頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 研發(fā)投入不及高通零頭，中國芯長路漫漫 日前，大連理工大學管理與經濟學部發(fā)表了《中國科研經費報告（2018）》。據報告披露，在2017年，中國全社會研發(fā)經費達到了1.7萬億元，自2012年超越日本業(yè)成為全球第二研發(fā)大國之后，中國繼續(xù)拉大與第三名的差距。v 發(fā)表于：3/8/2019 ICinsights：三星半導體今年銷售將下滑20%，Intel有望重返榜首 國外分析機構ICinsights預測，2019年，內存市場將大幅下降24％，這將使整個半導體市場下滑7％，這種變化將會推動半導體供應商排名洗牌。 發(fā)表于：3/8/2019 ASML有的可不止光刻機 ASML ( Advanced Semiconductor Material Lithography)是半導體光刻系統的主要供應商，也是EUV系統的唯一供應商。 發(fā)表于：3/8/2019 半導體圈的那些女性高管們 每年的3月8日，是為慶祝婦女在經濟、政治和社會等領域做出的重要貢獻和取得的巨大成就而設立的節(jié)日。巾幗不讓須眉在各行各業(yè)中都有體現，同樣，也有很多女性角色通過其優(yōu)秀的工作和決定推動了半導體行業(yè)的發(fā)展。 發(fā)表于：3/8/2019 AI Powered Wi-Fi將發(fā)揮更舉足輕重的作用 3月5日至7日，2019年Wi-Fi NOW會員大會在上海舉行，紫光展銳泛連接事業(yè)部總經理王瀧在會上發(fā)表了題為“AI Powered Next-Gen Wi-Fi”的演講。 發(fā)表于：3/8/2019 2019慕尼黑上海電子展：e絡盟攜手TE Connectivity連動智能世界 全球領先的電子元器件與開發(fā)服務分銷商e絡盟日前宣布將攜手全球連接與傳感器領先品牌TE Connectivity 亮相2019慕尼黑上海電子展（E5 館 5543 展臺），并展示一系列精選連接與傳感器解決方案。這些高性能產品將助力設計工程師為物聯網、人工智能、自動化汽車、智能家居、工業(yè)自動化等領域研發(fā)高度安全、可靠、高效的智能化方案。 發(fā)表于：3/7/2019 豐富導熱材料及EMI屏蔽材料等，世強與Parker Chomerics（美國固美麗）簽約 近日，世強與Parker Chomerics（美國固美麗）簽訂代理協議。此后，世強及世強元件電商將代理銷售Parker Chomerics導熱材料及EMI屏蔽材料等全線產品，并保障100%正品、現貨當天發(fā)貨、交付準時、價格優(yōu)惠。 發(fā)表于：3/7/2019 儒卓力榮獲三和頒授 “最佳分銷商”殊榮 三和歐洲董事總經理Kwang-Hyun Park表示：“我們與儒卓力的合作可以追溯到超過四分之一個世紀以前。在此期間，儒卓力在推廣我們的電解電容器產品方面發(fā)揮了重要的作用，尤其是在歐洲和亞洲市場，為電解電容器產品在汽車和工業(yè)市場中取得的出色銷售額做出了卓越貢獻?！?/a> 發(fā)表于：3/7/2019 Vishay推出新款通過AEC-Q101認證的30 V和40 V P溝道MOSFET，有效提高板級可靠性 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款30 V和40 V汽車級p溝道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP，采用鷗翼引線結構PowerPAK® SO-8L封裝，有效提升板級可靠性。SQJ407EP和SQJ409EP通過AEC-Q101認證，占位面積比DPAK封裝器件減小50%以上，節(jié)省PCB空間并降低成本，同時導通電阻低于任何鷗翼引線結構5 mm x 6 mm封裝MOSFET。 發(fā)表于：3/7/2019 大聯大友尚集團推出Realtek智能語音解決方案 2019年3月7日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半導體（Realtek）智能語音解決方案。 發(fā)表于：3/7/2019 ?…254255256257258259260261262263…?
