(fā)表于：12/23/2018 2018年先進封裝產業(yè)現(xiàn)狀 在摩爾定律放緩的時代，先進封裝已然成為半導體未來發(fā)展的救星。此份報告探索了先進封裝領域，概述了年度最新市場和技術發(fā)展狀況，分析了封裝技術的演變過程。 發(fā)表于：12/23/2018 富士康將在珠海耗巨資建晶圓廠，資金政府出？ 根據(jù)日經新聞報導，鴻海集團準備在中國廣東省珠海市興建半導體基地，投資規(guī)模可能高達約90億美元（約新臺幣2,700億元）。知情人士表示，這項投資計劃的大部分資金由珠海市政府補助，以響應中國政府的相關政策。 發(fā)表于：12/23/2018 沒有他，就沒有今天的臺積電 林本堅，出生于1942年，美國國家工程院院士、臺灣“中央研究院”第一位產業(yè)界出身的院士、臺積電原研發(fā)副總經理，影響全球半導體產業(yè)進程的浸潤式光刻技術的發(fā)明者及開拓者，2018年未來科學大獎“數(shù)學與計算機科學獎”獲得者。臺灣清華大學、臺灣交通大學、臺灣大學特聘講座教授。 發(fā)表于：12/23/2018 車用、IoT需求不減，八英寸晶圓廠競爭進入白熱化 全球半導體產業(yè)近期熱度突然急速降溫，主要是受到美中貿易戰(zhàn)未如預期?；穑瑧?zhàn)局反而更為擴大影響，面臨智慧型手機等終端需求減弱，龐大供應鏈全面調節(jié)庫存等不利因素下，晶圓廠紛放緩資本支出計劃，或是展開撙節(jié)成本策略以因應市況反轉。 發(fā)表于：12/23/2018 紫光國微：國產DDR4內存開發(fā)工作基本完成 產能依然很難保證 盡管DRAM內存漲價的日子在今年Q4季度結束了，不過經過兩年的漲價積累，DDR4內存、LPDDR4移動內存整體價格依然高企，去年國內進口了價值886億元的存儲芯片，今年的進口額預計要過千億美元了。 發(fā)表于：12/19/2018 擊敗Intel和博通，思科正式收購Luxtera 思科公司今日宣布，將以6.6億美元的現(xiàn)金和股權獎勵收購加州半導體公司Luxtera。Luxtera開發(fā)了硅光子技術，這種技術將編碼成光子信息轉換成光纖直接傳輸?shù)桨雽w中，極大地加快了數(shù)據(jù)傳輸速度。 發(fā)表于：12/19/2018 ?…279280281282283284285286287288…?
