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高多層電路板的IIC電路設(shè)計

高多層電路板的IIC電路設(shè)計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。

AMD發(fā)布7nm GPU 性能最高提升62%

1月10日消息，據(jù)外媒報道，芯片制造商AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐(LisaSu)宣布，該公司將推出新的圖形處理單元，即7納米AMDRadeonVII圖形芯片。

發(fā)表于：1/10/2019

意法半導(dǎo)體與Arilou合作開發(fā)針對汽車黑客攻擊的檢測方案

中國，2019年1月10日 - NNG集團旗下高端汽車網(wǎng)絡(luò)安全解決方案提供商Arilou信息安全技術(shù)公司與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)展開合作，在意法半導(dǎo)體的SPC58 Chorus系列32位汽車微控制器(MCU)上集成Arilou的入侵檢測和防御系統(tǒng)（IDPS）軟件解決方案。合作雙方將在1月8日-10日拉斯維加斯CES 2019國際消費電子展上聯(lián)合舉行一場專場展會，展示他們的合作成果。

發(fā)表于：1/10/2019

Cree與意法半導(dǎo)體宣布簽署碳化硅晶圓多年供貨協(xié)議

中國，2019年1月10日 - Cree有限公司(納斯達克股票代碼：CREE)宣布已簽署一份多年供貨協(xié)議，為橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圓。按照該協(xié)議的規(guī)定，在當(dāng)前碳化硅功率器件市場需求顯著增長期間，Cree將向意法半導(dǎo)體供應(yīng)價值2.5億美元Cree先進的150mm碳化硅裸晶圓和外延晶圓。

發(fā)表于：1/10/2019

回首2018難忘大山里的那一縷陽光

2018年11月，廣西巴馬瑤族自治縣西山鄉(xiāng)德州儀器希望小學(xué)落成啟用，電子技術(shù)應(yīng)用記者于寅虎，作為志愿者擔(dān)任“芯動課堂”的授課老師為同學(xué)們講述了一堂生動的芯片課，這是他對此行的所見、所聞、所感。

發(fā)表于：1/9/2019

韓國SK Broadband選擇新突思作為下一代電視服務(wù)合作伙伴，為400萬用戶提供服務(wù)

中國，北京——2019年1月9日——全球領(lǐng)先的人機交互解決方案提供商新突思電子科技（納斯達克代碼：SYNA）（以下簡稱：新突思）日前宣布，韓國SK Broadband已選擇新突思旗下VideoSmart? 和AudioSmart®物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，并將其裝配在即將于2019年上市的B TV消費設(shè)備中。

發(fā)表于：1/9/2019

美光與高通合作, 推動下一代車載信息娛樂系統(tǒng)創(chuàng)新

愛達荷州博伊西（2019 年 1 月 8 日）——作為汽車行業(yè)創(chuàng)新存儲解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：MU），今日宣布與高通公司（Qualcomm Incorporated）的子公司高通科技有限公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作，為下一代車載駕駛艙計算系統(tǒng)開發(fā)先進的解決方案。實現(xiàn)車內(nèi)體驗提升的高水平科技，需要系統(tǒng)化的設(shè)計專長和創(chuàng)新，以有效地加速技術(shù)集成。為了促成此類技術(shù)目標(biāo)，美光正在優(yōu)化其用于第三代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺 (Qualcomm® Snapdragon? Automotive Cockpit Platforms) 的新型高密度汽車級 LPDDR4X 內(nèi)存設(shè)備。兩家公司將共同驗證美光內(nèi)存解決方案，并將其集成到驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，為高通的客戶提供高性能的參考方案。

發(fā)表于：1/9/2019

Intel首款3D封裝CPU面世：10nm工藝 1大4小5核

在英特爾的10nm處理器一次次跳票之后，北京時間1月8日，CES2019展前發(fā)布會上，英特爾正式公布了一大波10nm芯片：針對筆記本平臺的ICE Lake處理器；首款采用大小核混合CPU架構(gòu)設(shè)計，基于Foveros 3D封裝技術(shù)的全新SoC平臺“Lakefield”；針對服務(wù)器市場的SNOW RIDGE和ICE LAKE。

發(fā)表于：1/9/2019

Silicon Mitus亮相2019年美國消費電子展(CES) 展示HiFi音頻IC

電源管理集成電路(PMIC)技術(shù)專家Silicon Mitus, Inc.將于1月9日至12日在2019年消費電子展 (CES)上展示音頻解決方案技術(shù)的最新發(fā)展，地點是美國拉斯維加斯威尼斯人酒店30F-322套房。通過在智能手機和消費電子產(chǎn)品中集成高性能技術(shù)，終端用戶能夠感受到耳目一新的聽覺體驗升華。

發(fā)表于：1/8/2019

泛林集團在中國設(shè)立技術(shù)培訓(xùn)中心

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團于北京為其新設(shè)立的技術(shù)培訓(xùn)中心舉行了開幕儀式。該培訓(xùn)中心旨在為客戶提供專業(yè)的技術(shù)指導(dǎo)與培訓(xùn)，助力其取得成功。泛林集團全球客戶運營高級副總裁梅國勛（Scott Meikle）先生、泛林集團高級副總裁兼客戶支持事業(yè)部總經(jīng)理Pat Lord先生、泛林集團亞太區(qū)董事長廖振隆先生、泛林集團副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉二壯博士，以及政府和客戶代表等出席了此次活動。

發(fā)表于：1/8/2019

自動駕駛汽車時代：天線測量與模擬比任何時候都來得關(guān)鍵

自動駕駛汽車和互聯(lián)汽車的出現(xiàn)對無線連接測試領(lǐng)域提出了更高要求，尤其是汽車產(chǎn)業(yè)正在推行的汽車到萬物（V2X）技術(shù)。這項前沿技術(shù)將允許車輛之間實現(xiàn)互通，且掌握周邊真實的路況，從而確保最佳的行車安全。如何在自動駕駛汽車投放市場之前確保V2X技術(shù)絕對可靠，是一個至關(guān)重要的問題。法國Microwave Vision Group (以下簡稱MVG) 首席科學(xué)家Lars Foged表示，V2X技術(shù)實地通信測試已經(jīng)在全球范圍內(nèi)展開，然而，通過結(jié)合天線測量和后處理軟件模擬的方法，一些昂貴、具備風(fēng)險且冗長的測試可被取而代之。這就是接下來要討論的接近真實條件的虛擬駕駛測試技術(shù)（VDT- Virtual Drive Testing）

發(fā)表于：1/8/2019