頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日,第四屆北斗規(guī)模應用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180,并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 蘋果電腦最早明年放棄Intel處理器,轉(zhuǎn)用自己的Arm芯片 此前外界普遍預計,蘋果最早將在2020年放棄英特爾處理器,轉(zhuǎn)而采用自己的ARM芯片。Axios報道今日稱,一些開發(fā)人員和英特爾高管預計最早明年蘋果就會采取這一行動。據(jù)Axios報道,盡管蘋果公司尚未公開表態(tài),但開發(fā)人員和英特爾高管已私下表示,他們預計蘋果公司最早明年就會放棄英特爾處理器,轉(zhuǎn)而采用自己的ARM芯片。 發(fā)表于:2/27/2019 從德州儀器毛利高達65.1%想到的 在整個產(chǎn)業(yè)界都在為半導體下行而倍感擔憂的時候,模擬芯片廠卻在2018年里創(chuàng)下了歷史新紀錄。 發(fā)表于:2/27/2019 韓媒分析指出中國存儲器半導體技術仍落后韓國3-5年 韓國最近半導體等行業(yè)的出口量急劇減少,引發(fā)韓國國內(nèi)對于如何保持半導體強國地位的激烈討論,提出中國半導體行業(yè)的大規(guī)模投資和快速增長將導致中韓技術差距縮小等問題。 發(fā)表于:2/27/2019 為何與華為在芯片上針鋒相對?高通中國孟樸給出了答案 5G時代的到來,讓華為與美國高通公司的關系變得愈發(fā)地微妙。華為終端和高通并不存在直接的業(yè)務競爭,甚至每年都會向高通采購芯片并支付專利費。但這兩年在很多公開的場合,兩家公司已經(jīng)發(fā)展到在芯片產(chǎn)品上互相Diss。 發(fā)表于:2/27/2019 5nm即將試產(chǎn),臺積電大步邁入EUV時代 半導體微影技術(lithography)終于迎來全新世代交替,過去10年主導半導體關鍵制程的浸潤式(immersion)微影技術,將在今年開始轉(zhuǎn)向新一代的極紫外光(EUV)。晶圓代工龍頭臺積電將在3月開始啟動支援EUV技術的7+納米量產(chǎn)計畫,支援EUV的5納米亦將同步進入試產(chǎn)。 發(fā)表于:2/27/2019 硅晶圓終于降價了,兩年來首次! 過去兩年,因為終端需求的提升,半導體硅晶圓的價格一路高漲,環(huán)球晶的董事長徐秀蘭在去年年底的財報會議上甚至表示,硅晶圓的價格將一路漲到2020年。但從現(xiàn)狀看來,硅晶圓的價格終于開始松動了。 發(fā)表于:2/27/2019 復旦微電子芯片設計打破國外壟斷 為智能生活提供“芯”保障 “只要有中國人的地方,就有我們復旦微電子的芯片”,走進位于復旦科技園的上海復旦微電子集團股份有限公司,這是副總經(jīng)理曾昭斌向記者說的第一句話,自豪之情,溢于言表。 發(fā)表于:2/27/2019 張汝京的“中國芯” 他被稱為“中國半導體之父”,在美國、日本、新加坡、意大利等地參與建設了10多家大型芯片廠;他在半導體行業(yè)里工作30多年,懷著堅定了大半生的“同胞情誼”,在青島啟動了他的第五次創(chuàng)業(yè),他一手打造的芯恩公司,是中國首家以CIDM模式營運的公司,將在青島建設完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)系統(tǒng);他擔任終身名譽院長成立的青島大學微納技術學院,旨在“本土化”解決青島乃至山東的集成電路專業(yè)人才缺口問題…… 發(fā)表于:2/27/2019 二十年堅持,富士通能讓FRAM成為主流嗎? 市場經(jīng)濟下每一個技術領域的競爭都是一場叢林法則的生動演繹。隨著物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)等新興應用的爆發(fā)增長,存儲器領域的叢林法則年年都在上演“生動”的故事。 發(fā)表于:2/27/2019 日本車用芯片制造商淺說 芯片在汽車領域的用途非常廣泛,堪稱汽車的神經(jīng)。可以說沒有芯片,汽車就無法正常運行。除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外,還應用在汽車發(fā)動機、變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動助力轉(zhuǎn)向等多方面。 發(fā)表于:2/27/2019 ?…266267268269270271272273274275…?