目前半導體景氣因內存價格下跌反轉，加上智能手機銷售增幅減緩，供應鏈面臨營運壓力，卻意外因華為擔心美國祭出禁售令，故近期增加對供應鏈的拉貨需求，使國內外供應鏈商因此受惠，成為近期拉抬科技產業(yè)業(yè)績的暖流。

《日本經濟新聞》報導表示，知情人士指出，中國華為已要求相關供應鏈廠商在 2019 年夏季初期前，增加相關零組件供應。原因有二，一是因應華為新款手機生產在即，尤其是將在 26 日發(fā)表的 P30 及 P30 Plue。另外是防止美國祭出禁售令，使華為供應鏈中斷，影響手機出貨量。

據(jù)了解，華為要求增加供貨的廠商，包括 MLCC 制造商村田制作所，近期收到大約過去數(shù)量 2 倍的華為訂單，使村田上下游供貨商也計劃提高給村田的出貨量。半導體制造商 ROHM 也預計在 5 月提供華為集成電路與相機鏡頭等相關零件。其他包括京瓷(Kyocera)也收到 MLCC 等相關電子零組件的增量訂單。

除此之外，東芝內存(TMC)也被華為要求，提早閃存芯片的交貨時間。華為也計劃提高對臺灣與其他地區(qū)供應鏈廠商采購量。鏡頭部分，包括臺廠大立光與中國廠商舜宇光都從華為獲得增加 30% 的訂單，對營運大有幫助。

國內供應鏈指出，華為 2018 年第 1 季只備貨 4,000 萬支手機零組件，但到 2019 年卻成長到 5,000 萬至 5,500 萬支，原因除了公司自身評估業(yè)務量成長，也為了因應美國禁售令萬一啟動，華為能有足夠零組件、不影響手機生產。晶圓代工龍頭臺積電在 2019 年第 1 季的傳統(tǒng)淡季，受惠于華為訂單增加，使 7 奈米制程產能利用率從 50% 提升至 70%，增加的產能利用率，大多來自華為處理器生產需求。

由于美國緊盯著華為，不但影響華為部分業(yè)務發(fā)展，一舉一動都可能因美國政府有不滿，而受禁售令處罰，且之前有 2018 年中興通訊被美國禁售令處罰 3 個月的前車之鑒，華為現(xiàn)階段不得不防范未然。華為除了發(fā)展自家操作系統(tǒng)，如今又有增加備貨量的消息，在近期科技產業(yè)不景氣的當下，反倒成為一股特別暖流。