頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 施工升降機防墜安全器嵌入式檢測系統(tǒng)設計 作為施工升降機最重要的安全部件，防墜安全器的定期檢測尤為重要。基于Android平臺設計了SAJ30/40型齒輪漸進式防墜安全器嵌入式檢測系統(tǒng)，分別采用角度傳感器和速度傳感器測量防墜安全器錐轂旋轉角度和升降機實時運行速度，通過上位機分析軟件進行數據處理，輸出防墜安全器的制動距離和動作速度。現場試驗架法檢測實驗結果表明，檢測系統(tǒng)能夠準確測量防墜安全器制動距離等檢測參數，制動距離的測量精度為±1 mm。 發(fā)表于：3/4/2019 美光推出新款客戶端 SSD，提升移動計算體驗 美光 1300 SATA SSD 基于 96 層 3D NAND， 為更多用戶提供先進高效的客戶端計算體驗 發(fā)表于：3/4/2019 中國大陸半導體指數報告 (02.18-02.24) 半導體產業(yè)既是資本密集、技術密集的高技術產業(yè)，又是一個高波動性和高風險性的產業(yè)，及時掌握半導體波動規(guī)律，作出預測乃至預警，可有效降低行業(yè)波動帶來的風險。 發(fā)表于：3/1/2019 Signalchip推出“印度國產”4G LTE和5G NR Modem芯片組 經過八年的研究和開發(fā)，位于班加羅爾的Signalchip終于在印度推出了首款4G/LTE和5G NR調制解調器芯片組。 發(fā)表于：3/1/2019 L4級無人駕駛公司飛步科技獲數千萬美元Pre-A輪投資 3月1日消息，飛步科技今日宣布，獲得來自青松基金、和玉資本的數千萬美元Pre-A輪投資。此前在2018年6月，飛步科技曾公布獲得創(chuàng)新工場的天使輪投資。 發(fā)表于：3/1/2019 總投資714.2億元！嘉興79個重大項目集中開工 2月28日上午，浙江省舉行全省擴大有效投資重大項目集中開工儀式，在全省上下吹響狠抓重大項目建設的“沖鋒號”。 發(fā)表于：3/1/2019 TI開創(chuàng)業(yè)內先河 將BAW技術應用于時鐘諧振器 近日，德州儀器（TI）開創(chuàng)歷史先河，創(chuàng)新性得將BAW技術應用于諧振器，發(fā)布了兩款全新的基于BAW諧振器技術的核心產品。稱其非常適合應用在下一代無線物聯網和通信基礎設施的設計中?？蓭椭到y(tǒng)設計師簡化設計邏輯，縮短產品上市時間，同時實現穩(wěn)定、簡化和高性能的數據傳輸，從而可以降低潛在的整體開發(fā)和系統(tǒng)成本。 發(fā)表于：3/1/2019 揭秘SK海力士DDR5-6400內存細節(jié) SK海力士近日公布了第一顆DDR5-6400內存芯片，頻率高達6400MHz，是現在多數DDR4內存的兩倍左右，而單顆容量為16Gb(2GB)。 發(fā)表于：2/28/2019 2018年全球前十大IC設計公司排名出爐 根據拓墣產業(yè)研究院最新統(tǒng)計，2018年全球前十大IC設計業(yè)者營收排名出爐，前三名依序為博通、高通、英偉達。 發(fā)表于：2/28/2019 NVIDIA已使用臺積電5nm開發(fā)新品，不會完全轉向三星 AMD今年推出了Radeon VII顯卡，盡管Vega架構及不支持光追讓這款顯卡備受爭議，但這款顯卡在制程工藝上創(chuàng)造了記錄——因為它首發(fā)了消費級7nm GPU，AMD今年年中還會有更多的7nm顯卡芯片，也就是Navi系列GPU。 發(fā)表于：2/28/2019 ?…258259260261262263264265266267…?
