頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 蘋果正在開發(fā)iPhone調制解調器，已組建團隊 據(jù)路透社報道，蘋果公司組建了一支開發(fā)調制解調器的工程團隊，由公司的芯片制造主管約翰尼·斯魯吉(Johny Srouji)領導。 發(fā)表于：2/12/2019 IC Insights預測：中國IC產量2018~2023年復合增長率達15％ 中國自2005年以來一直是集成電路最大的消費國，但根據(jù)新的500頁2019年版IC Insights的麥克萊恩報告的分析和預測，中國的IC產量大幅增加并沒有立即出現(xiàn)（2019年1月發(fā)布）。 發(fā)表于：2/12/2019 你真的了解ISO 26262？ 汽車半導體設備和電子系統(tǒng)的開發(fā)人員要小心：可能有些供應商聲稱他們的產品符合ISO 26262安全標準要求，如果這些說法未能闡明用于制造汽車產品的人員和流程驗證，則這些說法可能是不可靠的。 發(fā)表于：2/12/2019 80億美元大手筆，英特爾準備在愛爾蘭建兩座芯片廠 英特爾最近發(fā)布消息稱，準備擴大愛爾蘭基爾德爾郡（Kildare）萊克斯利普（Leixlip）的工廠規(guī)模。 發(fā)表于：2/12/2019 外媒：中芯國際14nm今年上半年量產 本周有報道稱，中國最大的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）將在2019年上半年采用其內部開發(fā)的14納米FinFET制造工藝開始量產。 發(fā)表于：2/12/2019 中國半導體上市公司2018年的表現(xiàn)盤點：代工和封測篇 前面兩期文章，我們系統(tǒng)地梳理了設備和材料《中國半導體上市公司2018年的表現(xiàn)盤點：材料和設備篇》、IC設計《中國半導體上市公司2018年的表現(xiàn)盤點：IC設計篇》環(huán)節(jié)里各上市公司的表現(xiàn)。 發(fā)表于：2/12/2019 臺積電7nm產能緊張，AMD 7nm Navi顯卡或推遲至10月發(fā)布 AMD CEO蘇姿豐在前早前的財報會議上暗示2019年Q2季度之后會有7nm重點產品發(fā)布，對他們來說是新產品增長的重要機遇。 發(fā)表于：2/12/2019 蘋果自研5G基帶芯片，與高通大戰(zhàn)進入下一回合 日前，路透社報道蘋果正在由資深副總裁Johny Srouji帶隊開發(fā)自研5G基帶芯片 。蘋果已經在高通的大本營——圣地亞哥——開設了一個可容納500人的辦公室，最近更是在圣地亞哥大舉招募基帶芯片相關人才，顯然是在挖高通的墻角。 發(fā)表于：2/12/2019 我國首條壓敏傳感芯片產線落戶湖南 作為湖南省重點項目，我國首條具有完全自主知識產權的壓敏傳感芯片生產線，1月16日在瀏陽高新區(qū)成功通線。 發(fā)表于：2/12/2019 全球半導體廠商業(yè)績“觸頂”跡象明顯，凈利潤下滑 《日本經濟新聞》2月11日報道稱，全球半導體廠商的業(yè)績“觸頂”跡象正在加強。2月9日之前發(fā)布業(yè)績的韓國三星電子等8家主要廠商的2018年第四季度凈利潤合計環(huán)比下滑約3成。 發(fā)表于：2/12/2019 ?…268269270271272273274275276277…?
