頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 芯原完成新一輪戰(zhàn)略融資，多家投資方搶進！ 近日，芯原微電子（Verisilicon）完成了新一輪戰(zhàn)略融資，該輪投資方為共青城原物投資合伙企業(yè)（有限合伙）、共青城原厚投資合伙企業(yè)（有限合伙）、共青城原載投資合伙企業(yè)（有限合伙）、共青城原德投資合伙企業(yè)（有限合伙）以及浦東新產(chǎn)投。 不過本輪融資的具體金額并未公布。 發(fā)表于：3/8/2019 為應(yīng)對需求下降，瑞薩電子所有工廠將停工半年！ 據(jù)日本媒體報道稱，據(jù)相關(guān)人士透露，瑞薩電子于2019年2月末發(fā)布通知，宣布國內(nèi)外所有工廠在2019年4月至9月的這6個月內(nèi)停工休息。 發(fā)表于：3/8/2019 Dialog宣布收購Silicon Motion包括超低功耗Wi-Fi在內(nèi)的移動通信業(yè)務(wù) 2019年3月7日 – 高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）宣布已簽署最終協(xié)議，收購Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌移動通信產(chǎn)品線。 發(fā)表于：3/8/2019 曾學忠辭去紫光一切職務(wù)，或回深圳負責某5G重大項目！ 3月7日晚間，紫光股份有限公司（簡稱“紫光股份”）發(fā)布《關(guān)于公司董事辭職的公告》宣布，紫光股份第七屆董事會已在2019年3月6日收到曾學忠先生的辭職報告，其因個人原因申請辭去公司董事和董事會下設(shè)審計委員會委員職務(wù)。辭職后將不擔任公司的任何職務(wù)。 發(fā)表于：3/8/2019 解讀影響全球半導體市場的X因素 在全球經(jīng)濟不確定性因素的影響下，自2018年下半年以來不斷有針對半導體產(chǎn)業(yè)的負面消息釋放，加之美國針對中國電子高科技企業(yè)的圍堵，更是被認為是全球半導體市場持續(xù)增長最大障礙。 發(fā)表于：3/8/2019 賽普拉斯ModusToolbox套件降低物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計復雜性，支持Arm Mbed OS等第三方平臺開發(fā)流程 賽普拉斯半導體公司（納斯達克股票代碼：CY）近日宣布，ModusToolbox?套件將為業(yè)內(nèi)主流開源物聯(lián)網(wǎng)平臺所支持的設(shè)備到云端應(yīng)用開發(fā)全流程提供支持。這一重大舉措將推動開發(fā)者更快速地將差異化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品推向市場。 發(fā)表于：3/8/2019 賽普拉斯推出內(nèi)嵌系統(tǒng)層安全的計算解決方案，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計保駕護航 全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor Corp.）（納斯達克代碼：CY）近日宣布，推出PSoC® 6 MCU中的一個新系列產(chǎn)品，旨在進一步幫助設(shè)計人員強化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的安全性。在PSoC 6超低功耗架構(gòu)的基礎(chǔ)上，全新PSoC 64 Secure MCU將強大、遵循安全標準的系統(tǒng)層安全軟件與硬件層功能集成在一起，即：PSoC 64 Secure MCU擁有隔離的信任根（root-of-trust）能夠提供可靠的驗證和配置服務(wù)。此外，該系列MCU還擁有預先配置的安全執(zhí)行環(huán)境，能夠支持不同物聯(lián)網(wǎng)平臺的系統(tǒng)軟件，提供TLS（傳輸層安全）身份驗證、安全存儲和安全固件管理等功能。該系列MCU還包括了用于應(yīng)用開發(fā)的豐富執(zhí)行環(huán)境，以及賽普拉斯ModusToolbox?套件的嵌入式RTOS，以管理與安全執(zhí)行環(huán)境之間的通信。 發(fā)表于：3/8/2019 三星宣布量產(chǎn)eMRAM，嵌入式存儲邁入新時代 日前，三星電子又宣布，已經(jīng)全球第一家商業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)eMRAM(嵌入式磁阻內(nèi)存)，而且用的是看上去有點“老舊”的28nm FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)成熟工藝，可廣泛應(yīng)用于MCU微控制器、IoT物聯(lián)網(wǎng)、AI人工智能領(lǐng)域。 發(fā)表于：3/8/2019 研發(fā)投入不及高通零頭，中國芯長路漫漫 日前，大連理工大學管理與經(jīng)濟學部發(fā)表了《中國科研經(jīng)費報告（2018）》。據(jù)報告披露，在2017年，中國全社會研發(fā)經(jīng)費達到了1.7萬億元，自2012年超越日本業(yè)成為全球第二研發(fā)大國之后，中國繼續(xù)拉大與第三名的差距。v 發(fā)表于：3/8/2019 ICinsights：三星半導體今年銷售將下滑20%，Intel有望重返榜首 國外分析機構(gòu)ICinsights預測，2019年，內(nèi)存市場將大幅下降24％，這將使整個半導體市場下滑7％，這種變化將會推動半導體供應(yīng)商排名洗牌。 發(fā)表于：3/8/2019 ?…259260261262263264265266267268…?
