頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息,據(jù)EEnews europe報(bào)道,芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) (SoC) 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 Marvell發(fā)布突破性的端到端解決方案 加速5G 基礎(chǔ)設(shè)施部署 基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Marvell®(NASDAQ:MRVL)今日宣布推出一款高度靈活、端到端優(yōu)化的 5G 平臺,該平臺滿足 OEM 廠商的更進(jìn)一步的設(shè)計(jì)需求,幫助他們加速開發(fā)5G NR,助力全球運(yùn)營商快速部署5G網(wǎng)絡(luò)。 發(fā)表于:2/28/2019 基于改進(jìn)SFM的三維重建算法研究 針對現(xiàn)有運(yùn)動(dòng)恢復(fù)結(jié)構(gòu)算法重建模型存在點(diǎn)云稀疏等問題,提出一種利用不同匹配數(shù)據(jù)進(jìn)行模型重建的算法。首先通過對比上下文直方圖(CCH)生成匹配數(shù)據(jù),利用M估計(jì)抽樣一致(MSAC)估算圖像基礎(chǔ)矩陣,進(jìn)而分解得到平移和旋轉(zhuǎn)矩陣,并根據(jù)相機(jī)內(nèi)參計(jì)算投影矩陣,然后利用KLT匹配算法更新匹配數(shù)據(jù),最后三角化生成三維點(diǎn)云。該算法匹配精度高,圖像基礎(chǔ)矩陣易于收斂,通過位移實(shí)現(xiàn)特征點(diǎn)匹配,彌補(bǔ)了圖像低頻區(qū)域匹配數(shù)據(jù)不足的缺陷。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,與現(xiàn)有算法相比,該算法生成的點(diǎn)云更致密;在真實(shí)環(huán)境下,該算法可用于物體三維重建。 發(fā)表于:2/28/2019 基于AdaBoost-PSO-ELM算法的滑坡位移預(yù)測研究 礦山排土場滑坡的過程是一個(gè)動(dòng)態(tài)、大延遲、高度非線性的特性問題,影響礦山排土場滑坡的因素眾多,各個(gè)特性指標(biāo)間相互影響,關(guān)于排土場滑坡預(yù)警并沒有嚴(yán)格的劃分標(biāo)準(zhǔn)。對此,提出一種自適應(yīng)提升算法(Adaptive Boosting,AdaBoost)、改進(jìn)的粒子群算法(Particle Swarm Optimization,PSO)和極限學(xué)習(xí)機(jī)(Extreme Learning Machine,ELM)相結(jié)合的礦山排土場滑坡短期預(yù)測方法。該方法首先利用粒子群優(yōu)化算法得出ELM模型的最佳輸入?yún)?shù),再通過自適應(yīng)提升算法將得到的多個(gè)極限學(xué)習(xí)機(jī)弱預(yù)測器組成新的強(qiáng)預(yù)測器并進(jìn)行預(yù)測,最后以某礦山排土場采集的數(shù)據(jù)為算例,結(jié)果表明改進(jìn)的組合方法的預(yù)測精度明顯優(yōu)于由粒子群優(yōu)化算法優(yōu)化參數(shù)的極限學(xué)習(xí)機(jī)模型和單獨(dú)的極限學(xué)習(xí)機(jī)模型的預(yù)測精度,其預(yù)測結(jié)果接近于真實(shí)值,為實(shí)現(xiàn)礦山排土場滑坡預(yù)警提供了可能。 發(fā)表于:2/28/2019 國內(nèi)首款獨(dú)立自研產(chǎn)品通過 CRT Test Tools認(rèn)證 2019年1月25日,威努特獨(dú)立自主研發(fā)的工控漏洞挖掘平臺 VHunter IVM正式通過了ISCI (ISA Security Compliance Institute 國際自動(dòng)化協(xié)會安全合規(guī)學(xué)會)的ISASecure CRT Tool認(rèn)證并獲得證書,成為國內(nèi)首款獨(dú)立自研獲得該認(rèn)證的產(chǎn)品,全球范圍內(nèi)第六家獲得CRT Test Tool安全認(rèn)證證書的機(jī)構(gòu)(截止目前全球僅6家)。 發(fā)表于:2/28/2019 中國Fabless十強(qiáng)出爐,華為海思穩(wěn)居龍頭 根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新「中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報(bào)告」指出,2018年中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)人民幣2,515億元,年增近23%。以營收排名來看,海思、紫光展銳與北京豪威為中國IC設(shè)計(jì)前三大企業(yè)。 發(fā)表于:2/27/2019 智能手機(jī)乏力,臺積電的未來成長靠什么 過去十年里,晶圓代工廠TSMC從智能手機(jī)里受益不淺。 發(fā)表于:2/27/2019 SK海力士投千億美元建四座晶圓廠 周三,南韓記憶體大廠海力士(SK Hynix)宣布,將計(jì)劃在2022年之后的十年之內(nèi)斥資120兆韓圜,于南韓龍仁市建造四座半導(dǎo)體工廠,海力士發(fā)言人表示,目前規(guī)劃龍仁市新廠主要產(chǎn)品將是次世代的儲存記憶體及DRAM芯片。 發(fā)表于:2/27/2019 ICinsights:晶圓代工廠新常態(tài) IC產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步取決于IC制造商是否繼續(xù)提供更多先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的服務(wù)。 發(fā)表于:2/27/2019 蘋果電腦最早明年放棄Intel處理器,轉(zhuǎn)用自己的Arm芯片 此前外界普遍預(yù)計(jì),蘋果最早將在2020年放棄英特爾處理器,轉(zhuǎn)而采用自己的ARM芯片。Axios報(bào)道今日稱,一些開發(fā)人員和英特爾高管預(yù)計(jì)最早明年蘋果就會采取這一行動(dòng)。據(jù)Axios報(bào)道,盡管蘋果公司尚未公開表態(tài),但開發(fā)人員和英特爾高管已私下表示,他們預(yù)計(jì)蘋果公司最早明年就會放棄英特爾處理器,轉(zhuǎn)而采用自己的ARM芯片。 發(fā)表于:2/27/2019 從德州儀器毛利高達(dá)65.1%想到的 在整個(gè)產(chǎn)業(yè)界都在為半導(dǎo)體下行而倍感擔(dān)憂的時(shí)候,模擬芯片廠卻在2018年里創(chuàng)下了歷史新紀(jì)錄。 發(fā)表于:2/27/2019 ?…262263264265266267268269270271…?