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全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布

全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。

華為發(fā)布首款5G多?；鶐酒?，5G折疊屏手機下月首發(fā)！

繼去年2月25日，華為在MWC上正式發(fā)布了全球首款5G商用芯片——巴龍5G01和5G商用終端之后，2019年1月24日，一年不到的時間，華為又率先發(fā)布了首款5G多?；鶐酒妄?000（Balong 5000）以及全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。

發(fā)表于：1/24/2019

基于自適應(yīng)深度檢測的工控安全防護系統(tǒng)設(shè)計

為了解決工控防火墻及其他網(wǎng)絡(luò)防護設(shè)備在接口流量過大、資源占用過多時，容易成為響應(yīng)瓶頸的問題，研究一種基于自適應(yīng)深度檢測的工控安全防護系統(tǒng)。系統(tǒng)安裝在被保護設(shè)備的上游，實現(xiàn)對工控協(xié)議的識別和深度解析，以及工控網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的深度檢測過濾，并根據(jù)工控現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)自適應(yīng)動態(tài)調(diào)整深度檢測算法級別。系統(tǒng)能夠處理目前比較流行的各種工控協(xié)議，并對之進行深度解析，對工控現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)起到保護作用。

發(fā)表于：1/24/2019

金融時報：中國芯片制造水平落后至少十年

當華為本月在深圳發(fā)布其最新芯片組的時候，中國國營的環(huán)球時報稱，這個“開創(chuàng)性”發(fā)展對中國國內(nèi)芯片制造業(yè)是一個“推動”。

發(fā)表于：1/23/2019

風林火山 STARBLAZE新品發(fā)布會在滬成功舉辦

2019年1月22日下午14點，風林火山-STARBLAZE新品發(fā)布會在上海安莎國際會議中心隆重舉辦，來自政府機構(gòu)、戰(zhàn)略客戶、合作伙伴以及新聞媒體等500余位嘉賓蒞臨現(xiàn)場，與憶芯科技一同見證STAR1000P新產(chǎn)品的發(fā)布。

發(fā)表于：1/23/2019

基于TOF相機的靶標識別與位姿測量系統(tǒng)設(shè)計

設(shè)計了以激光為驅(qū)動光源的TOF相機嵌入式系統(tǒng)，采集灰度圖像和深度圖像對合作靶標進行實時檢測識別、匹配，并求出目標物體的位姿信息。所使用的靶標為圓形靶標，采用經(jīng)典的閾值算法，提取靶標的形心坐標以及計算圓心率作為靶標識別的條件，使用經(jīng)典的確定性退火算法完成靶標配，得到兩組三維坐標值，利用SVD方法求解位姿數(shù)據(jù)。在實驗中，利用TOF相機解算的姿態(tài)角度精度能夠達到0.13°，位置平移精度有0.6%，能夠準確識別靶標并且計算位姿，驗證了此TOF相機用于交會對接、SLAM等領(lǐng)域的可行性。

發(fā)表于：1/23/2019

Faster R-CNN定位后的工業(yè)CT圖像缺陷分割算法研究

由Faster R-CNN定位的缺陷區(qū)域內(nèi)存在弱邊緣，若直接采用常規(guī)分割算法對該小區(qū)域進行處理，會出現(xiàn)嚴重的過分割或欠分割現(xiàn)象。在此研究了一種針對Faster R-CNN定位后的工件缺陷的精確閾值分割法。在利用形態(tài)學開閉重建算法對定位區(qū)域進行重建，并對重建后的圖像用Otsu雙閾值法做變換處理的基礎(chǔ)上，進一步利用最大熵閾值分割法對變換后的圖像進行分割，最終對分割出的缺陷進行面積、周長等參數(shù)的測量。實驗結(jié)果表明，所研究算法較常規(guī)的算法對工件的缺陷（裂紋、氣泡和夾渣）有更好的分割能力。該算法不僅可以準確地分割出包含弱邊緣的目標，還可以有效排除輪廓背景對分割的干擾。

發(fā)表于：1/23/2019

主攻印度市場！三星Exynos7904發(fā)布：14nm/八核/支持Cat.12

1月21日，三星發(fā)布了Exynos 7系處理器新品——Exynos 7904。據(jù)官方介紹，Exynos 7904定位中端，專為印度市場打造，它提供流暢的多任務(wù)處理能力，同時擁有優(yōu)秀的功耗控制。

發(fā)表于：1/22/2019

國產(chǎn)5G手機或?qū)⒈绕胀ò尜F500元左右

1月21日消息，據(jù)Digitimes報道，全球5G手機市場有望在2019年提前起跑，電信運營商、服務(wù)供應(yīng)商、芯片廠、手機廠商等已做好準備，各地5G相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)也一步步完善。

發(fā)表于：1/22/2019

投資110億！年產(chǎn)480萬片300mm大硅片項目落戶嘉興

1月19日，浙江省南湖區(qū)人民政府與上?？捣逋顿Y管理有限公司簽署投資協(xié)議和定向基金協(xié)議，計劃總投資110億元、年產(chǎn)480萬片300mm大硅片項目落子嘉興科技城。至此，南湖區(qū)招商引資迎來“開門紅”。

發(fā)表于：1/22/2019

【大咖談芯】于燮康：半導體產(chǎn)業(yè)抱團取暖或迎來產(chǎn)業(yè)新機遇

據(jù)IC Insights最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年全球半導體并購金額創(chuàng)近四年新低，僅232億美元，遠低于2015年創(chuàng)紀錄的1073億美元。

發(fā)表于：1/22/2019