頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 聞泰科技發(fā)布業(yè)績預告：全年營收創(chuàng)歷史最高！ 1月25日，聞泰科技發(fā)布了2018年的業(yè)績預告。根據(jù)公告顯示，聞泰科技對于2018年的業(yè)績預計為0.55億元到0.80億元，同比大幅減少75.68%到83.28%。 發(fā)表于：2019/1/26 【中國半導體脊梁】華潤微電子：不忘初芯，打造功率半導體基地；牢記使命，發(fā)展民族微電子產(chǎn)業(yè) 華潤微電子的前身是香港華科電子有限公司，是當時香港最大的集成電路制造廠家，建成我國第一條4英寸生產(chǎn)線。 發(fā)表于：2019/1/26 XBT自動投放測量系統(tǒng)電機控制單元設(shè)計與故障分析 XBT自動投放測量系統(tǒng)能夠在惡劣海況下完成探頭的自動投放，電機控制單元是系統(tǒng)投放機構(gòu)的控制核心。該單元由主控芯片、電源管理、通信及電機控制接口等部分組成，可實現(xiàn)對投放系統(tǒng)中步進電機、伺服電機和直流電機運動狀態(tài)的實時控制。在提出了軟硬件設(shè)計實現(xiàn)方案后，對電機控制單元在測試中發(fā)現(xiàn)的各種故障進行了機理分析，改進后的試驗結(jié)果表明：電機控制單元能夠?qū)崟r響應上位機的控制命令，保證各電機運動狀態(tài)穩(wěn)定，使自動投放系統(tǒng)具有實用性好、投放效率高與自動化程度高的特點。 發(fā)表于：2019/1/25 英特爾3D封裝技術(shù)深度解讀 一說到2D或者3D，總是讓人想到視覺領(lǐng)域中的效果，然而在半導體領(lǐng)域，3D技術(shù)帶來的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個開始。 發(fā)表于：2019/1/24 被迫離開工作近20年的公司，半導體老兵上演逆襲 當你一夕間被解除擔任15年的總經(jīng)理職位，你有再開創(chuàng)新局的勇氣嗎？ 發(fā)表于：2019/1/24 ASML今年將推新一代EUV光刻機，產(chǎn)能為每小時170片 昨天，荷蘭光刻機大廠ASML發(fā)布了其2018年的財報。數(shù)據(jù)顯示，公司2018全年銷售額為109億歐元，凈收入為26億歐元，預計2019年第一季度銷售額約為21億歐元，毛利率約為40％。 發(fā)表于：2019/1/24 【芯謀專欄】中國需要提升模擬和功率半導體技術(shù)與產(chǎn)能 近幾年，國內(nèi)各地陸續(xù)上馬的重大半導體代工項目大多在瞄著數(shù)字工藝。不僅僅臺積電和中芯國際等業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)企業(yè)，甚至傳說中的“武漢弘芯”，以及某個在山東簽約的12吋項目，動輒12吋，起步14nm——似乎數(shù)字工藝更“高大上”，更是中國需要。 發(fā)表于：2019/1/24 帶你了解一家不一樣的晶圓代工廠 賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor）在美國的明尼蘇達州擁有一座芯片制造基地，主要用于生產(chǎn)模擬和特種工藝類芯片。 發(fā)表于：2019/1/24 華為重磅發(fā)布5G核心芯片天罡，全球首款5G折疊屏手機2月面世 上個星期，任正非在接受媒體采訪時曾表示：全世界能做 5G 的廠家很少，華為做得最好。處在全球視線焦點之中的華為突然決定集中發(fā)布自己的最新技術(shù)。 發(fā)表于：2019/1/24 華為發(fā)布首款5G多模基帶芯片，5G折疊屏手機下月首發(fā)！ 繼去年2月25日，華為在MWC上正式發(fā)布了全球首款5G商用芯片——巴龍5G01和5G商用終端之后，2019年1月24日，一年不到的時間，華為又率先發(fā)布了首款5G多?；鶐酒妄?000（Balong 5000）以及全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。 發(fā)表于：2019/1/24 ?…267268269270271272273274275276…?
